与
海通证券股份有限公司
关于通富微电子股份有限公司非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复
保荐机构（主承销商）
（上海市广东路689号）二〇二一年十一月
中国证券监督管理委员会：根据贵会《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》（212907号）
要求，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”、“发行人”、“申请人”、“通富微电”、“上市公司”）会同海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“海通证券”）及致同会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“致同会计师”）、北京大成律师事务所（以下简称“律师”、“大成律师”）等中介机构按照贵会的要求对反馈意见中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，具体回复如下。
本回复中所提及的报告期指2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-9月，其余释义和简称除非本回复中另有说明，则《海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司2021年度非公开发行A股股票之尽职调查报告》中使用的释义和简称适用于本回复。
本回复中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
5-1-
2 目录 问题1............................................................................................................................4
问题2..........................................................................................................................10
问题3..........................................................................................................................16
问题4..........................................................................................................................57
问题5..........................................................................................................................69
问题6..........................................................................................................................83
问题7..........................................................................................................................92 5-1-
3 问题
1 根据申报文件，申请人与关联公司厦门通富在报告期内存在较多关联交易。
请申请人补充说明前述关联交易存在的合理性及价格的公允性，请保荐机构和律师发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、申请人与关联公司厦门通富之间的关联交易明细 发行人与厦门通富在报告期内的关联交易按往来内容进行分类后的明细如下表所示： 项目代为销售委托加工 合计 项目代运营成本受托研发费材料、设备 合计 2021年1-9月4,734.98761.595,496.57 2021年1-9月4,155.28326.9135.294,517.47 关联采购2020年度2,774.932,774.93 关联销售2020年度3,181.861,018.22766.264,966.34 单位：万元 2019年度1,398.971,398.97 2018年度- 2019年度1,615.66763.7314.482,393.87 2018年度- 从上表可知，发行人与厦门通富的关联交易主要来源于发行人代厦门通富运营金BUMP产线所发生的运营成本、收入的结算，此外还有部分委托加工、材料设备采购以及发行人为厦门通富提供研发服务所产生的关联交易。
二、代运营业务的合理性及价格公允性 （一）发行人代运营厦门通富金BUMP产线的合理性 2017年厦门通富与发行人签订《合作协议》，厦门通富委托发行人代其运营金BUMP研发生产线，主要原因如下： 5-1-
4 1、研发并实现金BUMP技术的大规模量产对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义 金BUMP技术可大幅缩小IC模组的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等特点，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化，系先进封装领域的重要组成部分。
随着我国显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，带来的产业需求巨大。
故成功研发并实现金BUMP技术的大规模量产对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义。
2、厦门通富厂房处于建设期，由公司边建设边运营系过渡安排，以缩短运营周期和客户认证周期，从而快速占领市场 目前我国驱动IC封测产能较少，面临不断增长的市场需求，公司与厦门通富积极布局该细分领域市场，从而获得先发优势。
由于新产线的大规模量产需要较长的运营周期和客户导入期，而厦门通富尚处于自身的建设发展期，厂房建设、产线搭建、设备安装等建设工作周期较长，难以在短期内投入运营。
故为及时把握金BUMP工艺对应的先进封装市场，满足客户需求，厦门通富借助发行人的市场地位、业务运营和管理能力等方面的优势，率先开展金BUMP研发生产线的运营工作，采取边建设边运营的生产模式，有利于缩短新产线的运营周期和客户认证周期，从而快速占领市场。
3、与厦门通富合作，有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局 发行人与厦门通富的代运营合作一方面有助于加快完善公司在先进封装领域的战略布局，提高发行人先进封装技术的工艺水平，满足客户多样化需求；另一方面金BUMP产线具有前期设备资产投入大和资金需求高的特点，故基于发行人的市场地位、业务运营和管理能力等方面优势以及厦门通富的资金优势和地域优势，双方合作有利于降低上市公司前期投资的不确定性。
因此，公司与厦门通富合作有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局，符合公司的长期发展规划。
5-1-
5 故发行人代运营厦门通富的金BUMP研发生产线符合双方生产经营的切实需求和实际情况，有利于缩短新产线的运营周期和客户认证周期，及时满足客户对该类产品需求，有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局；有助于推动我国集成电路封测产业的进一步发展，符合公司的长期发展规划，具有合理性。
（二）发行人代运营厦门通富金BUMP产线的价格公允性 在发行人代运营厦门通富的金BUMP生产线期间，由于厦门通富客户认证周期长且相关生产运营系统尚未上线，故由通富微电接收订单并向客户销售，再由厦门通富向通富微电进行等额结算。
同时，金BUMP运营所需的原材料由公司进行采购，公司按实际采购价和生产领用量与厦门通富进行结算；公司支持该金BUMP产线运营的人力成本、所消耗的能源支出、维修费等费用，均由公司和厦门通富按当期实际发生额等额结算。
报告期内，由于金BUMP产品代运营产生的采购、销售情况如下表所示： 交易类型关联采购关联销售 交易内容代为销售代运营成本 2021年1-9月4,734.984,155.28 2020年度2,774.933,181.86 2019年度1,398.971,615.66 2018年度- 单位：万元 定价依据最终客户销售价格等额结算 按实际运营成本等额结算 发行人在代运营厦门通富金BUMP生产线的工作中，严格区分代运营与发行人自身业务所产生的收入及成本，进行独立核算。
其中收入按照发行人向最终客户销售的金额等额向厦门通富结算，成本按照当期发行人实际代运营成本向厦门通富等额结算。
综上，发行人由于代运营厦门通富金BUMP产线所产生的关联交易符合发行人和厦门通富生产经营的实际情况，不存在相互利益输送的情形。
三、委托发行人进行研发的合理性及价格公允性 2017年，厦门通富与发行人签订《合作协议》，双方同意就“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”及量产项目进行合作研究开发。
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6 “12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”（课题编号：2017ZX02215）系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目课题，该课题的成功实施对于我国集成电路产业的发展具有重要战略意义。
由于厦门通富处于建设初期，厂房、人员、设备等基础生产要素储备能力相对较弱，而发行人作为全球第五大、大陆第二大封测厂商在研发能力方面具有明显优势且此举对于发行人提升行业地位、完善先进封装工艺和扩大产业布局亦具有积极影响。
故发行人接受厦门通富委托，为其进行部分课题的研发工作，并按照实际发生的研发成本等额向厦门通富进行结算。
2017年和2018年项目处于前期调研阶段，至2019年发行人正式开始“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”的研发工作，故相关研发费用自2019年起向厦门通富进行结算。
报告期内具体明细如下： 交易类型关联销售 交易内容 2021年1-9月 报告期2020年度2019年度 2018年度 受托研发费 326.911,018.22 763.73 - 单位：万元 定价依据按实际发生额 等额结算 综上，发行人受托为厦门通富进行相关项目的研发服务，主要为共同推进国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目课题的顺利实施，不存在相互利益输送的情形。
四、材料、设备采购的合理性及价格公允性 报告期内，发行人和厦门通富之间代为采购产生的关联交易明细如下： 交易类型 关联销售 交易内容 材料、设备 2021年1-9月金额内容 生产35.29辅料 2020年度金额内容 金靶、766.26设备等 2019年度金额内容 14.48木板 单位：万元 2018年度金额内容 定价依据 - -账面价值 报告期内，由于厦门通富尚处于建设期，其供应链布局尚未完善，故在报告期内厦门通富在必要时候借助发行人的供应链优势采购部分自身生产经营所需的设备和材料等要素物资，定价依据均为相关材料实际采购的账面价值。
其中， 5-1-
7 2020年度发行人向厦门通富关联销售金额为766.26万元，相对较高，主要原因系发行人基于自身的供应链优势和厦门通富的生产需求向其销售了一台晶圆外观检测机和一批原材料金靶。
综上，发行人和厦门通富间由采购材料、设备发生的关联交易符合双方生产经营的正常需求和实际情况，不存在相互利益输送的情形。
五、委托加工的合理性及价格公允性 由于发行人所处封测行业的特点，同一客户会有不同的封测工艺需求，且成功进入客户的供应商名单需要较长的认证周期，故一旦进入客户的合格供应商名单后，发行人与客户的合作关系较为稳定。
2021年，公司接到客户的委托订单，其中包括DisplaydriverIC产品的CP(圆片测试)，COG（玻璃上芯片技术）和COF（软膜构装技术）封装服务。
由于发行人不具备该类服务的加工工艺，为满足客户的多样化封测工艺需求、增强客户黏性、加深与客户间的合作关系，且厦门通富具有上述服务的业务加工能力，故发行人将该部分业务订单委托厦门通富进行加工，2021年1-9月，合计发生委托加工费761.59万元，定价依据为参考市场价协商确定。
综上，发行人委托厦门通富进行生产所发生的关联交易符合双方生产经营的正常需求和实际情况，不存在相互利益输送的情形。
六、发行人与厦门通富的关联交易严格履行了相关审批程序 发行人分别于2019年3月28日、2020年3月27日和2021年8月26日召开公司第六届董事会第七次会议、第六届董事会第十五次会议和第七届董事会第六次会议，审议当期发行人与厦门通富之间的关联交易，并在关联董事回避的情况下，批准了各期的关联交易计划，由于关联交易计划金额未超出董事会审批权限，无需提交股东大会审议。
同时，公司独立董事对公司与厦门通富的关联交易计划均发表了独立意见，独立董事认为公司与厦门通富的关联交易遵循了公开、公平、公正的原则，不存在损害公司和非关联股东利益的情况。
因此，发行人严格按照相关法律法规和公司章程完成了关联交易的审议、批准及披露工作，符合相关法律法规的要求。
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8 【核查情况】（一）核查程序 保荐机构和律师履行了如下核查程序：
1、获取发行人与厦门通富关联交易的明细金额表、相关交易合同或协议，对相关材料的真实性和合理性进行核查；
2、获取厦门通富的工商资料、信用报告、公司章程和财务报表等企业相关资料，了解厦门通富的经营、生产和管理情况；
3、对发行人与厦门通富合作的业务负责人进行访谈，了解发行人与厦门通富关联交易的实际情况和商业背景；
4、获取并查阅关于上市公司关联交易的法律法规和发行人制定的《关联交易管理办法》等关联交易文件，以及发行人与厦门通富关联交易的董事会审议文件等核准文件，核查发行人与厦门通富关联交易审核的合法合规性以及相关披露工作的及时性、准确性和完整性。
（二）核查意见经核查，保荐机构和律师认为：
1、发行人与厦门通富间的关联销售、关联采购均符合发行人和厦门通富生产经营的实际情况，不存在相互利益输送的情形；
2、发行人与厦门通富的关联交易均按照相关法律法规和公司规章制度的要求履行了审批程序，并进行了及时披露。
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9 问题
2 报告期内，申请人控股、参股子公司是否存在房地产相关业务，请保荐机构和律师发表核查意见。
回复：【发行人说明】
一、发行人及控股子公司、参股企业经营范围不涉及房地产业务。
截至2021年9月30日，发行人共有13家控股子公司、1家分公司、7家参股企业。
报告期内，上述企业均未从事房地产业务，具体情况如下： 序号1234 56 公司名称通富微电子股份 有限公司南通通富微电子 有限公司合肥通富微电子 有限公司 南通金润微电子有限公司 上海森凯微电子有限公司 南通富润达投资有限公司 经营范围 与发行人关系 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品， 提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部 发行人 门批准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技 术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批控股子公司 准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技 术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批控股子公司 准后方可开展经营活动） 电子元器件及其相关电子产品，电子原辅材料 制造、加工、销售；经营本企业自产产品及技 术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配 件、原辅材料及技术的进口业务，但国家限定
控股子公司 公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开 展经营活动） 微电子科技、半导体科技、集成电路领域内的 技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发， 电子产品、通信设备的销售，商务信息咨询，
企业管理咨询，人才咨询，从事货物与技术的 控股子公司 进出口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部 门批准后方可开展经营活动） 实业投资。
（不得以公开方式募集资金，不得公 开交易证券类产品和金融衍生类产品，不得发
控股子公司 放贷款，不得向投资者承诺投资本金不受损失 是否开展房地产相关业务否否否 否 否否 5-1-10 序号 78910111213 14 1516 公司名称 南通通润达投资有限公司 苏州通富超威半导体有限公司 南通通富科技有限公司 海耀实业有限公司 钜天投资有限公司 TFAMDMICROELECTRONICS (PENANG)SDN.BHDFABTRONICSDN.BHD 通富微电科技（南通）有限公 司 通富微电子股份有限公司技术研 发分公司厦门通富微电子 经营范围 与发行人关系 或者承诺最低收益）（依法须经批准的项目，经 相关部门批准后方可开展经营活动） 实业投资。
（不得以公开方式募集资金，不得公 开交易证券类产品和金融衍生类产品，不得发 放贷款，不得向投资者承诺投资本金不受损失
控股子公司 或者承诺最低收益）（依法须经批准的项目，经 相关部门批准后方可开展经营活动） 研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提 供相关的技术服务和维修服务。
（依法须经批准
控股子公司 的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的技术研发、技术服务； 集成电路、半导体产品的生产。
（依法须经批准 的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口
控股子公司 代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准 后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结 果为准） 进出口贸易半导体及电子元件测试业务 控股子公司 股权投资、项目投资、项目及投资管理 控股子公司 研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提
供相关的技术服务和维修服务 控股子公司 各种用途的电气和电子设备、器材、机械和装 置的制造、购买、销售、进出口、安装、维护、控股子公司 维修和经销业务 许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口 代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准 后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结 果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路
芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售； 控股子公司 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目 外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 研究开发、销售集成电路等半导体产品，提供 相关的技术服务，自营和代理上述商品的进出
口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批 分公司 准后方可开展经营活动） 电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服参股企业 是否开展房地产相关业务 否否 否否否否否 否 否否 5-1-11 序号 171819202122 公司名称有限公司 华进半导体封装先导技术研发中 心有限公司 合肥通易股权投资合伙企业（有 限合伙） 深圳华泓智能有限公司 无锡中科赛新投资合伙企业（有 限合伙） 南通市协同创新半导体科技有限 公司 CistaSystemCorp 经营范围 务业（不含需经许可审批的事项）；集成电路设计；集成电路制造；半导体分立器件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术 除外。
集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动） 与发行人关系 参股企业 股权投资；创业投资。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 参股企业 一般经营项目是：计算机软硬件技术开发与销售；国内贸易；经营进出口业务；移动通信终端产品的销售（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）。
许可经营项目是：电子产 品的生产与制造。
参股企业 利用自有资金对外投资。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 参股企业 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；企业管理；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；劳务服务（不含劳务派遣）；创业空间服务；物联网技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法 自主开展经营活动）主要致力于高性能、高集成度、低成本的CMOS图像传感器的设计、开发和销售，同时为各种 应用场合提供SoC影响解决方案。
参股企业参股企业 是否开展房地产相关业务 否否否否否否
二、发行人及控股子公司、参股企业不具有房地产开发企业资质 5-1-12 《中华人民共和国城市房地产管理法》第三十条的规定：“房地产开发企业是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业”。
根据《城市房地产开发经营管理条例》第二条的规定：“房地产开发经营，是指房地产开发企业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产开发项目或者销售、出租商品房的行为”。
根据《房地产开发企业资质管理规定》第三条的规定：“房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。
未取得房地产开发资质等级证书的企业，不得从事房地产开发经营业务”。
截至2021年9月30日，发行人及境内控股子公司、参股企业未取得房地产开发资质等级证书，不具备房地产开发企业资质，亦未从事房地产开发经营活动。
三、发行人及其合并报表范围内子公司不动产权性质不涉及房地产业务 报告期内，发行人及其合并报表范围内境内子公司依法拥有如下不动产： 序号 证书编号 所有权人 面积 使用权类型
用途 苏（2017）南通市不动产1权第0033325号 发行人 宗地面积110,115.09㎡；房屋建筑出让/其它工业用地/ 面积69,141.65㎡ 工业 苏（2017）南通市不动产2权第0030623号 发行人 宗地面积70,199.00㎡ 出让工业用地 苏（2017）南通市不动产3权第0030635号 发行人 宗地面积10,069.97㎡ 出让科教用地 苏（2016）南通开发区不4动产权第0001471号 南通通富 宗地面积68,183.79㎡ 出让工业用地 苏（2018）南通开发区不5动产权第0021687号 南通通富 独用土地使用权面积66,855.4㎡；出让/自建房工业用地/ 房屋建筑面积53,145.26㎡ 非住宅 苏（2019）南通开发区不6动产权第0026545号 南通通富 宗地面积66,454.24㎡ 出让工业用地 肥西国用（2015）第44187号 合肥通富 使用权面积132,290.99㎡ 出让 工业 8苏（2016）苏州工业园区通富超威苏州土地面积39,482.59㎡；建筑面积出让/自建房工业用地/ 不动产权第0000147号 44,373.41㎡ 非居住 报告期内，发行人合并报表范围内境外子公司拥有的相关土地权益如下：
A.根据马来西亚律师出具的法律意见书：通过审查尽调文件，通富超威槟城是4块土地的登记所有权人/所有者，详细信息如下： a.马来西亚槟城西南县12区229地块
H.S(D)14856（
H.S(D)14856,Plot229,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地1”）； 5-1-13 b.马来西亚槟城西南县12区5639地块PN2751（PN2751,Lot5639,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地2”）； c.马来西亚槟城西南县12区5640地块PN2928（PN2928,Lot5640,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地3”）；和 d.马来西亚槟城西南县12区70087地块PN11140（PN11140,Lot70087,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地4”）。
基于马来西亚律师对2020年1月16日进行的土地检索的审查，上述土地为通富超威槟城所有。
通过马来西亚律师对尽调文件的审查，并经通富超威槟城公司代表2021年8月20日确认，通富超威槟城在土地
1、土地
2、土地3和土地4中的权益有效存续，且该等土地的用途（即工业用途）符合日期为2020年1月16日的官方土地检索报告中规定的土地用途类型和明示条件。
通富超威槟城的公司代表在2021年8月20日确认，通富超威槟城没有签订任何租用和租赁协议。
B.经发行人确认，且根据马来西亚律师在2020年3月4日和2021年10月12日出具的法律意见书，通富超威槟城对在前述土地上的房产持有以下证书，合计面积50,448㎡，具体情况如下： 序号 编号 位置 面积 所属国家 1《占用权证书》（编号AMD原主要厂房房屋面积14,359㎡马来西亚2496） 2《占用权证书》（编号AMD原主要厂房的房屋面积10,612㎡马来西亚 JB/SKM/08/0047） 一楼和二楼 3《占用权证书》（编号AMD原主要厂房的房屋面积3,483㎡马来西亚 JB/SKM/11/0022） 三楼 《占用权证书》（编号
4 JB/SKM/08/0134） EDC大楼 房屋面积3,716㎡马来西亚 《完工及符合证书》（编
5 号5860） 新厂房 房屋面积18,278㎡马来西亚
C.根据马来西亚律师出具的法律意见书：FSB公司代表在2021年8月20日 确认，FSB不拥有任何房地产，也没有签订任何租用协议。
发行人及其合并报表范围内子公司持有的土地使用权为工业用地及一块科 5-1-14 教用地，为厂房等生产经营使用，不持有商业服务性质的国有土地使用权或待开
发的商业和住宅土地，不涉及房地产业务。
因此，报告期内，发行人及控股子公司、参股企业不存在从事房地产相关业务的情形。
【核查情况】（一）核查程序 保荐机构和律师履行了如下核查程序：
1.通过国家企业信用信息系统查询发行人及境内控股子公司及参股企业的经营范围，获取上述公司的企业信用报告，并核查确认是否存在房地产相关业务；
2.查阅香港、马来西亚律师出具的法律意见书，确认发行人境外子公司的经营范围；
3.核查发行人最近三年的审计报告、年度报告及2021年半年度报告、2021年第三季度报告；
4.核查发行人及控股子公司的不动产权证书等资料；
5.查询中华人民共和国住房和城乡建设部网站及发行人、发行人境内控股子公司及参股企业住所地住房和城乡建设厅网站，确认发行人及境内控股子公司及参股企业是否取得房地产开发企业资质；
6.获取发行人及参股企业出具的不涉及房地产相关业务的说明。
（二）核查意见经核查，保荐机构和律师认为：报告期内，发行人及控股子公司、参股企业不存在从事房地产相关业务的情形。
5-1-15 问题
3 申请人本次发行拟募集资金55亿元，投资于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
请申请人补充说明:
(1)本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出，补充流动资金比例是否符合相关监管要求。
(2)本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形。
(3)各项目生产产品或实现的功能，与现有业务的异同，若为新业务的说明是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施凤险。
(4)募投项目新增产能产量情况，结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的凤险。
(5)募投项目效益的具体测算过程、测算依据，结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性。
请保荐机构发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出，补充流动资金比例是否符合相关监管要求。
本次非公开发行募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资以下项目： 序号123456 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目补充流动资金及偿还银行贷款 单位：万元 总投资额募集资金拟投入金额 95,565.00 71,650.00 98,026.00 82,856.00 99,200.00 90,850.00 97,868.00 88,844.00 56,715.00 50,800.00 165,000.00 165,000.00 5-1-16 序号 项目名称
合计 总投资额募集资金拟投入金额 612,374.00 550,000.00 （一）本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目
（1）投资明细 本项目拟投资95,565.00万元，其中设备购置等投入91,000.00万元，铺底流动资金4,565.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额90,146.00184.0070.00600.004,565.0095,565.00 募集资金拟投入金额71,650.0071,650.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备300台（套），其中进口工艺设备154台（套），进口设备购置费13,005.00万美元，国产工艺设备146台（套），国产设备购置费5,242.40万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计90,146.00万元，其中71,650.00万元使用募集资金投入，其余资金自筹。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号12 设备名称测试机 老化测试仪 数量（台/套）2524 总额（万美元）9,075.002,880.00 5-1-17 序号3456 设备名称清洗机划片机键合机机械手 合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）20204025154 总额（万美元）360.00300.00240.00150.00 13,005.00 序号123456 设备名称装片机 快速温变试验箱上下料装置下料机烘箱CO2发生器 合计 数量（台/套）202030203620146 总额（万元）2,500.00980.00705.00520.00374.40163.005,242.40 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用均以自筹方式解决。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产均以自筹方式解决。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结 5-1-18 合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为4,565.00万元，铺底流动资金均以自筹方式解决。
2、高性能计算产品封装测试产业化项目
（1）投资明细 本项目拟投资98,026.00万元，其中设备购置等投入83,456.00万元，铺底流动资金14,570.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额82,602.00184.0070.00600.0014,570.0098,026.00 募集资金拟投入金额82,602.00184.0070.0082,856.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备680台（套），其中进口工艺设备394台（套），进口设备购置费11,047.68万美元，国产工艺设备286台（套），国产设备购置费10,315.97万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计82,602.00万元，拟使用募集资金投入82,602.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号12345 设备名称测试机芯片倒装机外观机贴散热盖机塑封机及模具 数量（台套）2822211212 总额（万美元）2,645.67900.79895.16748.35567.98 5-1-19 序号6789101112131415161718192021222324 设备名称烘箱 切割机回流炉超声波扫描仪划片机激光打印机植球机底填机贴装机印刷机激光开槽机点胶机锡膏检测机磨片机清洗机装片机贴片机3D显微镜其它设备合计
B.国产工艺设备清单 序号12345678 设备名称机械手上下料装置测试机自动上载具清洗机水洗机移栽机其它设备合计 数量（台套）36173221188511111126131924389394 数量（台套）4697189662678286 5-1-20 总额（万美元）487.91910.24425.20408.50312.76264.57238.84181.89173.23155.91149.61149.29142.82122.83120.91119.69113.39113.39698.75 11,047.68 总额（万元）3,356.162,446.971,170.00865.08780.00610.80432.12654.84 10,315.97 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为14,570.00万元，均以自筹方式解决。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目
（1）投资明细 本项目拟投资99,200.00万元，其中设备购置等投入91,450.00万元，铺底流动资金7,750.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额90,596.00184.0070.00600.007,750.0099,200.00 募集资金拟投入金额90,596.00184.0070.0090,850.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 5-1-21 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备1,270台（套），其中进口工艺设备962台（套），进口设备购置费12,027.48万美元，国产工艺设备308台（套），国产设备购置费11,865.70万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计90,596.00万元，拟使用募集资金投入90,596.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号1234567891011121314 设备名称键合机装片机机械手划片机测试机外观机切割机磨片机 光学检测仪清洗机 X射线透视机超声扫描设备 后贴膜设备其它设备合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）66065803735302434633210962 总额（万美元）4,391.341,576.851,259.841,151.57976.38951.50731.34368.50153.54128.9865.3561.4257.32153.54 12,027.48 序号 设备名称
1 测试机
2 AUTO模系统
3 激光打印机
4 成形系统+模具
5 打标机 数量（台/套）53610437 总额（万元）4,770.001,800.001,050.00920.00830.00 5-1-22 序号6789 设备名称塑封模具切筋系统表面处理线其它设备合计 数量（台/套）2441169308 总额（万元）530.00500.00260.00 1,205.7011,865.70 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为7,750.00万元，均以自筹方式解决。
4、圆片级封装类产品扩产项目
（1）投资明细 本项目拟投资97,868.00万元，其中设备购置等投入89,444.00万元，铺底流动资金8,424.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号 建设内容 投资金额 募集资金拟投入金额 单位：万元是否属于资本性支出 5-1-23 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额88,590.00184.0070.00600.008,424.0097,868.00 募集资金拟投入金额88,590.00184.0070.0088,844.00 是否属于资本性支出是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备127台（套），其中进口工艺设备80台（套），进口设备购置费9,930.23万美元，国产工艺设备47台（套），国产设备购置费23,186.70万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计88,590.00万元，拟使用募集资金投入88,590.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号123456789101112 设备名称表面处理线光学检测仪 溅射机蚁酸回流炉 显微镜固化烘箱剥离机腐蚀设备Ag含量分析仪推拉力测试仪X射线透视机其它设备合计 数量（台/套）12186420732231280 总额（万美元）3,750.001,841.221,502.52555.73614.35480.92435.11277.86189.31168.70106.877.639,930.23 5-1-24
B.国产工艺设备清单 序号123456789 设备名称曝光机涂胶机显影机清洗机灰化机 自动测量仪剥离机 圆片分片机其它设备合计 数量（台/套）76786423447 总额（万元）7,500.003,600.003,500.003,018.702,800.001,320.00800.00510.00138.00 23,186.70 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为8,424.00万元，均以自筹方式解决。
5、功率器件封装测试扩产项目 5-1-25
（1）投资明细 本项目拟投资56,715.00万元，其中设备购置等投入50,900.00万元，铺底流动资金5,815.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额50,681.0049.0070.00100.005,815.0056,715.00 募集资金拟投入金额50,681.0049.0070.0050,800.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备754台（套），其中进口工艺设备301台（套），进口设备购置费4,928.19万美元，国产工艺设备453台（套），国产设备购置费18,027.33万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计50,681.00万元，拟使用募集资金投入50,681.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号1234567 设备名称键合机装片机机械手三光机划片机测试机外观机 合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）10146611212654301 5-1-26 总额（万美元）1,868.401,602.00701.15295.44216.00177.2068.004,928.19 序号1234567891011 设备名称塑封机测试机焊料机打印机成形机 表面处理线X射线透视机 清洗机机械手电感箱其它设备合计 数量（台/套）1617922157358505296453 总额（万元）6,080.003,165.301,980.001,350.00840.00840.00625.00553.30509.00506.301,578.43 18,027.33 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计49.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金49.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为100.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为5,815.00万元，均以自筹方式解决。
（二）补充流动资金比例是否符合相关监管要求 5-1-27
1、补充流动资金测算 本项目假设预测期间内公司主营业务、经营模式及各项指标保持稳定，不发生较大变化，流动资产和流动负债与营业收入保持稳定的比例关系。
用营业收入百分比法测算未来营业收入增长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而测算2021年至2023年公司流动资金缺口，经营性流动资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）和经营性流动负债（应付票据、应付账款、预收款项）占营业收入比例采用2020年末的数据。
为合理测算经营性流动资产和经营性流动负债的规模，得出更为准确的流动资金缺口，在测算过程中剔除应付账款中实际为长期资本性支出的工程款和设备、软件款。
2018年、2019年、2020年及2021年1-9月，公司营业收入增长率分别为10.79%、14.45%、30.27%和51.00%，算数平均数为26.63%。
根据26.63%的营业收入增长率进行预测，公司2021年、2022年及2023年的营业收入分别为1,363,640.48万元、1,726,777.94万元及2,186,618.91万元。
具体测算过程如下： 项目 基期 2020年度/2020年末 营业收入占比 营业收入 应收票据 应收账款 预付款项 存货经营性资产 小计①应付票据 应付账款 预收账款经营性负债 小计②流动资金占用额③=①- ② 1,076,870.007,977.00 179,374.4711,412.19 144,926.29343,689.95 0.00182,310.85 4,709.88187,020.73 100.00%0.74%16.66%1.06%13.46%31.92%0.00%16.93%0.44%17.37% 156,669.2214.55%
2、测算结论 2021年度/2021年末 1,363,640.4810,101.28 227,141.8914,451.26 183,520.16435,214.59 0.00230,860.23 5,964.12236,824.35 198,390.24 预测期 2022年度/2022年末 2023年度/2023年末 1,726,777.9412,791.25 287,629.7818,299.63 232,391.58 2,186,618.9116,197.56 364,225.5923,172.82 294,277.46 单位：万元 2023年末预测数-2020年末实际数 8,220.55184,851.12 11,760.63149,351.17 551,112.23 697,873.42354,183.47 0.00292,338.31 7,552.37 0.00370,188.00 9,563.56 0.00187,877.15 4,853.68 299,890.67 379,751.56192,730.83 251,221.56 318,121.86161,452.63 5-1-28 根据以2020年数据作为基期的测算结果，公司未来三年营运资金需求缺口为161,452.63万元。
同时，截至2021年9月30日，公司合并口径短期借款余额为320,565.32万元，长期借款余额为379,427.33万元，公司合并口径资产负债率为56.34%，高于同行业可比公司平均水平（47.52%）。
2020年度及2021年1-9月，公司财务费用分别达到24,006.23万元和20,395.10万元，财务费用较高。
公司本次拟利用部分募集资金偿还银行借款，在一定程度上降低公司负债规模，减少财务费用，有利于降低公司整体债务水平，降低财务风险和流动性风险，优化资本结构，提高公司抗风险能力。
发行人本次募集资金拟用于补充流动资金及偿还银行贷款合计金额为165,000.00万元，未超过本次募集资金总额550,000.00万元的30%，符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》的相关规定。
发行人将根据未来业务的运行情况制定资金使用计划，合理有效地使用募集资金。
综上，本次募投项目投资金额的测算依据清晰，具有合理性。
二、本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形。
（一）本次募投项目目前进展情况 截至本回复出具日，发行人本次募投项目均已按照国家和地方有关政策要求，履行了必要的项目备案、审批等程序，同时发行人已完成本次募投项目的前期准备工作。
截至本回复出具日，本次募投项目的进展情况具体如下：
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目截至本回复出具日，该项目已采购部分工艺设备，累计投入共计12,437.74万元，均以公司自筹资金投入，具体如下： 5-1-29 序号 12345 建设内容 设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费 铺底流动资金合计 项目投资金额90,146.00184.0070.00600.004,565.0095,565.00 募集资金拟投入金额 71,650.00- 71,650.00 自筹资金拟投入金额18,496.00184.0070.00600.004,565.0023,915.00 单位：万元自筹资金已投入金额 12,437.74- 12,437.74
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 截至本回复出具日，该项目尚未进行资金投入。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 截至本回复出具日，公司已与供应商签订了部分设备采购合同，合同金额共计581.40万元，相关货款尚未支付。
因此，该项目尚未进行资金投入。
4、圆片级封装类产品扩产项目 截至本回复出具日，该项目尚未进行资金投入。
5、功率器件封装测试扩产项目 截至本回复出具日，公司已与供应商签订了部分设备采购合同，合同金额共
计6,001.53万元，相关货款尚未支付。
因此，该项目尚未进行资金投入。
（二）本次募投项目预计进度安排及资金的预计使用进度
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： 5-1-30 T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1
募集资金总投入 35,184.00 36,466.00 71,650.00 2项目总投入 51,700.00 42,723.00 94,423.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约1,141.00万元，与建设期项目总投入合计95,565.00万元
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 5-1-31 T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1募集资金总投入 50,184.00 32,672.00 82,856.00 2项目总投入 53,827.00 40,687.00 94,514.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约3,512.00万元，与建设期项目总投入合计98,026.00万元 3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 序号 项目 建设期 单位：万元合计 5-1-32 T+
1 T+
2 1募集资金总投入 50,184.00 40,666.00 90,850.00 2项目总投入 52,122.00 45,141.00 97,263.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约1,937.00万元，与建设期项目总投入合计99,200.00万元
4、圆片级封装类产品扩产项目 本项目建设期预计为3年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为3年，计划进度安排如下： 项目 准备 T1 T2 T3 期Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 序号 项目 1募集资金总投入2项目总投入 T+150,184.0052,290.00 建设期T+238,660.0043,602.00 单位：万元 T+3- 1,976.00 合计 88,844.0097,868.00
5、功率器件封装测试扩产项目 5-1-33 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1
募集资金总投入 50,800.00 - 50,800.00 2项目总投入 53,517.00 2,326.00 55,843.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约872.00万元，与建设期项目总投入合计56,715.00万元 （三）是否存在置换董事会前投入的情形 公司于2021年9月24日召开第七届董事会第七次会议，并于2021年10月15日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了本次非公开发行股票相关事项。
本次募集资金投资项目不存在置换董事会决议日前已投入资金的情况。
三、各项目生产产品或实现的功能，与现有业务的异同，若为新业务的说明是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施风险。
（一）本次募投项目生产的产品及主要应用领域 5-1-34 本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目。
本次募投项目的产品及其应用领域具体如下： 序号12345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目 功率器件封装测试扩产项目 主要产品wBGA（DDR）、BGA（LPDDR） FCCSP系列、FCBGA系列 FCLGA系列、QFN系列、QFP系列12"/8"Bumping PDFN8、TO247 应用领域手机、移动端内存、服务器内存汽车电子、通信基站、CPU、GPU 手机、射频、WiFi、MCU 手机、可穿戴装备消费电子、变频家电、UPS、通信电源 （二）本次募投项目与现有业务的异同 发行人是专业的集成电路封装测试服务提供商，本次募投项目是公司在现有业务基础上进行的产能扩张项目，募投项目产品均为公司已实现批量生产的产品。
发行人综合考虑行业未来发展趋势、客户需求、相关产品现有产能及产能利用率水平、公司未来发展规划等因素，确定本次募投项目的产品及产能设计。
通过本次募投项目的实施，公司封装测试产能将得到提升，能够进一步满足客户的需求。
同时，公司在存储器芯片、高性能计算产品、5G通信、圆片级封装、功率IC等封测业务领域的竞争力将进一步提高，从而促使公司业务规模进一步扩大、业务布局进一步加深。
（三）是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施风险 本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目，募投项目的运营模式、盈利模式均与公司现有模式相同，不涉及新业务、新产品。
公司在封装测试领域已深耕细作近30年，积累了丰富的技术、人才资源，具备实施本次募投项目的技术条件和人员配置。
1、发行人拥有足够的技术储备公司自成立以来始终从事集成电路封装测试业务，经过多年的创新与实践，技术不断进步、工艺不断完善，目前已掌握了Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术和汽车电子产品、MEMS等封装技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。
公司的产品和技术广泛应用 5-1-35 于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域，目前已成为全球第五大封装测试企业。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。
同时，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
截至2021年6月30日，公司已取得集成电路封装测试相关的境内外授权专利523项，包括境内发明专利265项、实用新型专利221项，以及境外授权专利37项。
2021年11月，公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”研发项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步奖一等奖”，为我国集成电路先进封装技术高端化发展起到了引领作用。
因此，公司具备足够的技术储备实施本次募投项目。
2、发行人拥有足够的人才储备经过多年的探索和积累，发行人培养了一支研发能力强、实践经验丰富的专业技术研发团队。
截至2021年6月30日，公司共有5,467名技术人员，占公司总员工人数超过35%。
公司技术人员具有多年从事本专业技术或研发工作的经验。
同时，公司设立通富研究院，下设HPC技术中心、Memory技术中心、SiP/SLI技术中心、Power技术中心、IP部等专业研究中心，形成各专业技术中心与生产班组技术攻关相结合的研发生产体系。
通过持续的实践磨合，公司技术人员的团队协作能力不断增强，技术创新能力持续提高。
此外，公司管理团队对集成电路封装测试行业有着深刻的理解，且具备深厚的技术基础和丰富的产业化经验，这也为募投项目的实施提供了强有力的保障。
因此，公司具备足够的人才储备实施本次募投项目。
综上，本次募投项目均为公司现有产品的生产线扩建项目，公司具备实施本次募投项目的技术和人才储备，募投项目不存在重大实施风险。
5-1-36
四、募投项目新增产能产量情况，结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的风险。
（一）募投项目新增产能情况 本次募投项目完全达产后，年新增产能情况具体如下： 序号12 345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目 5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目 主要产品wBGA（DDR）（万块）BGA（LPDDR）（万块）FCCSP系列（万块）FCBGA系列（万块）FCLGA系列（万块）QFN系列（万块）QFP系列（万块）12"/8"Bumping（万片）PDFN8（万块）TO247（万块） 年新增产能10,8003,60030,0002,160129,00064,20048,00078124,20020,760 （二）结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的风险
1、行业竞争情况及公司所处行业地位
（1）行业竞争格局及公司行业地位 集成电路封测行业具有资金密集、技术密集的特点，是规模效应明显的行业。
近年来，全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，行业内已涌现出一批规模优势较为明显的企业，行业集中度整体较高，且呈现持续上升的趋势。
根据芯思想研究院统计数据，2020年全球前十大封装测试企业的销售规模合计占全球市场规模的比例已达到84%。
5-1-37 数据来源：芯思想研究院 经过多年技术积累与自身发展，发行人目前已跻身国际封装测试企业第一阵营，2020年全球市场份额达到5.05%，是全球第五大封装测试企业，同时在技术方面已与国际先进水平并行发展，在国内处于领先水平。
2020年度，公司营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。
2021年1-9月，公司营业收112.04亿元，同比增长51%；净利润7.16亿元，同比增长142.06%。
公司收入规模与盈利水平持续提升。
（2）国内同行业上市公司情况 发行人与长电科技、华天科技均为销售规模位列全球前十的国内封测企业，其中发行人销售规模排名国内第
二。
此外，国内封装测试行业的上市公司还包括晶方科技和气派科技。
公司与国内同行业上市公司的业务对比情况如下： 公司名称长电科技华天科技 成立时间1998年11月2003年12月 主营业务集成电路封装测试以及分立器件的芯片设计、制造、封装、测试 集成电路封装测试 主要产品与技术 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-Out、eWLB、POP、PiP、SOP、SOT、DIP、TO等DIP/SDIP、SOT、SOP系列、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等 5-1-38 公司名称晶方科技气派科技 通富微电 成立时间2005年6月2006年11月 1994年2月 主营业务晶圆级芯片尺寸封装及测试业务集成电路封装测试 集成电路封装测试 主要产品与技术 WLCSP、Fan-Out、TSV等 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等Bumping、WLCSP、Fan-Out、BGA、wBGA、FCBGA、FCLGA、FCPGA、FCCSP、MCM、SiP、SLT、QFN、PDFN、QFP、LQFP、SO、MEMS、FT等 由上可知，发行人及长电科技、华天科技的封测产品种类广泛，几乎涵盖集成电路行业的全品类芯片封测；而晶方科技、气派科技的产品类型相对较少。
（3）发行人具有较强的竞争优势 经过近30年的经营发展，公司形成了如下竞争优势： ①先进的封装技术和规模化的量产能力 发行人在先进封装技术领域（Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等）已达到国际先进水平，在国内处于领先水平，并实现大规模生产；在QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等领域亦拥有深厚的技术积累。
公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等，同时，公司已具备7纳米、晶圆级封装、存储器芯片、DriverIC等新产品的技术及量产能力。
发行人子公司通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
公司有能力支持CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，填补了国家在这一领域的空白。
因此，先进的封装技术和大规模生产能力是发行人业务规模不断扩大、市场份额不断提升的关键因素之
一。
②强大的研发实力及丰富的专利储备 5-1-39 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台。
公司拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
截止2021年6月30日，公司专利申请量累计突破1,100件，其中发明专利申请占比72%，专利授权突破500件；连续3年获得中国专利奖优秀奖。
2021年11月，公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”研发项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步奖一等奖”，为我国集成电路先进封装技术高端化发展起到了引领作用。
因此，技术研发能力是公司核心竞争力的重要体现。
③多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产
品结构调整和转型升级。
公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门通富，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。
公司产能成倍增长，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
因此，公司持续增强的规模优势与丰富的产品布局相得益彰，是公司的核心竞争力。
④丰富且优质的客户资源 在长期经营发展过程中，公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优质的客户服务积累了丰富的客户资源。
公司目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、 5-1-40 韦尔股份等。
50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。
目前，公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。
在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。
同时，在国产FCBGA产品方面，公司市场拓展成绩显著。
因此，丰富且优质的客户资源，是公司重要的竞争优势之
一。
⑤行业领先的管理能力 公司拥有一支行业经验丰富、管理能力强、注重科技创新的管理团队。
公司董事长石明达先生在半导体研究、生产及企业管理方面具有三十多年的工作经验，是教授级高级工程师，现任中国半导体行业协会封装分会轮值副理事长，江苏省半导体行业协会副理事长，曾组织完成了“大规模集成电路高密度封装技术开发项目”、“大规模集成电路封装技改项目”等国家重点项目；公司总经理石磊先生是国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才，现任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长，参与了“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”（获得国家科学技术进步奖一等奖）等重点项目。
公司其他高管人员大部分都在一线从事过十年以上的技术和管理工作，拥有丰富的实践经验。
公司管理团队对集成电路行业有着深刻的理解，同时对企业的发展思路十分清晰。
另一方面，早在1995年，公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证，此后，又先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23020、ISO27001等体系认证，并获得相应证书。
上述管理程序、工作流程和认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，为公司继续保持在国内的领先地位奠定了坚实的基础。
公司崇尚科学管理，从成立之初就开始企业信息化建设，先后建立了MES、ERP-SAP等先进信息化管理 5-1-41 系统，使得运营管理更加科学高效，更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
因此，管理团队深刻的行业认知与出色的管理能力保证了公司战略规划的合理性、准确性，以及市场策略的灵活性，同时科学、完善的管理体系使公司运营管理效率进一步提高。
行业领先的管理能力也是发行人重要的竞争优势之
一。
长期以来，公司凭借自身技术、研发、规模、客户、管理等方面的优势使业务规模不断扩大，市场份额持续提高。
未来，公司将继续发挥自身竞争优势，持续提升行业地位与核心竞争力，为募投项目产能的消化提供保障。
2、公司客户拓展情况集成电路封测企业在与下游客户建立合作关系、接受订单前，需要经过客户的严格认证，虽然认证周期较长，但客户黏性较高。
公司具有丰富的客户储备，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，该等客户能够为本次募投项目新增产能的消化提供强有力的支撑。
另一方面，随着2018年以来一系列国际事件的发生，集成电路国产化进程进一步加速。
在集成电路国产化浪潮中，公司凭借自身技术优势和良好的市场口碑开发了众多国内细分领域龙头客户，该等客户增量也将为本次募投项目的顺利实施提供保障。
公司本次募投项目已积累了大量优质、长期稳定、深度合作的客户资源，新增产能消化具有良好的客户基础。
本次募投项目的客户储备情况具体如下： 序号
1 项目名称 存储器芯片封装测试生产线建设项目 主要客户储备 长期稳定客户 长鑫存储 报告期新增客户 长江存储 联发科 长期稳定 2高性能计算产品封客户装测试产业化项目 中兴通讯 报告期新 富瀚微 客户简介 专业从事动态随机存取存储芯片的设计、研发、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的企业，其最新研发的192层堆叠的NAND闪存技术已经到达世界领先水平。
全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
为全球领先的综合通信信息解决方案提供商，以5G作为发展核心战略，聚焦ICT基础设施，拥有完整的5G端到端解决方案的能力。
专注于以视频为核心的智慧安防、智慧物联、 5-1-42 序号 项目名称 主要客户储备 客户简介 增客户 智能驾驶领域芯片的设计开发，2020年在国内 安防芯片市场占比17%，排名第
三。
联发科 全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
在射频器件及无线连接专业方向上具有技术实 长期稳定客户 卓胜微 力和市场竞争力的芯片设计公司，核心产品为手机射频开关、射频低噪声放大器等。
全球化芯片设计公司，产品包括NORFlash、 5G等新一代通信3用产品封装测试项 兆易创新 NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、个人电脑及周边、电信设备及汽车电子等 目 各个领域。
全球领先的综合型企业，主营业务布局包括主 三星 要子设备、处理器、存储器、半导体、通信系 报告期新 统等多个领域。
增客户 专注于研发、设计与销售无线音频
SoC芯片的 中科蓝汛高科技公司，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯 片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。
AMD 全球领先的CPU、GPU芯片厂商。
专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集 长期稳定客户 艾为电子 成电路设计企业，应用领域包括手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。
圆片级封装类产品
4 扩产项目 力芯微 高性能模拟IC设计公司，消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之
一。
主要为智能移动终端市场提供人机互交和生物 报告期新 汇顶科技 识别解决方案，为华为、小米、Vivo、OPPO、一加、中兴、魅族、Google、Samsung、Dell、 增客户 LG、HP等品牌提供服务。
国民技术 以信息安全、SOC、射频为发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计企业。
全球知名的为有线和无线通信、汽车及工业电 英飞凌 子、内存等领域提供半导体产品及系统解决方 案的半导体厂商。
世界第一大数字信号处理器（DSP）和模拟电路 长期稳定
德州仪器元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全 客户 球具有重要地位。
全球领先的专用模拟芯片和电源转换芯片制造 功率器件封装测试
5 扩产项目 意法半导体 商，也是世界前五大汽车半导体厂商，在分立
器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世 界前列。
比亚迪 专注于智能手机及笔记本电脑、新型智能产品、汽车智能系统及医疗健康等领域的芯片研发。
报告期新 电源模组、功率器件、传感器等的半导体专业 增客户 三垦 制造商，拥有功率半导体、数字模拟控制用集 成电路以及分立器件等产品,可应用于家用电 器、工业设备、汽车电气设备等领域。
数据来源：上市公司公告、Benchmark、Counterpoint、IHS
Markit、ICInsights等。
未来，公司将通过与重点客户共同开发，进一步提升合作的深度和广度，紧 跟客户需求发展趋势，提高客户黏性。
同时，公司将针对募投项目相关产品组建 专门的销售团队，组织深度的市场推广。
公司将依靠自身海内外多地经营的优势， 积极开拓国内外潜在客户，为公司募投项目产品打造多元化的客户结构。
5-1-43
3、现有产能利用率情况
报告期各期，发行人产能、产量及产能利用率情况具体如下： 项目产能产量产能利用率 2021年1-9月3,248,5003,104,90096% 2020年度3,309,5003,035,90092% 2019年度2,575,2002,299,40089% 单位：万块2018年度2,480,0002,109,30085% 报告期内，公司产能利用率分别为85%、89%、92%和96%，产能利用率整体呈上升趋势且保持在较高水平，2021年1-9月，公司产能已接近满负荷运载。
随着集成电路下游领域的快速发展，封装测试服务的市场需求不断增长，公司作为全球集成电路封测行业第一梯队企业，近年来市场份额持续提升，公司亟需提升产能，以满足未来业务发展的需要。
综上所述，发行人是全球排名第
五、国内排名第二的集成电路封装测试企业，在行业内具备较强的竞争优势，公司2020年以来收入规模和利润水平持续提高；公司具有丰富、优质的客户储备且仍在持续拓展新客户，能够为募投项目新增产能消化提供有力支撑；报告期内公司产能利用率呈上升趋势且保持在较高水平，公司需要进一步提升产能以满足未来业务发展的需要。
因此，本次募投项目新增产能预计能够顺利消化，不存在产能过剩无法消化的风险。
五、募投项目效益的具体测算过程、测算依据，结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性。
（一）募投项目效益的具体测算过程、测算依据
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 5-1-44 产品种类
wBGA（DDR）BGA（LPDDR） ②产品价格测算 单位：万块产量 10,8003,600 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类wBGA（DDR）BGA（LPDDR） 预测单价2.506.50 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 2.32-2.686.23-6.63 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为50,400万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
5-1-45 本项目达产年生产成本合计40,175万元/年。
②财务费用测算财务费用根据该项目资金筹划安排，参照同期人民银行贷款利率并根据已签订的银行贷款的实际利率、提款计划等条款相应调整后进行测算。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体合肥通富为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为5,080万元/年。
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
FCCSPFCBGA 单位：万块产量 30,0002,160 ②产品价格测算 5-1-46 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类FCCSPFCBGA 预测单价1.9027 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 1.72-2.1319.92-42.58 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量 本项目达产年销售收入为115,320万元/年。
（2）成本费用测算 ①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计94,457万元/年。
②财务费用测算 本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用 5-1-47 募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行
测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体南通通富为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为11,166万元/年。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类FCLGA QFNQFP 单位：万块产量 129,00064,20048,000 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类 预测单价 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 5-1-48 产品种类FCLGA QFNQFP 预测单价0.200.400.64 2020Q1-2021Q3实际平均价格区间0.19-0.330.31-0.410.61-0.67 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量 本项目达产年销售收入为82,200万元/年。
（2）成本费用测算 ①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计65,365万元/年。
②财务费用测算 本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用 募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行 5-1-49 测算，具体如下： 项目
管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为9,629万元/年。
4、圆片级封装类产品扩产项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
12"/8"Bumping 单位：万片产量 78 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类12"/8"Bumping 预测单价1,000.18 单位：元/片2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 976.97-1,261.46 5-1-50 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为78,014万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计57,508万元/年。
②财务费用测算本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 测算比率 4.50%0.80% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85% 5-1-51 占比合计 期间费用=销售收入×期间费用率 5.30% 5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照
15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为12,324万元/年。
5、功率器件封装测试扩产项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
PDFN8TO247 单位：万块产量 124,20020,760 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类PDFN8TO247 预测单价0.201.21 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 0.14-0.231.09-1.22 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
5-1-52 ③收入测算收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为49,960万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计39,624万元/年。
②财务费用测算本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率
（3）税后利润测算 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73% 5-1-53 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为5,515万元/年。
（二）结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性 本次募投项目产品2021年前三季度的实际毛利率与测算的毛利率对比情况如下： 序号12345 项目名称 存储器芯片封装测试生产线建设项目 高性能计算产品封装测试产业化项目 5G等新一代通信用产品封装测试项目 圆片级封装类产品扩产项目 功率器件封装测试扩产项目 2021年1-3月17.30% 17.29% 20.03% 25.29% 19.68% 2021年4-6月19.62% 17.95% 20.90% 26.44% 20.83% 2021年7-9月20.78% 18.59% 21.55% 28.69% 21.54% 2021年1-9月19.53% 18.20%20.91% 26.88% 20.77% 测算毛利率20.29%18.09%20.48%26.28% 20.69% 从上表可见，除“存储器芯片封装测试生产线建设项目”外，本次募投项目测算的毛利率均低于公司2021年1-9月实际毛利率水平。
“存储器芯片封装测试生产线建设项目”测算毛利率略高于2021年1-9月毛利率水平，主要原因系发行人存储器芯片产品于2021年正式实现规模化生产，随着规模效应逐渐明显，产品毛利率水平逐渐升高。
未来，随着募投项目的实施，公司规模效应将进一步加强，存储器芯片产品的毛利率预计将有所上升。
此外，2021年以来本次募投项目产品的市场需求快速增长，发行人规模优势愈发明显，各类产品毛利率整体呈上升趋势。
综上所述，本次募投项目效益系综合考虑未来市场需求、行业发展趋势、客户需求、原辅材料、人工成本、相关税费及物价上涨等因素进行预测，具有谨慎性、合理性。
5-1-54 【核查情况】（一）核查程序 保荐机构履行了如下核查程序：
1、查阅发行人本次募投项目的可行性研究分析报告，就项目效益测算的假设、依据和具体测算过程进行复核和分析；
2、查阅募投项目相关政府审批文件、可行性研究报告、项目合同、董事会决议文件，了解本次募投项目的进展情况及预计进度；
3、与发行人业务部门负责人、技术研发人员进行访谈，了解本次募投项目产品的技术工艺、应用领域，以及与公司现有业务的关系；
4、查阅募投项目可行性研究报告、公司定期报告、行业研究报告，并访谈发行人业务部门负责人、生产部门相关人员，了解行业竞争格局、公司行业地位、报告期内公司新增客户情况及现有产能利用率情况，分析发行人未来产能消化能力；
5、查阅上市公司定期报告、行业研究报告、同行业上市公司公开披露的文件等资料，通过对比核实本次募投项目效益测算的谨慎性与合理性。
（二）核查意见经核查，保荐机构认为：
1、公司本次募投项目投资总额为612,374万元，拟使用募集资金投入550,000万元，其中165,000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余385,000万元用于募投项目建设，用于募投项目建设的募集资金均为资本性支出；
2、本次募集资金预计进度安排及资金使用进度合理，不存在置换董事会前已投入资金的情形；
3、本次募投项目是公司在现有业务基础上进行的产能扩张项目，募投项目产品均是公司实现已批量生产的产品，公司具有足够的技术、人才储备，项目实施不存在重大风险； 5-1-55
4、公司本次募投项目新增产能具有合理性，公司具备消化新增产能的基础和条件；
5、公司本次募投项目测算系参考公司近年实际经营情况，并综合考虑行业发展趋势、市场竞争情况、客户需求、原辅材料、人工成本、相关税费、产品价格波动等因素进行预测，测算依据充分，效益测算具有谨慎性、合理性。
5-1-56 问题
4 请申请人补充说明:
(1)前募项目进展情况，项目进度是否符合预期;前募项目与本次项目的差异，前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性。
(2)结合大额货币资金(含理财产品等)持有及使用计划，说明本次融资的必要性，是否频繁过度融资。
(3)本次融资是否符合再融资融资间隔的相关要求。
请保荐机构发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、前募项目进展情况，项目进度是否符合预期；前募项目与本次项目的差异，
前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性。
（一）前募项目进展情况，项目进度是否符合预期 截至2021年10月31日，发行人2020年非公开发行股票募集资金投资项目的实际投资情况如下： 序号1234 承诺投资项目 车载品智能封装测试中心建设集成电路封装测试二期工程高性能中央处理器等集成电路封装测试项目补充流动资金及偿还银行贷款 合计 承诺募集资金投资金额103,000.0076,020.00 50,000.00 95,514.90324,534.90 实际投入金额49,246.6776,019.79 39,210.93 95,514.90259,992.29 投资进度47.81% 预计达到可使用状态日期 2022年12月 100%2022年6月 78.42%2022年6月 100%80.11% 不适用- 单位：万元是否符合 预期是是 是 是- 由上可知，截至2021年10月31日，发行人募集资金投入金额占承诺投资金额比例为80.11%。
截至2021年10月31日，前次募投项目中，“车载品智能封装测试中心建设项目”实际已用于支付供应商货款金额为21,666.67万元；同时，公司为采购进口设备开立银行信用证金额共计27,580.00万元，上述设备均已经到货，信用证到期后相关货款将由银行支付给供应商，前述投资金额共计49,246.67万元。
除 5-1-57 上述投入外，该项目公司已签订设备采购合同金额共计50,318.69万元，其中已到货设备30,881.38万元，相关货款预计于2021年末之前支付完毕；尚未到货设备19,437.31万元，供应商未来将按照双方约定时间发货。
因此，截至2021年10月31日，该项目公司实际投入金额以及已签订设备采购合同但尚未支付货款金额合计99,565.36万元，占该项目承诺投资金额比例为96.67%。
综上所述，前次募投项目进度均符合预期。
（二）前募项目与本次项目的差异，前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性
1、前募项目与本次项目的差异本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目，募投项目产品具体如下： 序号12345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目 实施主体合肥通富南通通富通富微电通富微电通富微电 主要产品wBGA（DDR）、BGA（LPDDR）FCCSP系列、FCBGA系列FCLGA系列、QFN系列、QFP系列12"/8"BumpingPDFN8、TO247 发行人前次募投项目的实施主体及主要产品情况如下： 序号123 项目名称 车载品智能封装测试中心建设 集成电路封装测试二期工程高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 实施主体通富微电南通通富通富超威苏州 主要产品 WBQFN系列、SOP系列、FCQFN系列、PDFN系列BGA系列、FC系列、CSP/QFN系列、Fan-out FCBGA 由上可见，除“高性能计算产品封装测试产业化项目”的FCBGA系列、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”的QFN系列、“功率器件封装测试扩产项目”的产品PDFN8与前次募投项目产品存在重合外，发行人本次募投项目主要产品与前次募投项目均不同。
（1）FCBGA 前次募投项目“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”实施主体为通 5-1-58 富超威苏州，产品主要针对AMD等境外客户设计和销售，而本次募投项目“高性能计算产品封装测试产业化项目”由子公司南通通富作为实施主体，产品主要针对国内客户设计和销售。
随着集成电路产业国产化的进程不断向前推进，以及国内集成电路产业下游领域的快速发展，国内芯片市场需求快速增长。
公司紧跟国产化的浪潮，拓展了一系列国内FCBGA客户，该等客户近年来业务持续增长，发行人FCBGA产品的需求也随之上升。
为满足客户不断上升的封测需求，公司本次募投项目拟对FCBGA产能进行扩张。
（2）QFN QFN系列产品主要应用于5G智能终端领域。
近年来，以联发科、卓胜微、艾为电子等为代表的国内外客户订单需求持续上升，发行人产能利用率不断提高。
随着5G大基建的大规模覆盖，5G智能终端出货量上升带动了蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长。
发行人作为国内领先的封装测试企业，必须抓住5G时代的机遇，及时扩张产能以满足客户持续增长的需求，因此公司本次募投项目拟对QFN的产能进一步扩张。
（3）PDFN8 PDFN系列产品主要用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
前次募投项目中，PDFN产品主要针对汽车电子领域客户设计和扩产；本次募投项目中，PDFN8主要针对工业控制及部分消费电子领域客户设计和扩产，两次募投产品在应用领域和具体客户方面存在差异。
公司PDFN系列产品客户包括英飞凌、德州仪器、意法半导体、士兰微等知名企业。
公司与上述客户已实现了长期稳定的合作，随着客户业务规模的增长，公司接收的订单也不断增加。
另一方面，近年来公司持续拓展新客户，为了能够满足新老客户的增量需求，提高市场份额，公司亟需扩大产能。
综上，本次募投项目的主要产品大部分与前次募投不同，部分产品重叠主要系公司综合考虑行业发展趋势、市场需求变化、客户拓展情况及当前产能利用率水平而决定扩产，具有必要性。
2、本次募投项目建设的必要性 5-1-59 ①把握国产化浪潮的市场机遇 随着我国集成电路产业链国产化的进程不断推进，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。
预计未来一段时间国产芯片的市场需求将快速上升，半导体封测的市场需求也会随之增长。
②集成电路下游应用领域快速发展 随着5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等应用领域的快速发展，半导体的市场需求持续扩大，集成电路市场规模将会持续增长，封装测试行业也将继续保持平稳快速的发展。
③行业集中度不断提高，产能瓶颈限制发展 根据芯思想研究院数据，2020年全球前十大封测厂商市场占有率合计已接近84%，且市场集中度仍然呈现上升趋势。
公司目前市场份额达到5.05%，全球排名第
五，随着公司业务规模不断扩张，未来公司市场占有率有望进一步提升，而2021年1-9月，公司产能已接近满负荷运载，产能瓶颈已成为制约公司规模继续扩张的主要因素之
一。
综上所述，发行人本次募投项目建设具有必要性。
二、结合大额货币资金（含理财产品等）持有及使用计划，说明本次融资的必要性，是否频繁过度融资。
（一）持有货币资金的情况及原因
1、公司货币资金及理财产品构成明细截至2021年9月30日，公司持有的货币资金及理财产品等构成情况如下： 项目库存现金银行存款其他货币资金其中：定期存款 信用证保证金 金额（万元）0.48 366,951.7158,997.684,50054,297.68 占比是否受限 用途 0%否 日常零星支出 78.14%否日常生产经营及偿还银行借款等 12.56% / 信用证保证金、保函保证金等 0.96%否 临时闲置募集资金 11.56%是 为信用证结算需要 5-1-60 保函保证金交易性金融资产 总计 2000.04%是 43,685.299.30%是 469,635.16 100 / 为银行开具保函需要临时闲置募集资金 / 截至2021年9月30日，公司持有的货币资金共计425,949.87万元，主要包括银行存款366,951.71万元及其他货币资金58,997.68万元。
公司持有的货币资金主要用于公司日常经营所需资金支付，如向供应商支付采购货款、采购设备、支付人员工资、缴纳税费、支付费用、支付借款本金及利息等。
公司其他货币资金58,997.68中，受限资金余额为54,497.68万元，主要用于信用证、保函等存入的保证金，剩余的4,500万元为公司使用临时闲置募集资金购买的定期存款。
公司持有的交易性金融资产共计43,685.29万元，为公司使用临时闲置的募集资金购买的银行理财产品。
（二）公司现有货币资金均有明确使用去向和使用计划，现有货币资金不足以覆盖本次募投项目建设 截至2021年9月30日，公司持有的货币资金共计425,949.87万元，持有交易性金融资产43,685.29万元，合计469,635.16万元。
上述资金均有着明确的使用计划，汇总如下： 序号123456789 项目或用途截至2021年9月30日货币资金及交易性金融资产余额受限制资金（信用证保证金、保函保证金）前次募投项目实施所需资金（扣除用于购买前次募投项目实施购买设备的信用证保证金金额）子公司通富超威槟城扩产项目日常经营所需营运资金用于未来1个月银行借款偿还拟新设子公司投资拟新增对外投资剩余资金（1-2-3-4-5-6-7-8）
1、受限制资金 金额469,635.16 54,497.68183,493.30 41,182.60125,541.06 47,527.7847,00010,240 -39,847.26 5-1-61 受限资金余额为54,497.68万元，主要用于信用证、保函等存入的保证金，上述资金最终用于购买原材料及设备。
由于封测行业特点及公司客户中海外客户占比较高，公司日常经营中较多使用信用证及保函等方式与供应商进行结算，以至于公司各期信用证保证金、保函保证金等受限资金金额较大。
2、前次募集资金投资项目需继续投资金额 为持续扩大生产规模，公司前次募集资金拟投资总额为540,800万元，其中，前次募集资金拟投入324,534.90万元，以自有资金投入216,265.10万元。
截至2021年9月30日，扣除“补充流动资金及偿还银行贷款”后，项目投资总额合计438,800万元，已投资金额229,296.70万元，拟继续投资金额为209,503.30万元。
序号123 项目名称 集成电路封装测试二期工程车载品智能封装测试中心建设高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 合计 总投资额258,000118,00062,800438,800 募集资金拟投入金额 76,020 103,000 募集资金已投入金额 65,990.07 自筹资金已投入金额 单位：万元 已投入金额合计 104,150.77170,140.84 19,086.62 2,61221,698.62 50,000 37,457.24 037,457.24 229,020 122,533.93106,762.77229,296.70 截至2021年9月30日，拟继续投资的209,503.30万元中，用于购买设备的26,010万元款项已进入信用证保证金账户，扣除该金额后，前次募投项目实施所需资金为183,493.30万元。
3、子公司通富超威槟城扩产项目 2021年以来，由于客户AMD等公司订单增长，子公司通富超威槟城根据客户需求情况进行扩产，2021年四季度计划购买设备支出41,182.60万元，用于扩大集成电路封测产能。
4、公司日常生产经营对资金需求较高 根据公司日常经营付现成本、费用等，并考虑公司资金周转率等因素，公司估算在现行运营规模下日常经营需要的营运资金保有量，具体测算如下： 5-1-62 2021年营运资金保有量=2020年度销售收入×（1-2020年度销售利润率）×（1+本年度预估销售增长率）/营运资金周转次数 根据公司2020年度财务报表，2020年销售收入为1,076,870万元，公司营业利润率为3.35%，假设公司2021年预计的增长率与2020年较2019年的增长率一致，按照30.27%计算。
营运资金周转天数=存货周转期+应收账款周转期-应付账款周转期+预付账款周转期-预收账款周转期=33.33天 营运资金周转次数=360/营运资金周转天数=10.802021年营运资金保有量=2020年度销售收入×（1-2020年度销售利润率）×（1+本年度预估销售增长率）/营运资金周转次数=1,076,870万元×（1-3.35%）×（1+30.27%）/10.80=125,541.06万元
5、偿还银行借款集成电路封测行业投资规模大，公司需要通过银行间接融资来维持公司生产规模的扩大及研发投入的可持续，公司在日常经营中，需要保有一定的货币资金量，至少用以偿还1个月以内到期的银行借款。
6、拟新设子公司投资 2021年9月，发行人设立全资子公司通富微电科技（南通）有限公司，注册资本8,000万元，主营业务为集成电路相关技术研发，主要承担发行人部分产业相关技术的研发和试验工作。
2021年10月，发行人设立全资子公司通富通科（南通）微电子有限公司，注册资本3.9亿元，该公司未来建成运营后，将成为公司集成电路封测产品的新生产基地。
上述投资需资金合计47,000万元。
7、拟新增对外投资2021年9月，发行人与南通江海电容器股份有限公司、江苏华存电子科技有限公司、南通越亚半导体有限公司等公司共同设立南通市协同创新半导体科技有限公司，主营业务为集成电路相关技术服务、开发及咨询，注册资本1,000万 5-1-63 元，发行人持股24%。
2021年10月，发行人与上海华虹投资发展有限公司、长三角协同优势产业股权投资合伙企业（有限合伙）、上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）共同设立半导体产业投资基金上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），基金总规模为10亿元人民币，公司前期认缴1亿元。
上述投资需资金合计10,240万元。
综上，本公司2021年9月末的货币资金中，主要用于前次募投项目的继续实施以及维持公司日常的经营活动，无较多闲置资金，且随着公司2021年以来业绩的高速增长，公司有一定的资金缺口待新的流动资金补充，用于本次募投项目的实施。
公司现有货币资金均有明确使用去向和使用计划，现有货币资金不足以覆盖本次募投项目建设。
（三）公司本次募集资金具有必要性，不属于频繁过度融资 公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，自成立以来始终从事集成电路封装测试业务。
集成电路是国家需要突破发展的“重点领域”，着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，提升封装产业和测试的自主发展能力是国家提升科技水平的重要环节。
根据中国半导体行业协会统计数据，2020年我国集成电路产业销售额8,848亿元，同比增长17.01%。
虽然近十年来国内半导体产业发展迅猛，但我国半导体进口依赖依然明显。
根据ICInsights数据显示，2020年我国半导体自给率约为15.9%，相比2010年（10.2%）增长了5.6%，但整体自给率仍然处于较低水平，这给国内集成电路封测行业的发展提供了巨大的发展空间。
2018-2020年，公司营业收入持续增加，年复合增长率达22.10%，2021年1-9月，公司营业收入同比增长51%，主营业务保持高速发展态势。
随着公司业务快速发展，公司已达到产能瓶颈，亟需新增产能来满足未来客户的新增需求。
综上所述，公司本次募集资金具有必要性，不属于频繁过度融资。
三、本次融资是否符合再融资融资间隔的相关要求。
根据《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订
稿）》的相关规定，“上市公司申请增发、配股、非公开发行股票的，本次发行董 5-1-64 事会决议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于18个月。
前次募集资金基本使用完毕或募集资金投向未发生变更且按计划投入的，可不受上述限制，但相应间隔原则上不得少于6个月。
前次募集资金包括首发、增发、配股、非公开发行股票。
” （一）发行人前次募集资金情况
1、前次募集资金到位时间 （1）2017年非公开发行股份购买资产 2017年11月，经中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2017]2008号）核准，发行人向产业基金发行181,074,458股购买其所持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权，发行价格为每股10.61元，股票上市日期为2018年1月23日。
该次发行未募集配套资金。
上述非公开发行股份经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2017）第110ZC0451号验资报告验证。
（2）2020年非公开发行股票 2020年7月，经中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1488号文）核准，发行人非公开发行普通股（A股）股票175,332,356股，发行价为每股人民币18.66元。
募集资金总额为人民币327,170.18万元。
扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为人民币324,780.81万元，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用245.91万元后，募集资金净额为人民币324,534.90万元。
上述募集资金已于2020年10月28日汇入发行人银行账户内。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第110ZC00405号《验资报告》验证。
2、前次募集资金的使用情况 （1）2017年非公开发行股份购买资产 5-1-65 根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《通富微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》，2017年12月14日，产业基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%的股权转让相关工商变更登记手续或其他有权部门登记手续已办理完成。
富润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1MCG1H39），通润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
2018年1月3日，发行人已就该次增发股份向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提交相关登记材料。
根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司发行人业务部于2018年1月8日出具的《股份登记申请受理确认书》（业务单号：101000006182），该次非公开发行新股数量为181,074,458股，相关股份登记到账后正式列入上市公司的股东名册。
上述股票上市日期为2018年1月23日 公司2017年非公开发行股票已全部用于购买产业基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。
（2）2020年非公开发行股票公司2020年非公开发行股票募集资金投向包括“车载品智能封装测试中心建设”、“集成电路封装测试二期工程”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”。
截至本回复出具日，公司募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致，未发生变更募投项目的情形。
根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《通富微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》，截至2021年6月30日，发行人2020年非公开发行股票募集资金已投入使用的金额为175,661.13万元，占募集资金净额的比例为54.13%，公司将继续按照前次募投项目计划投入剩余部分募集资金。
综上，公司前次募集资金投向未发生变更且按计划投入。
（二）发行人符合融资间隔期的相关要求 5-1-66 发行人2017年非公开发行股份购买资产未募集配套资金，2020年非公开发行股票的募集资金已于2020年10月28日到位，前次募集资金投向未发生变更且按计划投入，发行人董事会于2021年9月24日对本次非公开发行事项进行审议，距离前次募集资金到位日已逾6个月，符合《发行监管问答——关于引导和规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》关于融资间隔期限的规定。
【核查情况】（一）核查程序 保荐机构履行了如下核查程序：
1、取得公司前次募投项目可行性研究报告、前次募集资金使用情况鉴证报告、募集资金实际投资明细表、报告期内的年度报告，了解前次募投项目相关情况；对公司业务部门负责人、技术研发人员进行访谈，了解本次募投项目与前次募投项目的差异；
2、核查公司期末货币资金及理财产品的构成明细，通过访谈公司财务总监了解公司期末货币
本回复中所提及的报告期指2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-9月，其余释义和简称除非本回复中另有说明，则《海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司2021年度非公开发行A股股票之尽职调查报告》中使用的释义和简称适用于本回复。
本回复中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
5-1-
2 目录 问题1............................................................................................................................4
问题2..........................................................................................................................10
问题3..........................................................................................................................16
问题4..........................................................................................................................57
问题5..........................................................................................................................69
问题6..........................................................................................................................83
问题7..........................................................................................................................92 5-1-
3 问题
1 根据申报文件，申请人与关联公司厦门通富在报告期内存在较多关联交易。
请申请人补充说明前述关联交易存在的合理性及价格的公允性，请保荐机构和律师发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、申请人与关联公司厦门通富之间的关联交易明细 发行人与厦门通富在报告期内的关联交易按往来内容进行分类后的明细如下表所示： 项目代为销售委托加工 合计 项目代运营成本受托研发费材料、设备 合计 2021年1-9月4,734.98761.595,496.57 2021年1-9月4,155.28326.9135.294,517.47 关联采购2020年度2,774.932,774.93 关联销售2020年度3,181.861,018.22766.264,966.34 单位：万元 2019年度1,398.971,398.97 2018年度- 2019年度1,615.66763.7314.482,393.87 2018年度- 从上表可知，发行人与厦门通富的关联交易主要来源于发行人代厦门通富运营金BUMP产线所发生的运营成本、收入的结算，此外还有部分委托加工、材料设备采购以及发行人为厦门通富提供研发服务所产生的关联交易。
二、代运营业务的合理性及价格公允性 （一）发行人代运营厦门通富金BUMP产线的合理性 2017年厦门通富与发行人签订《合作协议》，厦门通富委托发行人代其运营金BUMP研发生产线，主要原因如下： 5-1-
4 1、研发并实现金BUMP技术的大规模量产对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义 金BUMP技术可大幅缩小IC模组的体积，并具有密度大、低感应、散热能力佳等特点，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化，系先进封装领域的重要组成部分。
随着我国显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，带来的产业需求巨大。
故成功研发并实现金BUMP技术的大规模量产对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义。
2、厦门通富厂房处于建设期，由公司边建设边运营系过渡安排，以缩短运营周期和客户认证周期，从而快速占领市场 目前我国驱动IC封测产能较少，面临不断增长的市场需求，公司与厦门通富积极布局该细分领域市场，从而获得先发优势。
由于新产线的大规模量产需要较长的运营周期和客户导入期，而厦门通富尚处于自身的建设发展期，厂房建设、产线搭建、设备安装等建设工作周期较长，难以在短期内投入运营。
故为及时把握金BUMP工艺对应的先进封装市场，满足客户需求，厦门通富借助发行人的市场地位、业务运营和管理能力等方面的优势，率先开展金BUMP研发生产线的运营工作，采取边建设边运营的生产模式，有利于缩短新产线的运营周期和客户认证周期，从而快速占领市场。
3、与厦门通富合作，有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局 发行人与厦门通富的代运营合作一方面有助于加快完善公司在先进封装领域的战略布局，提高发行人先进封装技术的工艺水平，满足客户多样化需求；另一方面金BUMP产线具有前期设备资产投入大和资金需求高的特点，故基于发行人的市场地位、业务运营和管理能力等方面优势以及厦门通富的资金优势和地域优势，双方合作有利于降低上市公司前期投资的不确定性。
因此，公司与厦门通富合作有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局，符合公司的长期发展规划。
5-1-
5 故发行人代运营厦门通富的金BUMP研发生产线符合双方生产经营的切实需求和实际情况，有利于缩短新产线的运营周期和客户认证周期，及时满足客户对该类产品需求，有利于公司充分利用各项资源，高质量推进在先进封装领域的战略布局；有助于推动我国集成电路封测产业的进一步发展，符合公司的长期发展规划，具有合理性。
（二）发行人代运营厦门通富金BUMP产线的价格公允性 在发行人代运营厦门通富的金BUMP生产线期间，由于厦门通富客户认证周期长且相关生产运营系统尚未上线，故由通富微电接收订单并向客户销售，再由厦门通富向通富微电进行等额结算。
同时，金BUMP运营所需的原材料由公司进行采购，公司按实际采购价和生产领用量与厦门通富进行结算；公司支持该金BUMP产线运营的人力成本、所消耗的能源支出、维修费等费用，均由公司和厦门通富按当期实际发生额等额结算。
报告期内，由于金BUMP产品代运营产生的采购、销售情况如下表所示： 交易类型关联采购关联销售 交易内容代为销售代运营成本 2021年1-9月4,734.984,155.28 2020年度2,774.933,181.86 2019年度1,398.971,615.66 2018年度- 单位：万元 定价依据最终客户销售价格等额结算 按实际运营成本等额结算 发行人在代运营厦门通富金BUMP生产线的工作中，严格区分代运营与发行人自身业务所产生的收入及成本，进行独立核算。
其中收入按照发行人向最终客户销售的金额等额向厦门通富结算，成本按照当期发行人实际代运营成本向厦门通富等额结算。
综上，发行人由于代运营厦门通富金BUMP产线所产生的关联交易符合发行人和厦门通富生产经营的实际情况，不存在相互利益输送的情形。
三、委托发行人进行研发的合理性及价格公允性 2017年，厦门通富与发行人签订《合作协议》，双方同意就“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”及量产项目进行合作研究开发。
5-1-
6 “12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”（课题编号：2017ZX02215）系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目课题，该课题的成功实施对于我国集成电路产业的发展具有重要战略意义。
由于厦门通富处于建设初期，厂房、人员、设备等基础生产要素储备能力相对较弱，而发行人作为全球第五大、大陆第二大封测厂商在研发能力方面具有明显优势且此举对于发行人提升行业地位、完善先进封装工艺和扩大产业布局亦具有积极影响。
故发行人接受厦门通富委托，为其进行部分课题的研发工作，并按照实际发生的研发成本等额向厦门通富进行结算。
2017年和2018年项目处于前期调研阶段，至2019年发行人正式开始“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试工艺方法”的研发工作，故相关研发费用自2019年起向厦门通富进行结算。
报告期内具体明细如下： 交易类型关联销售 交易内容 2021年1-9月 报告期2020年度2019年度 2018年度 受托研发费 326.911,018.22 763.73 - 单位：万元 定价依据按实际发生额 等额结算 综上，发行人受托为厦门通富进行相关项目的研发服务，主要为共同推进国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目课题的顺利实施，不存在相互利益输送的情形。
四、材料、设备采购的合理性及价格公允性 报告期内，发行人和厦门通富之间代为采购产生的关联交易明细如下： 交易类型 关联销售 交易内容 材料、设备 2021年1-9月金额内容 生产35.29辅料 2020年度金额内容 金靶、766.26设备等 2019年度金额内容 14.48木板 单位：万元 2018年度金额内容 定价依据 - -账面价值 报告期内，由于厦门通富尚处于建设期，其供应链布局尚未完善，故在报告期内厦门通富在必要时候借助发行人的供应链优势采购部分自身生产经营所需的设备和材料等要素物资，定价依据均为相关材料实际采购的账面价值。
其中， 5-1-
7 2020年度发行人向厦门通富关联销售金额为766.26万元，相对较高，主要原因系发行人基于自身的供应链优势和厦门通富的生产需求向其销售了一台晶圆外观检测机和一批原材料金靶。
综上，发行人和厦门通富间由采购材料、设备发生的关联交易符合双方生产经营的正常需求和实际情况，不存在相互利益输送的情形。
五、委托加工的合理性及价格公允性 由于发行人所处封测行业的特点，同一客户会有不同的封测工艺需求，且成功进入客户的供应商名单需要较长的认证周期，故一旦进入客户的合格供应商名单后，发行人与客户的合作关系较为稳定。
2021年，公司接到客户的委托订单，其中包括DisplaydriverIC产品的CP(圆片测试)，COG（玻璃上芯片技术）和COF（软膜构装技术）封装服务。
由于发行人不具备该类服务的加工工艺，为满足客户的多样化封测工艺需求、增强客户黏性、加深与客户间的合作关系，且厦门通富具有上述服务的业务加工能力，故发行人将该部分业务订单委托厦门通富进行加工，2021年1-9月，合计发生委托加工费761.59万元，定价依据为参考市场价协商确定。
综上，发行人委托厦门通富进行生产所发生的关联交易符合双方生产经营的正常需求和实际情况，不存在相互利益输送的情形。
六、发行人与厦门通富的关联交易严格履行了相关审批程序 发行人分别于2019年3月28日、2020年3月27日和2021年8月26日召开公司第六届董事会第七次会议、第六届董事会第十五次会议和第七届董事会第六次会议，审议当期发行人与厦门通富之间的关联交易，并在关联董事回避的情况下，批准了各期的关联交易计划，由于关联交易计划金额未超出董事会审批权限，无需提交股东大会审议。
同时，公司独立董事对公司与厦门通富的关联交易计划均发表了独立意见，独立董事认为公司与厦门通富的关联交易遵循了公开、公平、公正的原则，不存在损害公司和非关联股东利益的情况。
因此，发行人严格按照相关法律法规和公司章程完成了关联交易的审议、批准及披露工作，符合相关法律法规的要求。
5-1-
8 【核查情况】（一）核查程序 保荐机构和律师履行了如下核查程序：
1、获取发行人与厦门通富关联交易的明细金额表、相关交易合同或协议，对相关材料的真实性和合理性进行核查；
2、获取厦门通富的工商资料、信用报告、公司章程和财务报表等企业相关资料，了解厦门通富的经营、生产和管理情况；
3、对发行人与厦门通富合作的业务负责人进行访谈，了解发行人与厦门通富关联交易的实际情况和商业背景；
4、获取并查阅关于上市公司关联交易的法律法规和发行人制定的《关联交易管理办法》等关联交易文件，以及发行人与厦门通富关联交易的董事会审议文件等核准文件，核查发行人与厦门通富关联交易审核的合法合规性以及相关披露工作的及时性、准确性和完整性。
（二）核查意见经核查，保荐机构和律师认为：
1、发行人与厦门通富间的关联销售、关联采购均符合发行人和厦门通富生产经营的实际情况，不存在相互利益输送的情形；
2、发行人与厦门通富的关联交易均按照相关法律法规和公司规章制度的要求履行了审批程序，并进行了及时披露。
5-1-
9 问题
2 报告期内，申请人控股、参股子公司是否存在房地产相关业务，请保荐机构和律师发表核查意见。
回复：【发行人说明】
一、发行人及控股子公司、参股企业经营范围不涉及房地产业务。
截至2021年9月30日，发行人共有13家控股子公司、1家分公司、7家参股企业。
报告期内，上述企业均未从事房地产业务，具体情况如下： 序号1234 56 公司名称通富微电子股份 有限公司南通通富微电子 有限公司合肥通富微电子 有限公司 南通金润微电子有限公司 上海森凯微电子有限公司 南通富润达投资有限公司 经营范围 与发行人关系 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品， 提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部 发行人 门批准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技 术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批控股子公司 准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的生产及技术研发、技 术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批控股子公司 准后方可开展经营活动） 电子元器件及其相关电子产品，电子原辅材料 制造、加工、销售；经营本企业自产产品及技 术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配 件、原辅材料及技术的进口业务，但国家限定
控股子公司 公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开 展经营活动） 微电子科技、半导体科技、集成电路领域内的 技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发， 电子产品、通信设备的销售，商务信息咨询，
企业管理咨询，人才咨询，从事货物与技术的 控股子公司 进出口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部 门批准后方可开展经营活动） 实业投资。
（不得以公开方式募集资金，不得公 开交易证券类产品和金融衍生类产品，不得发
控股子公司 放贷款，不得向投资者承诺投资本金不受损失 是否开展房地产相关业务否否否 否 否否 5-1-10 序号 78910111213 14 1516 公司名称 南通通润达投资有限公司 苏州通富超威半导体有限公司 南通通富科技有限公司 海耀实业有限公司 钜天投资有限公司 TFAMDMICROELECTRONICS (PENANG)SDN.BHDFABTRONICSDN.BHD 通富微电科技（南通）有限公 司 通富微电子股份有限公司技术研 发分公司厦门通富微电子 经营范围 与发行人关系 或者承诺最低收益）（依法须经批准的项目，经 相关部门批准后方可开展经营活动） 实业投资。
（不得以公开方式募集资金，不得公 开交易证券类产品和金融衍生类产品，不得发 放贷款，不得向投资者承诺投资本金不受损失
控股子公司 或者承诺最低收益）（依法须经批准的项目，经 相关部门批准后方可开展经营活动） 研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提 供相关的技术服务和维修服务。
（依法须经批准
控股子公司 的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 集成电路、半导体产品的技术研发、技术服务； 集成电路、半导体产品的生产。
（依法须经批准 的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口
控股子公司 代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准 后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结 果为准） 进出口贸易半导体及电子元件测试业务 控股子公司 股权投资、项目投资、项目及投资管理 控股子公司 研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提
供相关的技术服务和维修服务 控股子公司 各种用途的电气和电子设备、器材、机械和装 置的制造、购买、销售、进出口、安装、维护、控股子公司 维修和经销业务 许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口 代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准 后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结 果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路
芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售； 控股子公司 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、 技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目 外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 研究开发、销售集成电路等半导体产品，提供 相关的技术服务，自营和代理上述商品的进出
口业务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批 分公司 准后方可开展经营活动） 电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服参股企业 是否开展房地产相关业务 否否 否否否否否 否 否否 5-1-11 序号 171819202122 公司名称有限公司 华进半导体封装先导技术研发中 心有限公司 合肥通易股权投资合伙企业（有 限合伙） 深圳华泓智能有限公司 无锡中科赛新投资合伙企业（有 限合伙） 南通市协同创新半导体科技有限 公司 CistaSystemCorp 经营范围 务业（不含需经许可审批的事项）；集成电路设计；集成电路制造；半导体分立器件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术 除外。
集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；行业性实业投资；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营 活动） 与发行人关系 参股企业 股权投资；创业投资。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 参股企业 一般经营项目是：计算机软硬件技术开发与销售；国内贸易；经营进出口业务；移动通信终端产品的销售（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）。
许可经营项目是：电子产 品的生产与制造。
参股企业 利用自有资金对外投资。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 参股企业 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；企业管理；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；劳务服务（不含劳务派遣）；创业空间服务；物联网技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法 自主开展经营活动）主要致力于高性能、高集成度、低成本的CMOS图像传感器的设计、开发和销售，同时为各种 应用场合提供SoC影响解决方案。
参股企业参股企业 是否开展房地产相关业务 否否否否否否
二、发行人及控股子公司、参股企业不具有房地产开发企业资质 5-1-12 《中华人民共和国城市房地产管理法》第三十条的规定：“房地产开发企业是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业”。
根据《城市房地产开发经营管理条例》第二条的规定：“房地产开发经营，是指房地产开发企业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产开发项目或者销售、出租商品房的行为”。
根据《房地产开发企业资质管理规定》第三条的规定：“房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。
未取得房地产开发资质等级证书的企业，不得从事房地产开发经营业务”。
截至2021年9月30日，发行人及境内控股子公司、参股企业未取得房地产开发资质等级证书，不具备房地产开发企业资质，亦未从事房地产开发经营活动。
三、发行人及其合并报表范围内子公司不动产权性质不涉及房地产业务 报告期内，发行人及其合并报表范围内境内子公司依法拥有如下不动产： 序号 证书编号 所有权人 面积 使用权类型
用途 苏（2017）南通市不动产1权第0033325号 发行人 宗地面积110,115.09㎡；房屋建筑出让/其它工业用地/ 面积69,141.65㎡ 工业 苏（2017）南通市不动产2权第0030623号 发行人 宗地面积70,199.00㎡ 出让工业用地 苏（2017）南通市不动产3权第0030635号 发行人 宗地面积10,069.97㎡ 出让科教用地 苏（2016）南通开发区不4动产权第0001471号 南通通富 宗地面积68,183.79㎡ 出让工业用地 苏（2018）南通开发区不5动产权第0021687号 南通通富 独用土地使用权面积66,855.4㎡；出让/自建房工业用地/ 房屋建筑面积53,145.26㎡ 非住宅 苏（2019）南通开发区不6动产权第0026545号 南通通富 宗地面积66,454.24㎡ 出让工业用地 肥西国用（2015）第44187号 合肥通富 使用权面积132,290.99㎡ 出让 工业 8苏（2016）苏州工业园区通富超威苏州土地面积39,482.59㎡；建筑面积出让/自建房工业用地/ 不动产权第0000147号 44,373.41㎡ 非居住 报告期内，发行人合并报表范围内境外子公司拥有的相关土地权益如下：
A.根据马来西亚律师出具的法律意见书：通过审查尽调文件，通富超威槟城是4块土地的登记所有权人/所有者，详细信息如下： a.马来西亚槟城西南县12区229地块
H.S(D)14856（
H.S(D)14856,Plot229,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地1”）； 5-1-13 b.马来西亚槟城西南县12区5639地块PN2751（PN2751,Lot5639,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地2”）； c.马来西亚槟城西南县12区5640地块PN2928（PN2928,Lot5640,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地3”）；和 d.马来西亚槟城西南县12区70087地块PN11140（PN11140,Lot70087,intheMukim12andDistrictofDaerahBaratDaya，“土地4”）。
基于马来西亚律师对2020年1月16日进行的土地检索的审查，上述土地为通富超威槟城所有。
通过马来西亚律师对尽调文件的审查，并经通富超威槟城公司代表2021年8月20日确认，通富超威槟城在土地
1、土地
2、土地3和土地4中的权益有效存续，且该等土地的用途（即工业用途）符合日期为2020年1月16日的官方土地检索报告中规定的土地用途类型和明示条件。
通富超威槟城的公司代表在2021年8月20日确认，通富超威槟城没有签订任何租用和租赁协议。
B.经发行人确认，且根据马来西亚律师在2020年3月4日和2021年10月12日出具的法律意见书，通富超威槟城对在前述土地上的房产持有以下证书，合计面积50,448㎡，具体情况如下： 序号 编号 位置 面积 所属国家 1《占用权证书》（编号AMD原主要厂房房屋面积14,359㎡马来西亚2496） 2《占用权证书》（编号AMD原主要厂房的房屋面积10,612㎡马来西亚 JB/SKM/08/0047） 一楼和二楼 3《占用权证书》（编号AMD原主要厂房的房屋面积3,483㎡马来西亚 JB/SKM/11/0022） 三楼 《占用权证书》（编号
4 JB/SKM/08/0134） EDC大楼 房屋面积3,716㎡马来西亚 《完工及符合证书》（编
5 号5860） 新厂房 房屋面积18,278㎡马来西亚
C.根据马来西亚律师出具的法律意见书：FSB公司代表在2021年8月20日 确认，FSB不拥有任何房地产，也没有签订任何租用协议。
发行人及其合并报表范围内子公司持有的土地使用权为工业用地及一块科 5-1-14 教用地，为厂房等生产经营使用，不持有商业服务性质的国有土地使用权或待开
发的商业和住宅土地，不涉及房地产业务。
因此，报告期内，发行人及控股子公司、参股企业不存在从事房地产相关业务的情形。
【核查情况】（一）核查程序 保荐机构和律师履行了如下核查程序：
1.通过国家企业信用信息系统查询发行人及境内控股子公司及参股企业的经营范围，获取上述公司的企业信用报告，并核查确认是否存在房地产相关业务；
2.查阅香港、马来西亚律师出具的法律意见书，确认发行人境外子公司的经营范围；
3.核查发行人最近三年的审计报告、年度报告及2021年半年度报告、2021年第三季度报告；
4.核查发行人及控股子公司的不动产权证书等资料；
5.查询中华人民共和国住房和城乡建设部网站及发行人、发行人境内控股子公司及参股企业住所地住房和城乡建设厅网站，确认发行人及境内控股子公司及参股企业是否取得房地产开发企业资质；
6.获取发行人及参股企业出具的不涉及房地产相关业务的说明。
（二）核查意见经核查，保荐机构和律师认为：报告期内，发行人及控股子公司、参股企业不存在从事房地产相关业务的情形。
5-1-15 问题
3 申请人本次发行拟募集资金55亿元，投资于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
请申请人补充说明:
(1)本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出，补充流动资金比例是否符合相关监管要求。
(2)本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形。
(3)各项目生产产品或实现的功能，与现有业务的异同，若为新业务的说明是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施凤险。
(4)募投项目新增产能产量情况，结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的凤险。
(5)募投项目效益的具体测算过程、测算依据，结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性。
请保荐机构发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出，补充流动资金比例是否符合相关监管要求。
本次非公开发行募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资以下项目： 序号123456 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目补充流动资金及偿还银行贷款 单位：万元 总投资额募集资金拟投入金额 95,565.00 71,650.00 98,026.00 82,856.00 99,200.00 90,850.00 97,868.00 88,844.00 56,715.00 50,800.00 165,000.00 165,000.00 5-1-16 序号 项目名称
合计 总投资额募集资金拟投入金额 612,374.00 550,000.00 （一）本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，以募集资金投资的各项目是否属于资本性支出
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目
（1）投资明细 本项目拟投资95,565.00万元，其中设备购置等投入91,000.00万元，铺底流动资金4,565.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额90,146.00184.0070.00600.004,565.0095,565.00 募集资金拟投入金额71,650.0071,650.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备300台（套），其中进口工艺设备154台（套），进口设备购置费13,005.00万美元，国产工艺设备146台（套），国产设备购置费5,242.40万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计90,146.00万元，其中71,650.00万元使用募集资金投入，其余资金自筹。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号12 设备名称测试机 老化测试仪 数量（台/套）2524 总额（万美元）9,075.002,880.00 5-1-17 序号3456 设备名称清洗机划片机键合机机械手 合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）20204025154 总额（万美元）360.00300.00240.00150.00 13,005.00 序号123456 设备名称装片机 快速温变试验箱上下料装置下料机烘箱CO2发生器 合计 数量（台/套）202030203620146 总额（万元）2,500.00980.00705.00520.00374.40163.005,242.40 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用均以自筹方式解决。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产均以自筹方式解决。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结 5-1-18 合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为4,565.00万元，铺底流动资金均以自筹方式解决。
2、高性能计算产品封装测试产业化项目
（1）投资明细 本项目拟投资98,026.00万元，其中设备购置等投入83,456.00万元，铺底流动资金14,570.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额82,602.00184.0070.00600.0014,570.0098,026.00 募集资金拟投入金额82,602.00184.0070.0082,856.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备680台（套），其中进口工艺设备394台（套），进口设备购置费11,047.68万美元，国产工艺设备286台（套），国产设备购置费10,315.97万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计82,602.00万元，拟使用募集资金投入82,602.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号12345 设备名称测试机芯片倒装机外观机贴散热盖机塑封机及模具 数量（台套）2822211212 总额（万美元）2,645.67900.79895.16748.35567.98 5-1-19 序号6789101112131415161718192021222324 设备名称烘箱 切割机回流炉超声波扫描仪划片机激光打印机植球机底填机贴装机印刷机激光开槽机点胶机锡膏检测机磨片机清洗机装片机贴片机3D显微镜其它设备合计
B.国产工艺设备清单 序号12345678 设备名称机械手上下料装置测试机自动上载具清洗机水洗机移栽机其它设备合计 数量（台套）36173221188511111126131924389394 数量（台套）4697189662678286 5-1-20 总额（万美元）487.91910.24425.20408.50312.76264.57238.84181.89173.23155.91149.61149.29142.82122.83120.91119.69113.39113.39698.75 11,047.68 总额（万元）3,356.162,446.971,170.00865.08780.00610.80432.12654.84 10,315.97 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为14,570.00万元，均以自筹方式解决。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目
（1）投资明细 本项目拟投资99,200.00万元，其中设备购置等投入91,450.00万元，铺底流动资金7,750.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额90,596.00184.0070.00600.007,750.0099,200.00 募集资金拟投入金额90,596.00184.0070.0090,850.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 5-1-21 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备1,270台（套），其中进口工艺设备962台（套），进口设备购置费12,027.48万美元，国产工艺设备308台（套），国产设备购置费11,865.70万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计90,596.00万元，拟使用募集资金投入90,596.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号1234567891011121314 设备名称键合机装片机机械手划片机测试机外观机切割机磨片机 光学检测仪清洗机 X射线透视机超声扫描设备 后贴膜设备其它设备合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）66065803735302434633210962 总额（万美元）4,391.341,576.851,259.841,151.57976.38951.50731.34368.50153.54128.9865.3561.4257.32153.54 12,027.48 序号 设备名称
1 测试机
2 AUTO模系统
3 激光打印机
4 成形系统+模具
5 打标机 数量（台/套）53610437 总额（万元）4,770.001,800.001,050.00920.00830.00 5-1-22 序号6789 设备名称塑封模具切筋系统表面处理线其它设备合计 数量（台/套）2441169308 总额（万元）530.00500.00260.00 1,205.7011,865.70 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为7,750.00万元，均以自筹方式解决。
4、圆片级封装类产品扩产项目
（1）投资明细 本项目拟投资97,868.00万元，其中设备购置等投入89,444.00万元，铺底流动资金8,424.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号 建设内容 投资金额 募集资金拟投入金额 单位：万元是否属于资本性支出 5-1-23 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额88,590.00184.0070.00600.008,424.0097,868.00 募集资金拟投入金额88,590.00184.0070.0088,844.00 是否属于资本性支出是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备127台（套），其中进口工艺设备80台（套），进口设备购置费9,930.23万美元，国产工艺设备47台（套），国产设备购置费23,186.70万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计88,590.00万元，拟使用募集资金投入88,590.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号123456789101112 设备名称表面处理线光学检测仪 溅射机蚁酸回流炉 显微镜固化烘箱剥离机腐蚀设备Ag含量分析仪推拉力测试仪X射线透视机其它设备合计 数量（台/套）12186420732231280 总额（万美元）3,750.001,841.221,502.52555.73614.35480.92435.11277.86189.31168.70106.877.639,930.23 5-1-24
B.国产工艺设备清单 序号123456789 设备名称曝光机涂胶机显影机清洗机灰化机 自动测量仪剥离机 圆片分片机其它设备合计 数量（台/套）76786423447 总额（万元）7,500.003,600.003,500.003,018.702,800.001,320.00800.00510.00138.00 23,186.70 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计184.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金184.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为600.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为8,424.00万元，均以自筹方式解决。
5、功率器件封装测试扩产项目 5-1-25
（1）投资明细 本项目拟投资56,715.00万元，其中设备购置等投入50,900.00万元，铺底流动资金5,815.00万元。
本项目投资的具体内容及投资构成明细如下： 序号12345 建设内容设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费铺底流动资金合计 投资金额50,681.0049.0070.00100.005,815.0056,715.00 募集资金拟投入金额50,681.0049.0070.0050,800.00 单位：万元是否属于资本性支出 是是是否否-
（2）投资测算 各项投资明细及测算依据情况具体如下： ①设备购置及安装费用 本项目共需购置主要工艺设备754台（套），其中进口工艺设备301台（套），进口设备购置费4,928.19万美元，国产工艺设备453台（套），国产设备购置费18,027.33万元人民币。
该项目设备购置及安装费合计50,681.00万元，拟使用募集资金投入50,681.00万元。
投资明细如下：
A.进口工艺设备清单 序号1234567 设备名称键合机装片机机械手三光机划片机测试机外观机 合计
B.国产工艺设备清单 数量（台/套）10146611212654301 5-1-26 总额（万美元）1,868.401,602.00701.15295.44216.00177.2068.004,928.19 序号1234567891011 设备名称塑封机测试机焊料机打印机成形机 表面处理线X射线透视机 清洗机机械手电感箱其它设备合计 数量（台/套）1617922157358505296453 总额（万元）6,080.003,165.301,980.001,350.00840.00840.00625.00553.30509.00506.301,578.43 18,027.33 ②固定资产其他费用 固定资产其他费用主要包括设计咨询费、联合试运转费等，共计49.00万元，固定资产其他费用拟使用募集资金49.00万元。
③递延资产 递延资产主要包括培训费、办公和生活用具购置费等，共计70.00万元，递延资产拟使用募集资金70.00万元。
④预备费 预备费用主要为解决在项目实施过程中设计变更或调整增加的投资，以及其他不可预见费用等。
该项目预备费为100.00万元，均以自筹方式解决。
⑤铺底流动资金 该项目综合考虑货币资金、应收账款、存货等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债和公司未来发展规划对流动资金的需求等因素的影响，同时结合项目预测的经营数据进行测算得出项目运营所需的铺底流动资金为5,815.00万元，均以自筹方式解决。
（二）补充流动资金比例是否符合相关监管要求 5-1-27
1、补充流动资金测算 本项目假设预测期间内公司主营业务、经营模式及各项指标保持稳定，不发生较大变化，流动资产和流动负债与营业收入保持稳定的比例关系。
用营业收入百分比法测算未来营业收入增长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而测算2021年至2023年公司流动资金缺口，经营性流动资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）和经营性流动负债（应付票据、应付账款、预收款项）占营业收入比例采用2020年末的数据。
为合理测算经营性流动资产和经营性流动负债的规模，得出更为准确的流动资金缺口，在测算过程中剔除应付账款中实际为长期资本性支出的工程款和设备、软件款。
2018年、2019年、2020年及2021年1-9月，公司营业收入增长率分别为10.79%、14.45%、30.27%和51.00%，算数平均数为26.63%。
根据26.63%的营业收入增长率进行预测，公司2021年、2022年及2023年的营业收入分别为1,363,640.48万元、1,726,777.94万元及2,186,618.91万元。
具体测算过程如下： 项目 基期 2020年度/2020年末 营业收入占比 营业收入 应收票据 应收账款 预付款项 存货经营性资产 小计①应付票据 应付账款 预收账款经营性负债 小计②流动资金占用额③=①- ② 1,076,870.007,977.00 179,374.4711,412.19 144,926.29343,689.95 0.00182,310.85 4,709.88187,020.73 100.00%0.74%16.66%1.06%13.46%31.92%0.00%16.93%0.44%17.37% 156,669.2214.55%
2、测算结论 2021年度/2021年末 1,363,640.4810,101.28 227,141.8914,451.26 183,520.16435,214.59 0.00230,860.23 5,964.12236,824.35 198,390.24 预测期 2022年度/2022年末 2023年度/2023年末 1,726,777.9412,791.25 287,629.7818,299.63 232,391.58 2,186,618.9116,197.56 364,225.5923,172.82 294,277.46 单位：万元 2023年末预测数-2020年末实际数 8,220.55184,851.12 11,760.63149,351.17 551,112.23 697,873.42354,183.47 0.00292,338.31 7,552.37 0.00370,188.00 9,563.56 0.00187,877.15 4,853.68 299,890.67 379,751.56192,730.83 251,221.56 318,121.86161,452.63 5-1-28 根据以2020年数据作为基期的测算结果，公司未来三年营运资金需求缺口为161,452.63万元。
同时，截至2021年9月30日，公司合并口径短期借款余额为320,565.32万元，长期借款余额为379,427.33万元，公司合并口径资产负债率为56.34%，高于同行业可比公司平均水平（47.52%）。
2020年度及2021年1-9月，公司财务费用分别达到24,006.23万元和20,395.10万元，财务费用较高。
公司本次拟利用部分募集资金偿还银行借款，在一定程度上降低公司负债规模，减少财务费用，有利于降低公司整体债务水平，降低财务风险和流动性风险，优化资本结构，提高公司抗风险能力。
发行人本次募集资金拟用于补充流动资金及偿还银行贷款合计金额为165,000.00万元，未超过本次募集资金总额550,000.00万元的30%，符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》的相关规定。
发行人将根据未来业务的运行情况制定资金使用计划，合理有效地使用募集资金。
综上，本次募投项目投资金额的测算依据清晰，具有合理性。
二、本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形。
（一）本次募投项目目前进展情况 截至本回复出具日，发行人本次募投项目均已按照国家和地方有关政策要求，履行了必要的项目备案、审批等程序，同时发行人已完成本次募投项目的前期准备工作。
截至本回复出具日，本次募投项目的进展情况具体如下：
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目截至本回复出具日，该项目已采购部分工艺设备，累计投入共计12,437.74万元，均以公司自筹资金投入，具体如下： 5-1-29 序号 12345 建设内容 设备购置及安装费固定资产其他费用 递延资产预备费 铺底流动资金合计 项目投资金额90,146.00184.0070.00600.004,565.0095,565.00 募集资金拟投入金额 71,650.00- 71,650.00 自筹资金拟投入金额18,496.00184.0070.00600.004,565.0023,915.00 单位：万元自筹资金已投入金额 12,437.74- 12,437.74
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 截至本回复出具日，该项目尚未进行资金投入。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 截至本回复出具日，公司已与供应商签订了部分设备采购合同，合同金额共计581.40万元，相关货款尚未支付。
因此，该项目尚未进行资金投入。
4、圆片级封装类产品扩产项目 截至本回复出具日，该项目尚未进行资金投入。
5、功率器件封装测试扩产项目 截至本回复出具日，公司已与供应商签订了部分设备采购合同，合同金额共
计6,001.53万元，相关货款尚未支付。
因此，该项目尚未进行资金投入。
（二）本次募投项目预计进度安排及资金的预计使用进度
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： 5-1-30 T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1
募集资金总投入 35,184.00 36,466.00 71,650.00 2项目总投入 51,700.00 42,723.00 94,423.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约1,141.00万元，与建设期项目总投入合计95,565.00万元
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 5-1-31 T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1募集资金总投入 50,184.00 32,672.00 82,856.00 2项目总投入 53,827.00 40,687.00 94,514.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约3,512.00万元，与建设期项目总投入合计98,026.00万元 3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 序号 项目 建设期 单位：万元合计 5-1-32 T+
1 T+
2 1募集资金总投入 50,184.00 40,666.00 90,850.00 2项目总投入 52,122.00 45,141.00 97,263.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约1,937.00万元，与建设期项目总投入合计99,200.00万元
4、圆片级封装类产品扩产项目 本项目建设期预计为3年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为3年，计划进度安排如下： 项目 准备 T1 T2 T3 期Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 序号 项目 1募集资金总投入2项目总投入 T+150,184.0052,290.00 建设期T+238,660.0043,602.00 单位：万元 T+3- 1,976.00 合计 88,844.0097,868.00
5、功率器件封装测试扩产项目 5-1-33 本项目建设期预计为2年，建设投资在建设期内全部投入，项目正常年流动资金根据各年运营负荷逐年按比例投入。
本项目预计进度安排及资金的预计使用进度具体如下：
（1）项目预计进度安排 项目建设期根据项目实施主体的设备采购/安装/调试工作量，并参考类似项目的经验，建设期拟定为2年，计划进度安排如下： T1 T2 项目 准备期 Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4 项目可行性研究 立项规划备案 设备订货采购 设备安装调试 产线认证 人员招聘培训
（2）资金的预计使用进度 单位：万元 序号 项目 建设期 T+
1 T+
2 合计 1
募集资金总投入 50,800.00 - 50,800.00 2项目总投入 53,517.00 2,326.00 55,843.00 注：该项目T+3尚有铺底流动资金投入约872.00万元，与建设期项目总投入合计56,715.00万元 （三）是否存在置换董事会前投入的情形 公司于2021年9月24日召开第七届董事会第七次会议，并于2021年10月15日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了本次非公开发行股票相关事项。
本次募集资金投资项目不存在置换董事会决议日前已投入资金的情况。
三、各项目生产产品或实现的功能，与现有业务的异同，若为新业务的说明是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施风险。
（一）本次募投项目生产的产品及主要应用领域 5-1-34 本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目。
本次募投项目的产品及其应用领域具体如下： 序号12345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目 功率器件封装测试扩产项目 主要产品wBGA（DDR）、BGA（LPDDR） FCCSP系列、FCBGA系列 FCLGA系列、QFN系列、QFP系列12"/8"Bumping PDFN8、TO247 应用领域手机、移动端内存、服务器内存汽车电子、通信基站、CPU、GPU 手机、射频、WiFi、MCU 手机、可穿戴装备消费电子、变频家电、UPS、通信电源 （二）本次募投项目与现有业务的异同 发行人是专业的集成电路封装测试服务提供商，本次募投项目是公司在现有业务基础上进行的产能扩张项目，募投项目产品均为公司已实现批量生产的产品。
发行人综合考虑行业未来发展趋势、客户需求、相关产品现有产能及产能利用率水平、公司未来发展规划等因素，确定本次募投项目的产品及产能设计。
通过本次募投项目的实施，公司封装测试产能将得到提升，能够进一步满足客户的需求。
同时，公司在存储器芯片、高性能计算产品、5G通信、圆片级封装、功率IC等封测业务领域的竞争力将进一步提高，从而促使公司业务规模进一步扩大、业务布局进一步加深。
（三）是否存在相应的技术、人才储备，是否存在重大实施风险 本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目，募投项目的运营模式、盈利模式均与公司现有模式相同，不涉及新业务、新产品。
公司在封装测试领域已深耕细作近30年，积累了丰富的技术、人才资源，具备实施本次募投项目的技术条件和人员配置。
1、发行人拥有足够的技术储备公司自成立以来始终从事集成电路封装测试业务，经过多年的创新与实践，技术不断进步、工艺不断完善，目前已掌握了Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术和汽车电子产品、MEMS等封装技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。
公司的产品和技术广泛应用 5-1-35 于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域，目前已成为全球第五大封装测试企业。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。
同时，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
截至2021年6月30日，公司已取得集成电路封装测试相关的境内外授权专利523项，包括境内发明专利265项、实用新型专利221项，以及境外授权专利37项。
2021年11月，公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”研发项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步奖一等奖”，为我国集成电路先进封装技术高端化发展起到了引领作用。
因此，公司具备足够的技术储备实施本次募投项目。
2、发行人拥有足够的人才储备经过多年的探索和积累，发行人培养了一支研发能力强、实践经验丰富的专业技术研发团队。
截至2021年6月30日，公司共有5,467名技术人员，占公司总员工人数超过35%。
公司技术人员具有多年从事本专业技术或研发工作的经验。
同时，公司设立通富研究院，下设HPC技术中心、Memory技术中心、SiP/SLI技术中心、Power技术中心、IP部等专业研究中心，形成各专业技术中心与生产班组技术攻关相结合的研发生产体系。
通过持续的实践磨合，公司技术人员的团队协作能力不断增强，技术创新能力持续提高。
此外，公司管理团队对集成电路封装测试行业有着深刻的理解，且具备深厚的技术基础和丰富的产业化经验，这也为募投项目的实施提供了强有力的保障。
因此，公司具备足够的人才储备实施本次募投项目。
综上，本次募投项目均为公司现有产品的生产线扩建项目，公司具备实施本次募投项目的技术和人才储备，募投项目不存在重大实施风险。
5-1-36
四、募投项目新增产能产量情况，结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的风险。
（一）募投项目新增产能情况 本次募投项目完全达产后，年新增产能情况具体如下： 序号12 345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目 5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目 主要产品wBGA（DDR）（万块）BGA（LPDDR）（万块）FCCSP系列（万块）FCBGA系列（万块）FCLGA系列（万块）QFN系列（万块）QFP系列（万块）12"/8"Bumping（万片）PDFN8（万块）TO247（万块） 年新增产能10,8003,60030,0002,160129,00064,20048,00078124,20020,760 （二）结合行业竞争情况、公司所处行业地位、客户拓展情况、现有产能利用情况等，说明本次新增产能规模合理性，是否存在产能过剩无法消纳的风险
1、行业竞争情况及公司所处行业地位
（1）行业竞争格局及公司行业地位 集成电路封测行业具有资金密集、技术密集的特点，是规模效应明显的行业。
近年来，全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，行业内已涌现出一批规模优势较为明显的企业，行业集中度整体较高，且呈现持续上升的趋势。
根据芯思想研究院统计数据，2020年全球前十大封装测试企业的销售规模合计占全球市场规模的比例已达到84%。
5-1-37 数据来源：芯思想研究院 经过多年技术积累与自身发展，发行人目前已跻身国际封装测试企业第一阵营，2020年全球市场份额达到5.05%，是全球第五大封装测试企业，同时在技术方面已与国际先进水平并行发展，在国内处于领先水平。
2020年度，公司营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。
2021年1-9月，公司营业收112.04亿元，同比增长51%；净利润7.16亿元，同比增长142.06%。
公司收入规模与盈利水平持续提升。
（2）国内同行业上市公司情况 发行人与长电科技、华天科技均为销售规模位列全球前十的国内封测企业，其中发行人销售规模排名国内第
二。
此外，国内封装测试行业的上市公司还包括晶方科技和气派科技。
公司与国内同行业上市公司的业务对比情况如下： 公司名称长电科技华天科技 成立时间1998年11月2003年12月 主营业务集成电路封装测试以及分立器件的芯片设计、制造、封装、测试 集成电路封装测试 主要产品与技术 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-Out、eWLB、POP、PiP、SOP、SOT、DIP、TO等DIP/SDIP、SOT、SOP系列、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等 5-1-38 公司名称晶方科技气派科技 通富微电 成立时间2005年6月2006年11月 1994年2月 主营业务晶圆级芯片尺寸封装及测试业务集成电路封装测试 集成电路封装测试 主要产品与技术 WLCSP、Fan-Out、TSV等 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等Bumping、WLCSP、Fan-Out、BGA、wBGA、FCBGA、FCLGA、FCPGA、FCCSP、MCM、SiP、SLT、QFN、PDFN、QFP、LQFP、SO、MEMS、FT等 由上可知，发行人及长电科技、华天科技的封测产品种类广泛，几乎涵盖集成电路行业的全品类芯片封测；而晶方科技、气派科技的产品类型相对较少。
（3）发行人具有较强的竞争优势 经过近30年的经营发展，公司形成了如下竞争优势： ①先进的封装技术和规模化的量产能力 发行人在先进封装技术领域（Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等）已达到国际先进水平，在国内处于领先水平，并实现大规模生产；在QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等领域亦拥有深厚的技术积累。
公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等，同时，公司已具备7纳米、晶圆级封装、存储器芯片、DriverIC等新产品的技术及量产能力。
发行人子公司通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
公司有能力支持CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，填补了国家在这一领域的空白。
因此，先进的封装技术和大规模生产能力是发行人业务规模不断扩大、市场份额不断提升的关键因素之
一。
②强大的研发实力及丰富的专利储备 5-1-39 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台。
公司拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
截止2021年6月30日，公司专利申请量累计突破1,100件，其中发明专利申请占比72%，专利授权突破500件；连续3年获得中国专利奖优秀奖。
2021年11月，公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”研发项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步奖一等奖”，为我国集成电路先进封装技术高端化发展起到了引领作用。
因此，技术研发能力是公司核心竞争力的重要体现。
③多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产
品结构调整和转型升级。
公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门通富，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。
公司产能成倍增长，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
因此，公司持续增强的规模优势与丰富的产品布局相得益彰，是公司的核心竞争力。
④丰富且优质的客户资源 在长期经营发展过程中，公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优质的客户服务积累了丰富的客户资源。
公司目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、 5-1-40 韦尔股份等。
50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。
目前，公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。
在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。
同时，在国产FCBGA产品方面，公司市场拓展成绩显著。
因此，丰富且优质的客户资源，是公司重要的竞争优势之
一。
⑤行业领先的管理能力 公司拥有一支行业经验丰富、管理能力强、注重科技创新的管理团队。
公司董事长石明达先生在半导体研究、生产及企业管理方面具有三十多年的工作经验，是教授级高级工程师，现任中国半导体行业协会封装分会轮值副理事长，江苏省半导体行业协会副理事长，曾组织完成了“大规模集成电路高密度封装技术开发项目”、“大规模集成电路封装技改项目”等国家重点项目；公司总经理石磊先生是国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才，现任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长，参与了“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”（获得国家科学技术进步奖一等奖）等重点项目。
公司其他高管人员大部分都在一线从事过十年以上的技术和管理工作，拥有丰富的实践经验。
公司管理团队对集成电路行业有着深刻的理解，同时对企业的发展思路十分清晰。
另一方面，早在1995年，公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证，此后，又先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23020、ISO27001等体系认证，并获得相应证书。
上述管理程序、工作流程和认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，为公司继续保持在国内的领先地位奠定了坚实的基础。
公司崇尚科学管理，从成立之初就开始企业信息化建设，先后建立了MES、ERP-SAP等先进信息化管理 5-1-41 系统，使得运营管理更加科学高效，更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
因此，管理团队深刻的行业认知与出色的管理能力保证了公司战略规划的合理性、准确性，以及市场策略的灵活性，同时科学、完善的管理体系使公司运营管理效率进一步提高。
行业领先的管理能力也是发行人重要的竞争优势之
一。
长期以来，公司凭借自身技术、研发、规模、客户、管理等方面的优势使业务规模不断扩大，市场份额持续提高。
未来，公司将继续发挥自身竞争优势，持续提升行业地位与核心竞争力，为募投项目产能的消化提供保障。
2、公司客户拓展情况集成电路封测企业在与下游客户建立合作关系、接受订单前，需要经过客户的严格认证，虽然认证周期较长，但客户黏性较高。
公司具有丰富的客户储备，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，该等客户能够为本次募投项目新增产能的消化提供强有力的支撑。
另一方面，随着2018年以来一系列国际事件的发生，集成电路国产化进程进一步加速。
在集成电路国产化浪潮中，公司凭借自身技术优势和良好的市场口碑开发了众多国内细分领域龙头客户，该等客户增量也将为本次募投项目的顺利实施提供保障。
公司本次募投项目已积累了大量优质、长期稳定、深度合作的客户资源，新增产能消化具有良好的客户基础。
本次募投项目的客户储备情况具体如下： 序号
1 项目名称 存储器芯片封装测试生产线建设项目 主要客户储备 长期稳定客户 长鑫存储 报告期新增客户 长江存储 联发科 长期稳定 2高性能计算产品封客户装测试产业化项目 中兴通讯 报告期新 富瀚微 客户简介 专业从事动态随机存取存储芯片的设计、研发、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的企业，其最新研发的192层堆叠的NAND闪存技术已经到达世界领先水平。
全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
为全球领先的综合通信信息解决方案提供商，以5G作为发展核心战略，聚焦ICT基础设施，拥有完整的5G端到端解决方案的能力。
专注于以视频为核心的智慧安防、智慧物联、 5-1-42 序号 项目名称 主要客户储备 客户简介 增客户 智能驾驶领域芯片的设计开发，2020年在国内 安防芯片市场占比17%，排名第
三。
联发科 全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
在射频器件及无线连接专业方向上具有技术实 长期稳定客户 卓胜微 力和市场竞争力的芯片设计公司，核心产品为手机射频开关、射频低噪声放大器等。
全球化芯片设计公司，产品包括NORFlash、 5G等新一代通信3用产品封装测试项 兆易创新 NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、个人电脑及周边、电信设备及汽车电子等 目 各个领域。
全球领先的综合型企业，主营业务布局包括主 三星 要子设备、处理器、存储器、半导体、通信系 报告期新 统等多个领域。
增客户 专注于研发、设计与销售无线音频
SoC芯片的 中科蓝汛高科技公司，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯 片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。
AMD 全球领先的CPU、GPU芯片厂商。
专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集 长期稳定客户 艾为电子 成电路设计企业，应用领域包括手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。
圆片级封装类产品
4 扩产项目 力芯微 高性能模拟IC设计公司，消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之
一。
主要为智能移动终端市场提供人机互交和生物 报告期新 汇顶科技 识别解决方案，为华为、小米、Vivo、OPPO、一加、中兴、魅族、Google、Samsung、Dell、 增客户 LG、HP等品牌提供服务。
国民技术 以信息安全、SOC、射频为发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计企业。
全球知名的为有线和无线通信、汽车及工业电 英飞凌 子、内存等领域提供半导体产品及系统解决方 案的半导体厂商。
世界第一大数字信号处理器（DSP）和模拟电路 长期稳定
德州仪器元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全 客户 球具有重要地位。
全球领先的专用模拟芯片和电源转换芯片制造 功率器件封装测试
5 扩产项目 意法半导体 商，也是世界前五大汽车半导体厂商，在分立
器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世 界前列。
比亚迪 专注于智能手机及笔记本电脑、新型智能产品、汽车智能系统及医疗健康等领域的芯片研发。
报告期新 电源模组、功率器件、传感器等的半导体专业 增客户 三垦 制造商，拥有功率半导体、数字模拟控制用集 成电路以及分立器件等产品,可应用于家用电 器、工业设备、汽车电气设备等领域。
数据来源：上市公司公告、Benchmark、Counterpoint、IHS
Markit、ICInsights等。
未来，公司将通过与重点客户共同开发，进一步提升合作的深度和广度，紧 跟客户需求发展趋势，提高客户黏性。
同时，公司将针对募投项目相关产品组建 专门的销售团队，组织深度的市场推广。
公司将依靠自身海内外多地经营的优势， 积极开拓国内外潜在客户，为公司募投项目产品打造多元化的客户结构。
5-1-43
3、现有产能利用率情况
报告期各期，发行人产能、产量及产能利用率情况具体如下： 项目产能产量产能利用率 2021年1-9月3,248,5003,104,90096% 2020年度3,309,5003,035,90092% 2019年度2,575,2002,299,40089% 单位：万块2018年度2,480,0002,109,30085% 报告期内，公司产能利用率分别为85%、89%、92%和96%，产能利用率整体呈上升趋势且保持在较高水平，2021年1-9月，公司产能已接近满负荷运载。
随着集成电路下游领域的快速发展，封装测试服务的市场需求不断增长，公司作为全球集成电路封测行业第一梯队企业，近年来市场份额持续提升，公司亟需提升产能，以满足未来业务发展的需要。
综上所述，发行人是全球排名第
五、国内排名第二的集成电路封装测试企业，在行业内具备较强的竞争优势，公司2020年以来收入规模和利润水平持续提高；公司具有丰富、优质的客户储备且仍在持续拓展新客户，能够为募投项目新增产能消化提供有力支撑；报告期内公司产能利用率呈上升趋势且保持在较高水平，公司需要进一步提升产能以满足未来业务发展的需要。
因此，本次募投项目新增产能预计能够顺利消化，不存在产能过剩无法消化的风险。
五、募投项目效益的具体测算过程、测算依据，结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性。
（一）募投项目效益的具体测算过程、测算依据
1、存储器芯片封装测试生产线建设项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 5-1-44 产品种类
wBGA（DDR）BGA（LPDDR） ②产品价格测算 单位：万块产量 10,8003,600 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类wBGA（DDR）BGA（LPDDR） 预测单价2.506.50 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 2.32-2.686.23-6.63 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为50,400万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
5-1-45 本项目达产年生产成本合计40,175万元/年。
②财务费用测算财务费用根据该项目资金筹划安排，参照同期人民银行贷款利率并根据已签订的银行贷款的实际利率、提款计划等条款相应调整后进行测算。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体合肥通富为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为5,080万元/年。
2、高性能计算产品封装测试产业化项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
FCCSPFCBGA 单位：万块产量 30,0002,160 ②产品价格测算 5-1-46 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类FCCSPFCBGA 预测单价1.9027 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 1.72-2.1319.92-42.58 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量 本项目达产年销售收入为115,320万元/年。
（2）成本费用测算 ①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计94,457万元/年。
②财务费用测算 本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用 5-1-47 募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行
测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体南通通富为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为11,166万元/年。
3、5G等新一代通信用产品封装测试项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类FCLGA QFNQFP 单位：万块产量 129,00064,20048,000 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类 预测单价 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 5-1-48 产品种类FCLGA QFNQFP 预测单价0.200.400.64 2020Q1-2021Q3实际平均价格区间0.19-0.330.31-0.410.61-0.67 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算 收入=产品单价×规划销量 本项目达产年销售收入为82,200万元/年。
（2）成本费用测算 ①生产成本测算 该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限 设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计65,365万元/年。
②财务费用测算 本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用 募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行 5-1-49 测算，具体如下： 项目
管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为9,629万元/年。
4、圆片级封装类产品扩产项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
12"/8"Bumping 单位：万片产量 78 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类12"/8"Bumping 预测单价1,000.18 单位：元/片2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 976.97-1,261.46 5-1-50 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
③收入测算收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为78,014万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计57,508万元/年。
②财务费用测算本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 测算比率 4.50%0.80% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85% 5-1-51 占比合计 期间费用=销售收入×期间费用率 5.30% 5.03%-5.73%
（3）税后利润测算 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照
15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为12,324万元/年。
5、功率器件封装测试扩产项目 本项目完全达产当年效益测算主要过程、测算依据如下：
（1）销售收入测算 ①产量测算 本项目完全达产后产品生产数量如下表所示： 产品种类
PDFN8TO247 单位：万块产量 124,20020,760 ②产品价格测算 本项目产品预测价格系参考公司过往同类产品销售价格预计，产品测算价格及同品类产品历史价格数据如下表所示： 产品种类PDFN8TO247 预测单价0.201.21 单位：元/块2020Q1-2021Q3实际平均价格区间 0.14-0.231.09-1.22 本项目产品测算销售价格综合考虑了公司同类产品的以往年度价格、市场价格接受度、同行业类似产品的市场价格、未来产品价格变化等因素，相关预计具有谨慎性。
5-1-52 ③收入测算收入=产品单价×规划销量本项目达产年销售收入为49,960万元/年。
（2）成本费用测算①生产成本测算该项目测算中成本费用包括外购原材料、外购燃料动力、人工工资及福利、修理费、折旧。
本项目外购原材料根据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，修理费按照公司历史年度数据进行计算。
每年折旧=投入设备*（1-残值率）/折旧年限设备折旧政策与公司会计政策保持一致，即残值率10%，折旧年限8年，采用年限平均法。
本项目达产年生产成本合计39,624万元/年。
②财务费用测算本项目未考虑债务融资，故不存在财务费用。
③管理费用、销售费用募投项目管理费用率、销售费用率均根据通富微电母公司历史年度数据进行测算，具体如下： 项目管理费用占比销售费用占比 占比合计 测算比率 期间费用=销售收入×期间费用率
（3）税后利润测算 4.50%0.80%5.30% 2018-2020年母公司数据区间4.36%-4.88%0.67%-0.85%5.03%-5.73% 5-1-53 本项目实施主体母公司通富微电为高新技术企业，企业所得税率按照15%测算。
税后利润=营业收入-营业税金及附加-总成本费用-所得税，达产首年税后利润为5,515万元/年。
（二）结合相关产品毛利率波动情况，说明效益测算的谨慎合理性 本次募投项目产品2021年前三季度的实际毛利率与测算的毛利率对比情况如下： 序号12345 项目名称 存储器芯片封装测试生产线建设项目 高性能计算产品封装测试产业化项目 5G等新一代通信用产品封装测试项目 圆片级封装类产品扩产项目 功率器件封装测试扩产项目 2021年1-3月17.30% 17.29% 20.03% 25.29% 19.68% 2021年4-6月19.62% 17.95% 20.90% 26.44% 20.83% 2021年7-9月20.78% 18.59% 21.55% 28.69% 21.54% 2021年1-9月19.53% 18.20%20.91% 26.88% 20.77% 测算毛利率20.29%18.09%20.48%26.28% 20.69% 从上表可见，除“存储器芯片封装测试生产线建设项目”外，本次募投项目测算的毛利率均低于公司2021年1-9月实际毛利率水平。
“存储器芯片封装测试生产线建设项目”测算毛利率略高于2021年1-9月毛利率水平，主要原因系发行人存储器芯片产品于2021年正式实现规模化生产，随着规模效应逐渐明显，产品毛利率水平逐渐升高。
未来，随着募投项目的实施，公司规模效应将进一步加强，存储器芯片产品的毛利率预计将有所上升。
此外，2021年以来本次募投项目产品的市场需求快速增长，发行人规模优势愈发明显，各类产品毛利率整体呈上升趋势。
综上所述，本次募投项目效益系综合考虑未来市场需求、行业发展趋势、客户需求、原辅材料、人工成本、相关税费及物价上涨等因素进行预测，具有谨慎性、合理性。
5-1-54 【核查情况】（一）核查程序 保荐机构履行了如下核查程序：
1、查阅发行人本次募投项目的可行性研究分析报告，就项目效益测算的假设、依据和具体测算过程进行复核和分析；
2、查阅募投项目相关政府审批文件、可行性研究报告、项目合同、董事会决议文件，了解本次募投项目的进展情况及预计进度；
3、与发行人业务部门负责人、技术研发人员进行访谈，了解本次募投项目产品的技术工艺、应用领域，以及与公司现有业务的关系；
4、查阅募投项目可行性研究报告、公司定期报告、行业研究报告，并访谈发行人业务部门负责人、生产部门相关人员，了解行业竞争格局、公司行业地位、报告期内公司新增客户情况及现有产能利用率情况，分析发行人未来产能消化能力；
5、查阅上市公司定期报告、行业研究报告、同行业上市公司公开披露的文件等资料，通过对比核实本次募投项目效益测算的谨慎性与合理性。
（二）核查意见经核查，保荐机构认为：
1、公司本次募投项目投资总额为612,374万元，拟使用募集资金投入550,000万元，其中165,000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余385,000万元用于募投项目建设，用于募投项目建设的募集资金均为资本性支出；
2、本次募集资金预计进度安排及资金使用进度合理，不存在置换董事会前已投入资金的情形；
3、本次募投项目是公司在现有业务基础上进行的产能扩张项目，募投项目产品均是公司实现已批量生产的产品，公司具有足够的技术、人才储备，项目实施不存在重大风险； 5-1-55
4、公司本次募投项目新增产能具有合理性，公司具备消化新增产能的基础和条件；
5、公司本次募投项目测算系参考公司近年实际经营情况，并综合考虑行业发展趋势、市场竞争情况、客户需求、原辅材料、人工成本、相关税费、产品价格波动等因素进行预测，测算依据充分，效益测算具有谨慎性、合理性。
5-1-56 问题
4 请申请人补充说明:
(1)前募项目进展情况，项目进度是否符合预期;前募项目与本次项目的差异，前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性。
(2)结合大额货币资金(含理财产品等)持有及使用计划，说明本次融资的必要性，是否频繁过度融资。
(3)本次融资是否符合再融资融资间隔的相关要求。
请保荐机构发表核查意见。
回复： 【发行人说明】
一、前募项目进展情况，项目进度是否符合预期；前募项目与本次项目的差异，
前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性。
（一）前募项目进展情况，项目进度是否符合预期 截至2021年10月31日，发行人2020年非公开发行股票募集资金投资项目的实际投资情况如下： 序号1234 承诺投资项目 车载品智能封装测试中心建设集成电路封装测试二期工程高性能中央处理器等集成电路封装测试项目补充流动资金及偿还银行贷款 合计 承诺募集资金投资金额103,000.0076,020.00 50,000.00 95,514.90324,534.90 实际投入金额49,246.6776,019.79 39,210.93 95,514.90259,992.29 投资进度47.81% 预计达到可使用状态日期 2022年12月 100%2022年6月 78.42%2022年6月 100%80.11% 不适用- 单位：万元是否符合 预期是是 是 是- 由上可知，截至2021年10月31日，发行人募集资金投入金额占承诺投资金额比例为80.11%。
截至2021年10月31日，前次募投项目中，“车载品智能封装测试中心建设项目”实际已用于支付供应商货款金额为21,666.67万元；同时，公司为采购进口设备开立银行信用证金额共计27,580.00万元，上述设备均已经到货，信用证到期后相关货款将由银行支付给供应商，前述投资金额共计49,246.67万元。
除 5-1-57 上述投入外，该项目公司已签订设备采购合同金额共计50,318.69万元，其中已到货设备30,881.38万元，相关货款预计于2021年末之前支付完毕；尚未到货设备19,437.31万元，供应商未来将按照双方约定时间发货。
因此，截至2021年10月31日，该项目公司实际投入金额以及已签订设备采购合同但尚未支付货款金额合计99,565.36万元，占该项目承诺投资金额比例为96.67%。
综上所述，前次募投项目进度均符合预期。
（二）前募项目与本次项目的差异，前募项目尚未完成的情况下进行本次募投项目建设的必要性
1、前募项目与本次项目的差异本次募投项目围绕公司主营业务展开，均为公司现有产品的生产线扩建项目，募投项目产品具体如下： 序号12345 项目名称存储器芯片封装测试生产线建设项目高性能计算产品封装测试产业化项目5G等新一代通信用产品封装测试项目圆片级封装类产品扩产项目功率器件封装测试扩产项目 实施主体合肥通富南通通富通富微电通富微电通富微电 主要产品wBGA（DDR）、BGA（LPDDR）FCCSP系列、FCBGA系列FCLGA系列、QFN系列、QFP系列12"/8"BumpingPDFN8、TO247 发行人前次募投项目的实施主体及主要产品情况如下： 序号123 项目名称 车载品智能封装测试中心建设 集成电路封装测试二期工程高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 实施主体通富微电南通通富通富超威苏州 主要产品 WBQFN系列、SOP系列、FCQFN系列、PDFN系列BGA系列、FC系列、CSP/QFN系列、Fan-out FCBGA 由上可见，除“高性能计算产品封装测试产业化项目”的FCBGA系列、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”的QFN系列、“功率器件封装测试扩产项目”的产品PDFN8与前次募投项目产品存在重合外，发行人本次募投项目主要产品与前次募投项目均不同。
（1）FCBGA 前次募投项目“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”实施主体为通 5-1-58 富超威苏州，产品主要针对AMD等境外客户设计和销售，而本次募投项目“高性能计算产品封装测试产业化项目”由子公司南通通富作为实施主体，产品主要针对国内客户设计和销售。
随着集成电路产业国产化的进程不断向前推进，以及国内集成电路产业下游领域的快速发展，国内芯片市场需求快速增长。
公司紧跟国产化的浪潮，拓展了一系列国内FCBGA客户，该等客户近年来业务持续增长，发行人FCBGA产品的需求也随之上升。
为满足客户不断上升的封测需求，公司本次募投项目拟对FCBGA产能进行扩张。
（2）QFN QFN系列产品主要应用于5G智能终端领域。
近年来，以联发科、卓胜微、艾为电子等为代表的国内外客户订单需求持续上升，发行人产能利用率不断提高。
随着5G大基建的大规模覆盖，5G智能终端出货量上升带动了蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长。
发行人作为国内领先的封装测试企业，必须抓住5G时代的机遇，及时扩张产能以满足客户持续增长的需求，因此公司本次募投项目拟对QFN的产能进一步扩张。
（3）PDFN8 PDFN系列产品主要用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
前次募投项目中，PDFN产品主要针对汽车电子领域客户设计和扩产；本次募投项目中，PDFN8主要针对工业控制及部分消费电子领域客户设计和扩产，两次募投产品在应用领域和具体客户方面存在差异。
公司PDFN系列产品客户包括英飞凌、德州仪器、意法半导体、士兰微等知名企业。
公司与上述客户已实现了长期稳定的合作，随着客户业务规模的增长，公司接收的订单也不断增加。
另一方面，近年来公司持续拓展新客户，为了能够满足新老客户的增量需求，提高市场份额，公司亟需扩大产能。
综上，本次募投项目的主要产品大部分与前次募投不同，部分产品重叠主要系公司综合考虑行业发展趋势、市场需求变化、客户拓展情况及当前产能利用率水平而决定扩产，具有必要性。
2、本次募投项目建设的必要性 5-1-59 ①把握国产化浪潮的市场机遇 随着我国集成电路产业链国产化的进程不断推进，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。
预计未来一段时间国产芯片的市场需求将快速上升，半导体封测的市场需求也会随之增长。
②集成电路下游应用领域快速发展 随着5G、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等应用领域的快速发展，半导体的市场需求持续扩大，集成电路市场规模将会持续增长，封装测试行业也将继续保持平稳快速的发展。
③行业集中度不断提高，产能瓶颈限制发展 根据芯思想研究院数据，2020年全球前十大封测厂商市场占有率合计已接近84%，且市场集中度仍然呈现上升趋势。
公司目前市场份额达到5.05%，全球排名第
五，随着公司业务规模不断扩张，未来公司市场占有率有望进一步提升，而2021年1-9月，公司产能已接近满负荷运载，产能瓶颈已成为制约公司规模继续扩张的主要因素之
一。
综上所述，发行人本次募投项目建设具有必要性。
二、结合大额货币资金（含理财产品等）持有及使用计划，说明本次融资的必要性，是否频繁过度融资。
（一）持有货币资金的情况及原因
1、公司货币资金及理财产品构成明细截至2021年9月30日，公司持有的货币资金及理财产品等构成情况如下： 项目库存现金银行存款其他货币资金其中：定期存款 信用证保证金 金额（万元）0.48 366,951.7158,997.684,50054,297.68 占比是否受限 用途 0%否 日常零星支出 78.14%否日常生产经营及偿还银行借款等 12.56% / 信用证保证金、保函保证金等 0.96%否 临时闲置募集资金 11.56%是 为信用证结算需要 5-1-60 保函保证金交易性金融资产 总计 2000.04%是 43,685.299.30%是 469,635.16 100 / 为银行开具保函需要临时闲置募集资金 / 截至2021年9月30日，公司持有的货币资金共计425,949.87万元，主要包括银行存款366,951.71万元及其他货币资金58,997.68万元。
公司持有的货币资金主要用于公司日常经营所需资金支付，如向供应商支付采购货款、采购设备、支付人员工资、缴纳税费、支付费用、支付借款本金及利息等。
公司其他货币资金58,997.68中，受限资金余额为54,497.68万元，主要用于信用证、保函等存入的保证金，剩余的4,500万元为公司使用临时闲置募集资金购买的定期存款。
公司持有的交易性金融资产共计43,685.29万元，为公司使用临时闲置的募集资金购买的银行理财产品。
（二）公司现有货币资金均有明确使用去向和使用计划，现有货币资金不足以覆盖本次募投项目建设 截至2021年9月30日，公司持有的货币资金共计425,949.87万元，持有交易性金融资产43,685.29万元，合计469,635.16万元。
上述资金均有着明确的使用计划，汇总如下： 序号123456789 项目或用途截至2021年9月30日货币资金及交易性金融资产余额受限制资金（信用证保证金、保函保证金）前次募投项目实施所需资金（扣除用于购买前次募投项目实施购买设备的信用证保证金金额）子公司通富超威槟城扩产项目日常经营所需营运资金用于未来1个月银行借款偿还拟新设子公司投资拟新增对外投资剩余资金（1-2-3-4-5-6-7-8）
1、受限制资金 金额469,635.16 54,497.68183,493.30 41,182.60125,541.06 47,527.7847,00010,240 -39,847.26 5-1-61 受限资金余额为54,497.68万元，主要用于信用证、保函等存入的保证金，上述资金最终用于购买原材料及设备。
由于封测行业特点及公司客户中海外客户占比较高，公司日常经营中较多使用信用证及保函等方式与供应商进行结算，以至于公司各期信用证保证金、保函保证金等受限资金金额较大。
2、前次募集资金投资项目需继续投资金额 为持续扩大生产规模，公司前次募集资金拟投资总额为540,800万元，其中，前次募集资金拟投入324,534.90万元，以自有资金投入216,265.10万元。
截至2021年9月30日，扣除“补充流动资金及偿还银行贷款”后，项目投资总额合计438,800万元，已投资金额229,296.70万元，拟继续投资金额为209,503.30万元。
序号123 项目名称 集成电路封装测试二期工程车载品智能封装测试中心建设高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 合计 总投资额258,000118,00062,800438,800 募集资金拟投入金额 76,020 103,000 募集资金已投入金额 65,990.07 自筹资金已投入金额 单位：万元 已投入金额合计 104,150.77170,140.84 19,086.62 2,61221,698.62 50,000 37,457.24 037,457.24 229,020 122,533.93106,762.77229,296.70 截至2021年9月30日，拟继续投资的209,503.30万元中，用于购买设备的26,010万元款项已进入信用证保证金账户，扣除该金额后，前次募投项目实施所需资金为183,493.30万元。
3、子公司通富超威槟城扩产项目 2021年以来，由于客户AMD等公司订单增长，子公司通富超威槟城根据客户需求情况进行扩产，2021年四季度计划购买设备支出41,182.60万元，用于扩大集成电路封测产能。
4、公司日常生产经营对资金需求较高 根据公司日常经营付现成本、费用等，并考虑公司资金周转率等因素，公司估算在现行运营规模下日常经营需要的营运资金保有量，具体测算如下： 5-1-62 2021年营运资金保有量=2020年度销售收入×（1-2020年度销售利润率）×（1+本年度预估销售增长率）/营运资金周转次数 根据公司2020年度财务报表，2020年销售收入为1,076,870万元，公司营业利润率为3.35%，假设公司2021年预计的增长率与2020年较2019年的增长率一致，按照30.27%计算。
营运资金周转天数=存货周转期+应收账款周转期-应付账款周转期+预付账款周转期-预收账款周转期=33.33天 营运资金周转次数=360/营运资金周转天数=10.802021年营运资金保有量=2020年度销售收入×（1-2020年度销售利润率）×（1+本年度预估销售增长率）/营运资金周转次数=1,076,870万元×（1-3.35%）×（1+30.27%）/10.80=125,541.06万元
5、偿还银行借款集成电路封测行业投资规模大，公司需要通过银行间接融资来维持公司生产规模的扩大及研发投入的可持续，公司在日常经营中，需要保有一定的货币资金量，至少用以偿还1个月以内到期的银行借款。
6、拟新设子公司投资 2021年9月，发行人设立全资子公司通富微电科技（南通）有限公司，注册资本8,000万元，主营业务为集成电路相关技术研发，主要承担发行人部分产业相关技术的研发和试验工作。
2021年10月，发行人设立全资子公司通富通科（南通）微电子有限公司，注册资本3.9亿元，该公司未来建成运营后，将成为公司集成电路封测产品的新生产基地。
上述投资需资金合计47,000万元。
7、拟新增对外投资2021年9月，发行人与南通江海电容器股份有限公司、江苏华存电子科技有限公司、南通越亚半导体有限公司等公司共同设立南通市协同创新半导体科技有限公司，主营业务为集成电路相关技术服务、开发及咨询，注册资本1,000万 5-1-63 元，发行人持股24%。
2021年10月，发行人与上海华虹投资发展有限公司、长三角协同优势产业股权投资合伙企业（有限合伙）、上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）共同设立半导体产业投资基金上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），基金总规模为10亿元人民币，公司前期认缴1亿元。
上述投资需资金合计10,240万元。
综上，本公司2021年9月末的货币资金中，主要用于前次募投项目的继续实施以及维持公司日常的经营活动，无较多闲置资金，且随着公司2021年以来业绩的高速增长，公司有一定的资金缺口待新的流动资金补充，用于本次募投项目的实施。
公司现有货币资金均有明确使用去向和使用计划，现有货币资金不足以覆盖本次募投项目建设。
（三）公司本次募集资金具有必要性，不属于频繁过度融资 公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，自成立以来始终从事集成电路封装测试业务。
集成电路是国家需要突破发展的“重点领域”，着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，提升封装产业和测试的自主发展能力是国家提升科技水平的重要环节。
根据中国半导体行业协会统计数据，2020年我国集成电路产业销售额8,848亿元，同比增长17.01%。
虽然近十年来国内半导体产业发展迅猛，但我国半导体进口依赖依然明显。
根据ICInsights数据显示，2020年我国半导体自给率约为15.9%，相比2010年（10.2%）增长了5.6%，但整体自给率仍然处于较低水平，这给国内集成电路封测行业的发展提供了巨大的发展空间。
2018-2020年，公司营业收入持续增加，年复合增长率达22.10%，2021年1-9月，公司营业收入同比增长51%，主营业务保持高速发展态势。
随着公司业务快速发展，公司已达到产能瓶颈，亟需新增产能来满足未来客户的新增需求。
综上所述，公司本次募集资金具有必要性，不属于频繁过度融资。
三、本次融资是否符合再融资融资间隔的相关要求。
根据《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订
稿）》的相关规定，“上市公司申请增发、配股、非公开发行股票的，本次发行董 5-1-64 事会决议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于18个月。
前次募集资金基本使用完毕或募集资金投向未发生变更且按计划投入的，可不受上述限制，但相应间隔原则上不得少于6个月。
前次募集资金包括首发、增发、配股、非公开发行股票。
” （一）发行人前次募集资金情况
1、前次募集资金到位时间 （1）2017年非公开发行股份购买资产 2017年11月，经中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2017]2008号）核准，发行人向产业基金发行181,074,458股购买其所持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权，发行价格为每股10.61元，股票上市日期为2018年1月23日。
该次发行未募集配套资金。
上述非公开发行股份经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2017）第110ZC0451号验资报告验证。
（2）2020年非公开发行股票 2020年7月，经中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1488号文）核准，发行人非公开发行普通股（A股）股票175,332,356股，发行价为每股人民币18.66元。
募集资金总额为人民币327,170.18万元。
扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为人民币324,780.81万元，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用245.91万元后，募集资金净额为人民币324,534.90万元。
上述募集资金已于2020年10月28日汇入发行人银行账户内。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第110ZC00405号《验资报告》验证。
2、前次募集资金的使用情况 （1）2017年非公开发行股份购买资产 5-1-65 根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《通富微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》，2017年12月14日，产业基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%的股权转让相关工商变更登记手续或其他有权部门登记手续已办理完成。
富润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1MCG1H39），通润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
2018年1月3日，发行人已就该次增发股份向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提交相关登记材料。
根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司发行人业务部于2018年1月8日出具的《股份登记申请受理确认书》（业务单号：101000006182），该次非公开发行新股数量为181,074,458股，相关股份登记到账后正式列入上市公司的股东名册。
上述股票上市日期为2018年1月23日 公司2017年非公开发行股票已全部用于购买产业基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。
（2）2020年非公开发行股票公司2020年非公开发行股票募集资金投向包括“车载品智能封装测试中心建设”、“集成电路封装测试二期工程”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”。
截至本回复出具日，公司募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致，未发生变更募投项目的情形。
根据致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《通富微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》，截至2021年6月30日，发行人2020年非公开发行股票募集资金已投入使用的金额为175,661.13万元，占募集资金净额的比例为54.13%，公司将继续按照前次募投项目计划投入剩余部分募集资金。
综上，公司前次募集资金投向未发生变更且按计划投入。
（二）发行人符合融资间隔期的相关要求 5-1-66 发行人2017年非公开发行股份购买资产未募集配套资金，2020年非公开发行股票的募集资金已于2020年10月28日到位，前次募集资金投向未发生变更且按计划投入，发行人董事会于2021年9月24日对本次非公开发行事项进行审议，距离前次募集资金到位日已逾6个月，符合《发行监管问答——关于引导和规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》关于融资间隔期限的规定。
【核查情况】（一）核查程序 保荐机构履行了如下核查程序：
1、取得公司前次募投项目可行性研究报告、前次募集资金使用情况鉴证报告、募集资金实际投资明细表、报告期内的年度报告，了解前次募投项目相关情况；对公司业务部门负责人、技术研发人员进行访谈，了解本次募投项目与前次募投项目的差异；
2、核查公司期末货币资金及理财产品的构成明细，通过访谈公司财务总监了解公司期末货币
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