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中国半导体产业发展状况报告（2013年版）
中国半导体行业协会（CSIA）中国电子信息产业发展研究院（CCID）
二Ｏ一三年四月
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1 中国半导体产业发展状况报告 前言 2012年，全球经济仍没有走出低谷，全球半导体市场再现负增长。
中国半导体产业在国内电子市场需求不旺和出口市场连续波动中逐渐企稳，呈现出平稳增长的发展态势。
为反映我国2012年半导体产业发展的全面情况，我们编写了2013年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2013年版《中国半导体产业发展状况报告》对2012年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2012年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、陈贤、郑忠行、李珂、林伯涛、郭鹏、任振川、莫大康。
报告中的不足之处，敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二Ｏ一三年四月 2---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 几点说明
1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于
中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下：我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率1比6.30计算。
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3 中国半导体产业发展状况报告 目录图示………………………………….…………………….1A．我国半导体产业发展状况图……………………………1B我国半导体市场增长状况图……………………………5C我国半导体进出口状况图……………….………………7D我国半导体产业与市场发展预测图……………………9一、概述………………………………………….…………13（一）2012年世界半导体产业与市场概况……………….13（二）2012年我国国民经济发展形势……………………20（三）2012年我国电子信息产业运行状况……………….231.2012年运行状况……………………………………………232．2013年发展展望………………………………………….27二、2012年我国半导体产业发展状况……………………28（一）集成电路产业………………………….………………281．IC设计业…………………………………….…………..302．芯片制造业„„„„„„„„„„„„„„„„„„.303．封装测试业………………………………………………….31（二）分立器件产业………………………………………….31（三）半导体支撑业………………………………………….321．半导体设备制造业………………………………………332．半导体材料业………………………………………………35三、2012年我国半导体市场需求……………………………36 4---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 （
一）集成电路市场…………………………………………37（二）分立器件市场…………………………………………37四、2012年我国半导体产品进出口情况………………38（一）集成电路进出口…………………………………….39（二）分立器件进出口…………………………………….41五、产品和技术研发…………………………………………421.集成电路产品（11项）…………………………….422.集成电路制造技术（3项）…………………………443.半导体分立器件（3项）…………………………….444.集成电路封装与测试技术（5项）.………………….455.半导体设备和仪器（6项）….…………………………466.半导体专用材料（7项）…………………………….47六、发展展望……………………………………………….48（一）市场预测……………………………………………49（二）产业预测……………………………………………49 附表1：2012年中国十大集成电路设计企业…………50附表2：2012年中国十大半导体制造企业…………….50附表3：2012年中国十大半导体封装测试企业……….51附表4：2012年全球前20家集成电路设计企业……………52附表5：2012年全球20大半导体厂商…………………53附表6：2012年全球12家集成电路代工企业…………54 ----------------------------------------------------------------------------------------------
5 中国半导体产业发展状况报告 图示
A．我国半导体产业发展状况图 图A-1我国半导体产业销售额增长状况 4000350030002500200015001000 5000 31.3%20.8% 2086.41726.8 2184.64.7% 29.2%3322.33548.529.0% 2575.6 1992.73 11.7% 40%30%20%10%0% -8.8%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 -10%-20% 销售额（亿元） 增长率 图A-2我国集成电路产业产量增长状况 10008006004002000 36.2%407.4355.614.6% 2006年2007年 417.12.4% 2008年 414 -0.7%2009年 57.4% 70%823.160% 652.5719.6 50% 40% 30% 20%14.4% 10% 10.3%2010年2011年2012年 0%-10% 产量（亿块） 增长率 1---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 图
A-3我国集成电路产业销售额增长状况 2500200015001000 5000 43.3%24.3% 1006.31251.3 1246.8-0.4% 2158.4529.8%1933.7 1440.1534.3%1109.13 11.6% 50%40%30%20%10%0% -11.0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 -10%-20% 销售额（亿元） 增长率 图A-4我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况 100%80%60% 186.2 308.5 225.7 397.9 235.18 392.7 269.92 341.1 363.85 447.1 526.4 431.6 621.68 501.1 40%
511.6 20% 627.7618.91498.16629.18975.71035.67 0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 封装业（亿元）制造业（亿元）设计业（亿元） ----------------------------------------------------------------------------------------------
2 中国半导体产业发展状况报告 图A-5我国半导体分立器件产业产量增长状况 45004000350030002500200015001000 5000 2224.7 7.8%2006年 4134.14146.570% 60%3403.9 50% 2487.22461.132637.3929.1% 40% 30% 21.7% 20% 11.8%-1.1%7.1% 10%0.3%0% 2007年2008年2009年2010年2011年2012年-10% 产量（亿只） 增长率 图A-6我国半导体分立器件产业销售额增长状况 1600140012001000 800600400200
0 50%1388.61390 40% 1135.4 28.5% 17.5% 937.8 30% 720.5 835.1 883.612.3% 22.3% 20% 15.9% 10% 0.1%0% -5.8%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 销售额（亿元） 增长率 -10% 3---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 图
A-7我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额 50.0%40.0%30.0%20.0%10.0% 0.0% 30.4% 31.4% 31.7%30.4% 34.4%30.4% 36.1% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 图A-8我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额 20.0%15.0%10.0% 7.13% 8.79% 19.56%17.17% 12.30%12.90%12.90%10.74% 5.0% 0.0%2005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 图A-9我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额 15.0%12.0% 9.0%6.0%3.0%0.0% 6.06%7.54% 8.65% 8.54% 14.41%12.42% 8.60% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 ----------------------------------------------------------------------------------------------
4 中国半导体产业发展状况报告 B我国半导体市场增长状况图 图B-1我国半导体市场需求增长状况 1200010000 800060004000 50% 9826.2 9238.8 40% 8477.0 29.2% 20.1%6643.06896.16562.9 30% 5688.0 20% 16.8% 9.0%6.4%10% 20000 3.8% -4.8% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 0%-10% 图B-
2 销售额（亿元） 增长率 我国集成电路市场需求增长状况 100008000600040002000 24.7%5623.75972.9474318.6% 6.2% 5676 50% 8558.6 8065.6 40% 7349.5 29.5% 30% 9.7% 20% 10%6.1% 0%
0 -5.0% -10% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 销售额（亿元） 增长率 图B-3我国半导体分立器件市场需求增长状况 5---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 1500
1200 900600300
0 748.2841.2911.4 16.2% 12.4%8.3% 886.9 1127.51173.227.1% 1267.6 8.0%4.1% -2.7%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 50%40%30%20%10%0%-10% 销售额（亿元） 增长率 图B-4我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额 60.0%50.0%40.0%30.0% 28.9%34.1% 38.3%42.5%42.4%47.7%54.1% 20.0% 10.0% 0.0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 ----------------------------------------------------------------------------------------------
6 中国半导体产业发展状况报告 C我国半导体进出口状况图 图C-1我国半导体产品进口额 2500200015001000 5000 29.0%21.3%1154.21399.9 1466.91349.9 4.8% 31.9% 1876.21730.7 8.4% 2006年 2007年 2008年 -8.0%2009年2010年 2011年 2138.7 35%30% 25% 20% 15%14.0%10% 5% 0% -5% 2012年-10% 进口额（亿美元） 增长率 （注：半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品） 图C-2我国集成电路产品进口情况 270024002100180015001200 900600300
0 2418.2 2009.62141.1 1233.01353.81462.31277.21292.61199.0 955.6856.7 1569.9 1702.0 1920.6 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 进口量(亿块)进口额(亿美元) 图C-3我国半导体分立器件产品进口情况 7---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 4000 3000
2323 2000 2662.1 2903.32651.2 3124.6 3177.8 3724.3 10000 99.4 115.9167.5150.9160.8174.2263.1 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 进口量(亿只)进口额(亿美元) 图C-4我国半导体产品出口额 10008006004002000 44.7%224.62006年 42.6%29.2%320.3413.7383.4 2007年 2008年 -7.3%2009年 58.2%661.5 595.0 11.2%2010年2011年 807.722.1% 2012年 70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20% 出口额(亿美元) 增长率 （注：半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品） 图C-5我国集成电路产品出口情况 ----------------------------------------------------------------------------------------------
8 中国半导体产业发展状况报告 15001200 900600300 831.5904.41182.1 567 319.7 485.4407235.3 243.5 173.6 233.03 292.5325.7534.3 02006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 出口量(亿块)出口额（亿美元） 图C-6我国半导体分立器件产品出口情况 4000350030002500200015001000 5000 2093.12391.52629.8 2954.92332.2 3122.43346.8 302.5335.8273.4 51 85 170.2150.4 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 出口量(亿只)出口额（亿美元） D我国半导体产业与市场发展预测图 图D-1我国半导体产业销售额发展预测 9---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 5000
4000300020001000
0 29.2%3322.32575.629.0% 3873.13553.4 4750.140%4265.6 30% 20% 2010年 2011年 11.9%9.1% 10.1%11.4% 2012年2013年(F)2014年(F)2015年(F) 产业规模（亿元） 增长率 10%0% 图D-2我国半导体市场需求发展预测 1500012000 900060003000
0 40% 29.2% 12475.210566.511461.2 9826.2 30% 9238.8 8477.0 20% 2010年 8.5% 8.8%10% 9.0% 2011年 6.4% 7.5% 0% 2012年2013年(F)2014年(F)2015年(F) 市场规模(亿元) 增长率 图D-3我国集成电路产业销售额发展预测 ----------------------------------------------------------------------------------------------
10 中国半导体产业发展状况报告 350030002500200015001000 5000 34.3%29.8% 1440.21933.7 2408.02158.5 40%3065.12709.7 30% 20%13.1% 2010年 11.6% 12.5% 10% 11.6% 0% 2011年2012年（F2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） ） 产业规模（亿元） 增长率 图D-4我国集成电路市场需求发展预测 1200010000 8000600040002000
0 29.5%8065.6 7349.5 10788.140%9930.28558.69174.7 30% 20% 2010年 9.7%6.1%7.2%8.2%8.6% 2011年2012年2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） 市场规模（亿元） 增长率 10%0% 图D-5我国半导体分立器件产业销售额发展预测 11---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 1800
1600140012001000 800600400200
0 28.5% 1135.4 1388.622.3% 2010年2011年 168530%13901465.11555.9 20% 8.3%10% 0.1%5.4% 6.2% 0% 2012年2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） 产业规模（亿元） 增长率 图D-6我国半导体分立器件市场需求发展预测 200016001200 800400
0 27.1%1127.51173.2 4.1% 2010年2011年 1267.61391.81531.0 30%1687.1 20% 8.0% 9.8% 10.0% 10.2%10% 0% 2012年2013年（F2014年（F2015年（
F 市场规模（亿元）） 增）长率 ） ----------------------------------------------------------------------------------------------
12 中国半导体产业发展状况报告
一、概述 （一）2012年世界半导体产业与市场概况 全球半导体产业在经济继续低迷中渡过了2012年。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2012年全球半导体产业规模达到2,916亿美元，较2011年的2,995亿美元减少2.7%；全球总出货量达6,726亿支，较2011年增长1.8%；2012年产品均价（ASP）为0.433美元，较2011年衰退4.4%。
在产品类别方面，2012年逻辑电路芯片销售额在整个半导体市场销售额中占据最大比例，达到28%，为817亿美元，比2011年增加3.7%。
占据第二位和第三位的是微处理器与存储器，年度销售额分别为602亿美元与570亿美元；占据第四位的模拟器件和占据第六位的分立器件销售额分别为393亿美元与191亿美元，他们2012年的表现都逊于2011年。
占据第五位的光电产品是2012年成长最快的芯片领域，年度销售额达262亿美元，同比增长13.4%，光电产品主要用在移动器材和相机产品中。
其他类别为81亿美元。
在产品应用类别方面，由于经济形势黯淡，以及智能终端等新型平台带来的竞争，2012年全球PC出货量出现了11年来的首次萎缩。
无线通信半导体是唯一实现增长的应用市场。
智能手机与平板显示热度高涨，正在推动总体无线通信半导体市场在2012年健康成长，2012年扩张7.7%。
但是，其它半导体终端市场的营业收入全部下降，抵消了无线通信市场的正面影响。
地区市场方面，2012年全球所有区域的销售皆面临萎缩，其中美国半导体市场总销售值为544亿美元，比2011年下降了1.5%；日本半导体市场销售值为411亿美元，比2011年下降了4.3%；欧洲半导体市场销售值为332亿美元，比2011年下降了11.3%；亚洲区半导体市场销售值为1,630亿美元，比2011年下降了0.6%。
在IC设计方面，市场研究机构ICInsights最新报告中指出，2012年全球IC设计产值达703亿美元，比2011年增长6%，表现优于IDM(整合元件厂)，产值占半导体产业的27.1%，创下历史新高。
同期IDM则达1891亿美元，比2011年减少4%。
全球代工(包括IDM代工)总销售额393.1亿美元，比2011年增长20％。
13---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 在硅片产能方面，根据
SEMI的全球半导体制造工厂数据库（WorldFab Database）的追踪，截至2012年底，全球处于生产状态的300mm生产线总共有 82条，总产能达到3676千片/月。
以生产线数量来看，台湾地区最多达到19条； 美国及日本其次，分别有17条及16条；韩国虽然只拥有11条300mm生产线， 但其总产能是最多的，达到1096千片/月；欧洲和中东有8条，中国有7条，东 南亚有4条。
市场研究机构ICInsights最新报告指出，2012年内存厂商与硅片代工业 者是目前12英寸（300mm）硅片产能的最大贡献者。
根据统计，前六大12英寸 硅片产能供货商在2012年占据了全部产能的74.4%。
三星在2012年是全球最 大12英寸硅片产能供货商，产能占有率达到18.8%，其次是美光-尔必达14.3%， SK海力士11.7%，英特尔10,8%。
在ICInsights的前十大12英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商 是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工企业，还有一家是微处理器企业。
2012年全球前十大12英寸晶圆产能供货商 排名公司名称 产能 占比 （千片/月）
1 三星 675 18.8% 2美光-尔必达 512 14.3% 3SK海力士 420 11.7%
4 英特尔 388 10.8%
5 台积电 356 9.9%
6 东芝 320 8.9%
7 格罗方德 125 3.5%
8 南亚科技 125 3.5%
9 力晶科技 125 3.5% 10 联电 97 2.7% 11
德州仪器 51 1.4% 12中芯国际 51 1.4% 合计 3245 90.4% 其他厂商 346 9.6% ----------------------------------------------------------------------------------------------
14 中国半导体产业发展状况报告 总计 3591 数据来源：ICInsights2013-02 100% 在全球制造商对半导体需求方面，根据美国高德纳(Gartner)IT咨询公司
1 月24日发布的2012年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查显示，韩国
三 星电子需求总额同比增加28.9%，以239亿美元排在榜首，美国苹果公司同比增 加13.6%，以214亿美元排在第二位。
三星以及苹果两家公司在2012年中购买 了453亿美元芯片，占据的半导体市场份额达15%以上。
高德纳公司表示，随着 智能手机以及平板电脑的逐渐普及，两家公司在全球的品牌影响力也随之增强。
但是前10大需求厂商中有6家在2012年中购买芯片减少，其原因是智能手机与 平板中半导体的含量相比PC中减少。
2012年全球IT制造商半导体需求规模排名Top10单位：亿美元 2011年2012年公司名称2011年2012年2012年2012年 排名排名 需求规模需求规模增长率市场份额
2 1 三星 186 239 28.9% 8%
1 2 苹果 188 234 13.6% 7.2%
3 3 惠普 160 140 -12.7%
4.7%
4 4 戴尔 99 86 -13.4%2.9%
8 5 索尼 77 79 1.9% 2.7%
7 6 联想 78 78 0.3% 2.6%
6 7 东芝 78 65 -17.1%2.2%
9 8 ＬＧ 65 60 -6.7% 2.0% 11
9 思科 54 54 -0.8 1.8%
5 10 诺基亚 86 50 -42.6 1.7% 数
据来源：Gartner2013-
1 在资产投资方面，2012年全球半导体固定资产投资呈下降趋势，仅为599亿美元，相比2011年下降5.6％。
在统计的35家半导体公司中，2012年只有6家公司提高了投资，分别是：Intel增长4%，三星增长11%，Hynix增长16%，台积电增长13%，联电增长26%，日本Rohm增长78%。
前10大占总额的比例由 15---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 2011
年的76％上升到81％；前10大的投资482亿美元相比2011年增长0.3％。
然而其它公司的投资由2011年的153亿美元下降到2012年的117亿美元,下降24％。
在市场竞争和企业兼并方面，2012年对全球半导体产业影响较大的事件是苹果公司和三星的竞争激烈，使得苹果公司坚定地执行“去三星”化的策略。
获利最大的当属硅片代工龙头企业台积电，苹果公司正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。
据统计，这张订单金额超过600亿新台币，接近台积电2011年营收的15%。
获利者还有面板领域的LG、夏普；存储领域的东芝、美光等。
苹果公司对其他零配件也重新寻找符合要求的供应商。
这必然对全球硅片代工市场竞争格局造成比较明显的影响。
全球半导体产业界仍有数起值得注意的厂商合并、收购案；从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。
据不完全统计，2012年发生的企业兼并主要有： 苹果公司于2012年初宣布以3.9亿美元收购以色列新创公司Anobit，后者的技术号称可提升NAND快闪存储器的读写次数。
这桩收购案显示了Apple对其供应链关键环节的重视。
超微2月宣布以3.34亿美元收购新创公司SeaMicro，通过这桩收购，AMD的角色从x86处理器供应商转型为能提供全套伺服器解决方案的业者。
新思在2月以5亿美元收购MagmaDesignAutomation，5月宣布收购光学设计与模拟软体供应商RSoftDesignGroup，两个月后又宣布收购混合讯号与类比布线工具供应商Ciranova，8月宣布收购台湾的IC除错与验证软体业者思源(SpringSoft)。
高通在2012年稍早收购无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix，目的应是急于以其技术取代Mirasol；8月收购以色列小型基地台(smallcellbasestationsystems)晶片与软件业者DesignArtNetworks。
高通透过不断收购，正稳定朝向全球最大晶片供应商的目标迈进。
英特尔、台积电、三星共同投资ASML。
7月份，英特尔同意支付30亿美元收购15%的ASML股权，并额外投资10亿美元进行共同研发；8月份，台湾硅片代工大厂台积电(TSMC)收购5%的ASML股权，也投资了共同研发，总金额约10亿美元；韩国三星电子则收购3%的ASML股权，总金额约6.3亿美元。
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16 中国半导体产业发展状况报告 ASML这家微影设备业者投资26亿美元，收购长期的微影光源技术供应伙伴Cymer；这桩收购案意味着ASML将针对EUV微影技术的量产，提供效能够强、稳定的光源。
赛普拉斯在11月完成以1.098亿美元价格收购Ramtron，后者的FRAM技术可应用于作为单独存储器使用，也可应用为嵌入式非挥发性存储器。
原为记忆体介面与连结技术开发商与授权业者的Rambus，逐渐转型为种类广泛的IP授权业者，该公司在2月份宣布以3,500万美元收购同样位于美国加州的UnitySemiconductor，后者开发以金属氧化物为基础的非挥发性存储器单元。
GPS与无线晶片供应商U-blox以1,650万美元收购新创IC设计业者Cognovo，又以900万美元收购4MWireless；U-blox收购这两家公司的原因，是看好他们在3GPPLTE技术领域的专长。
Diodes公司12月以1.51亿美元协议收购BCD半导体。
此外，2012年还有联发科收购晨星48%股权案因故终止；微处理器核心供应商MIPS的出售案还在进行中；而美光收购Elpida案可望在2013上半年完成。
在技术领域，芯片制造商沿着摩尔定律目前已经进入28纳米工艺节点，但20nm以后，晶体管的线性尺寸缩减将有减缓。
平面结构的硅芯片晶体管一直沿用了半个多世纪，直至2012年英特尔公司研发出垂直3维结构的（FinFET）晶体管。
FinFET以及3DIC，就是透过三维立体的晶体管形式，或者多芯片堆叠的方法，来满足将来设计对复杂度以及成本的要求。
国际半导体界对于后摩尔时代集成电路的发展开展了热烈的讨论和预测，明确了今后三个发展方向。
（1）延续摩尔定律（MoreMoore）:继续以等比例缩小CMOS器件的工艺特征尺寸，提高集成度，以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能。
（2）扩展摩尔定律（MorethanMoore）：以系统级封装（SiP）为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。
（3）超越CMOS（BeyondCMOS）：探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，发明和简化新的信息处理技术，以取代面临极限的CMOS器件，如自旋电子、单电子、量子、分子和单原子器件等。
基 17---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 于上述要求研究的材料和器件主要是满足电路的高性能和特殊功能的要求。
在半导体设备制造业方面，据
SEMI最新统计，半导体设备制造业的增长速 度已经明显下降，从2011年的市场销售435.3亿美元，衰减到2012年的369.3 亿美元，同比减少15%。
按产品分类，其中硅片制造设备销售267.98亿美元， 同比减少18%；测试设备销售34.97亿美元，同比下降6%；封装设备销售31亿 美元，同比下降8%。
从各区域的市场变化来看，2012年台湾地区以95.3亿美元 居首，超过韩国的86.7亿美元，美国降至第
三，为81.5亿美元，中国为25亿 美元。
依上可见,台湾地区半导体设备市场的大幅增长主要得益于台积电的积极 代工扩张策略。
韩国也不落后，紧跟其后。
美国相对比较稳定,日本和欧洲等地 区投资衰退较大。
中国半导体在投资方面一直落后。
2012
年世界半导体设备区域市场 区域 日本台湾韩国美国中国 欧洲 （单位：亿美元） 其余 合计 2011年2012年增长率%市场份额% 58.134.2-419.3 地区85.295.3 1225.8 86.686.7 023.5 92.6.81.5-1222.1 大陆36.525.0-326.8 42.225.5-396.9 34.121.0-385.7 435.8369.3 -15100 数据来源：SEMI2013.4 总体上看，半导体设备业面临投资减少的趋势，被业界看好的450mm硅片与EUV光刻机等，由于研发经费不足己经长期拖累关键设备的进展。
2012年对于半导体设备业幸运的是，光刻机厂ASML得到来自英特尔、台积电与三星的资金入股和研发投入支持,意味着双方风险共担，利益共享。
这也预示半导体产业链间的合作趋势加剧，并拉开了向新一代基于450mm(18英寸)、远紫外线光刻IC技术节点进军的大幕。
根据NPDSolarbuzz统计，2012年太阳能光伏设备支出（包括晶硅从铸锭到组件和薄膜设备）也从2011年峰值129亿美元下降到36亿美元，降幅高达72%。
2012年仅有GTAdvancedTechnologies,MeyerBurger,应用材料（AppliedMaterials）和铂阳精工（ApolloSolar）等8家供应商的光伏设备营收超过1亿美元，远少于2011年的23家。
在半导体材料方面，受全球金融危机等影响，2012年国内外半导体材料营 ----------------------------------------------------------------------------------------------
18 中国半导体产业发展状况报告 收业绩不甚理想。
据SEMI最新统计显示，2012年全球半导体材料市场规模471.1 亿美元，同比2011年下降约2%。
在各地材料市场中，台湾仍是全球最大的半导 体材料消费地区，2012年市场规模103.2亿美元，增长2%；日本和韩国排名第
二、三位，分别为85.3亿美元和73.3亿美元；中国以50.7亿美元排名第四位， 比2011年增长4%，是全球成长率最高的地区。
半导体各类材料中，晶圆制造、封装分别为233.8亿美元和237.4亿美元， 增长-3.5%和0.5%。
硅材料及硅片价格大幅度下跌是半导体材料市场下滑的主要 原因。
2012年世界半导体材料区域市场 区域 日本台湾韩国北美 （单位：亿美元） 中国欧洲其余合计 2011年2012年增长率%市场份额% 92.185.3 -718.1 地区101.1103.2 221.9 72.773.3 115.6 48.6.47.4 -210 大陆48.750.7 410.8 33.130.3 -86.4 82.180.9 -117.2 478.4471.1 -2100 数据来源：SEMI2012.4 2012年晶圆出货量（面积计）总计为900310万平方英寸，低于2011年的990300万平方英寸，同比减少9%；2012年硅片实现销售收入87亿美元，较2011年99亿美元的销售额，减幅达到12%。
2013年，受持续发展的欧债危机、经济持续低迷、消费支出减少和电子产品销售放缓，以及个别地区紧张局势的影响，全球集成电路市场形势不容乐观。
特别是欧美经济的表现仍是最大的隐忧（美国和欧洲占据了全球消费电子2/3的市场，因此，该区域长期的经济疲软将进一步削弱对电子器件的需求）。
尽管近期的经济前景黯淡，美国半导体工业协会认为，2013年下半年全球经济成长将获得复苏，移动电子产品继续支撑半导体领域的营业额（预测2013年的全球智能手机产量将按年增加33%，低于2012年的40%），半导体领域在2013年将取得个位数成长。
该协会预测，全球半导体市场2013年将达3031亿美元，2014年再增长5.2%，至3188亿美元。
19---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 （二）2012
年我国国民经济发展形势 2012年，面对复杂严峻的国际经济形势和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，全国各族人民在党中央、国务院的正确领导下，坚持以科学发展为主题，以加快转变经济发展方式为主线，按照稳中求进的工作总基调，认真贯彻落实加强和改善宏观调控的各项政策措施，国民经济运行总体平稳，各项社会事业取得新的进步，为全面建成小康社会奠定了良好基础。
全年国内生产总值519322亿元，比上年增长7.8%。
其中，第一产业增加值52377亿元，增长4.5%；第二产业增加值235319亿元，增长8.1%；第三产业增加值231626亿元，增长8.1%。
第一产业增加值占国内生产总值的比重为10.1%，第二产业增加值比重为45.3%，第三产业增加值比重为44.6%。
年末国家外汇储备33116亿美元，比上年末增加1304亿美元。
年末人民币汇率为1美元兑6.2855元人民币，比上年末升值0.25%。
全年全国公共财政收入117210亿元，比上年增加13335亿元，增长12.8%；其中税收收入100601亿元，增加10862亿元，增长12.1%。
全年全部工业增加值199860亿元，比上年增长7.9%。
规模以上工业增加值增长10.0%。
在规模以上工业中，国有及国有控股企业增长6.4%；集体企业增长7.1%，股份制企业增长11.8%，外商及港澳台商投资企业增长6.3%；私营企业增长14.6%。
轻工业增长10.1%，重工业增长9.9%。
全年规模以上工业中，农副食品加工业增加值比上年增长13.6%，纺织业增长12.2%，通用设备制造业增长8.4%，专用设备制造业增长8.9%，汽车制造业增长8.4%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长12.1%，电气机械和器材制造业增长9.7%。
六大高耗能行业增加值比上年增长9.5%，其中，非金属矿物制品业增长11.2%，化学原料和化学制品制造业增长11.7%，有色金属冶炼和压延加工业增长13.2%，黑色金属冶炼和压延加工业增长9.5%，电力、热力生产和供应业增长5.0%，石油加工、炼焦和核燃料加工业增长6.3%。
高技术制造业增加值比上年增长12.2%。
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20 中国半导体产业发展状况报告 全年全社会固定资产投资374676亿元，比上年增长20.3%，扣除价格因素， 实际增长19.0%。
其中，固定资产投资（不含农户）364835亿元，增长20.6%； 农户投资9841亿元，增长8.3%。
东部地区投资151742亿元，比上年增长16.5%； 中部地区投资87909亿元，增长24.1%；西部地区投资88749亿元，增长23.1%； 东北地区投资41243亿元，增长26.3%。
2012年固定资产投资新增主要生产能力 指标 单位 绝对数 新增发电机组容量 万千瓦 8020 新增22万伏及以上变电设备 万千伏安 18208 新建铁路投产里程 公里 5382 其中：高速铁路 公里 2723 增建铁路复线投产里程 公里 4763 电气化铁路投产里程 公里 6054 新建公路 公里 58672 其中：高速公路 公里 9910 港口万吨级码头泊位新增吞吐能力 万吨 49522 新增光缆线路长度 万公里 267 数据来
源：国家统计局 全年社会消费品零售总额210307亿元，比上年增长14.3%，扣除价格因素，实际增长12.1%。
按经营地统计，城镇消费品零售额182414亿元，增长14.3%；乡村消费品零售额27893亿元，增长14.5%。
按消费形态统计，商品零售额186859亿元，增长14.4%；餐饮收入额23448亿元，增长13.6%。
全年货物进出口总额38668亿美元，比上年增长6.2%。
其中，出口20489亿美元，增长7.9%；进口18178亿美元，增长4.3%。
进出口差额（出口减进口）2311亿美元，比上年增加762亿美元。
全年非金融领域新批外商直接投资企业24925家，比上年下降10.1%。
实际使用外商直接投资金额1117亿美元，下降3.7%。
21---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 全年货物运输总量
412亿吨，比上年增长11.5%。
货物运输周转量173145亿吨公里，增长8.7%。
全年规模以上港口完成货物吞吐量97.4亿吨，比上年增长6.8%，其中外贸货物吞吐量30.1亿吨，增长8.8%。
规模以上港口集装箱吞吐量17651万标准箱，增长8.1%。
年末全国民用汽车保有量达到12089万辆（包括三轮汽车和低速货车1145万辆），比上年末增长14.3%，其中私人汽车保有量9309万辆，增长18.3%。
民用轿车保有量5989万辆，增长20.7%，其中私人轿车5308万辆，增长22.8%。
全年完成邮电业务总量15022亿元，比上年增长13.0%。
其中，邮政业务总量2037亿元，增长26.7%；电信业务总量12985亿元，增长11.1%。
邮政业全年完成邮政函件业务70.74亿件，包裹业务0.69亿件，快递业务量56.85亿件。
电信业全年局用交换机容量新增478万门，总容量43906万门；新增移动电话交换机容量11234万户，达到182870万户。
年末固定电话用户27815万户，其中，城市电话用户18893万户，农村电话用户8922万户。
新增移动电话用户12590万户，年末达到111216万户，其中3G移动电话用户23280万户。
年末全国固定及移动电话用户总数达到139031万户，比上年末增加11896万户。
电话普及率达到103.2部/百人。
互联网上网人数5.64亿人，其中宽带上网人数5.30亿人。
互联网普及率达到42.1%。
全年研究与试验发展（R&D）经费支出10240亿元，比上年增长17.9%，占国内生产总值的1.97%，其中基础研究经费498亿元。
全年国家安排了1701项科技支撑计划课题，1165项“863”计划课题。
累计建设国家工程研究中心130个，国家工程实验室128个。
累计建设国家地方联合工程研究中心149个，国家地方联合工程实验室180个。
国家认定企业技术中心达到887家。
省级企业技术中心达到8137家。
实施新兴产业创投计划，累计支持设立102家创业投资企业，资金总规模近290亿元，投资了创业企业238家。
全年受理境内外专利申请205.1万件，其中境内申请188.6万件，占91.9%。
受理境内外发明专利申请65.3万件，其中境内申请52.3万件，占80.1%。
全年授予专利权125.5万件，其中境内授权114.4万件，占91.1%。
授予发明专利权21.7万件，其中境内授权13.7万件，占63.2%。
截至年底，有效专利350.9万件，其中境内有效专利289.9万件，占82.6%；有效发明专利87.5万件，其中境内有效发明专利43.5万件，占 ----------------------------------------------------------------------------------------------
22 中国半导体产业发展状况报告 49.7%。
全年共签订技术合同28.2万项，技术合同成交金额6437.1亿元，比上年增长35.1%。
全年成功发射卫星19次。
神舟九号载人飞船与天宫一号目标飞行器顺利实现首次空间交会对接，北斗二号卫星导航系统完成区域组网并正式提供运行服务，“蛟龙”号载人深潜器海试成功突破7000米。
年末全国共有产品检测实验室28128个，其中国家检测中心509个。
全国现有产品质量、体系认证机构173个，已累计完成对105224个企业的产品认证。
全国共有法定计量技术机构3496个，全年强制检定计量器具6267万台（件）。
全年制定、修订国家标准1986项，其中新制定1375项。
（三）2012年我国电子信息产业运行状况 2012年，国际政治经济形势复杂多变，国内经济发展困难增多，我国电子信息产业发展速度有所放缓，但在党中央、国务院“稳中求进”的工作总基调指引下，在全行业各方共同努力下，产业发展呈现缓中趋稳态势，生产增速小幅攀升，效益状况不断好转，产业结构调整步伐加快，继续为推动信息化发展和促进两化深度融合发挥积极作用，在国民经济中的重要性进一步提高。
1.2012年运行状况
（1）产业规模不断壮大，行业增速保持领先2012年，我国电子信息产业销售收入突破十万亿元大关，达到11万亿元，增幅超过15%;其中，规模以上制造业实现收入84619亿元，同比增长13%;软件业实现收入25022亿元(快报数据)，比上年增长28.5%。
2012年，我国规模以上电子信息制造业增加值增长12.1%，高于同期工业平均水平2.1个百分点;收入、利润及税金增速分别高于工业平均水平2.0、0.9和9.9个百分点，在工业经济中的领先和支柱作用进一步凸显。
（2）制造大国地位日益稳固2012年，我国规模以上电子信息制造业实现销售产值85044亿元，同比增长12.6%。
手机、计算机、彩电、集成电路等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，同比增长4.3%、10.5%、4.8%和14.4%;手机、23---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
计算机和彩电产量占全球出货量的比重均超过50%，稳固占据世界第一的位置。
2011--2012年主要产品产量状况 主要产品名称 单位 移动通信手机机亿部 彩机色电持视机机微型计算机 亿台亿部 集成电路 亿块 *数据来源：工业和信息化部 2011年11.331.223.20719.6 2012年11.81541.28233.5411 823.1 增速%4.34.810.514.4
（3）外贸总额小幅增长，结构趋于优化2012年，我国电子信息产品进出口呈小幅增长态势，进出口总额11868亿美元，增长5.1%，增速比上年回落6.4个百分点，低于全国商品外贸总额增速1.1个百分点，占全国外贸总额的30.7%。
其中，出口6980亿美元，增长5.6%，增速比上年回落6.3个百分点，低于全国外贸出口增速2.3个百分点，占全国外贸出口额的34.1%。
进口4888亿美元，增长4.5%，增速比上年回落6.5个百分点，高于全国外贸进口增速0.2个百分点，占全国外贸进口额的26.9%。
2012年，我国电子信息产品出口中：一般贸易出口稳步增长，出口额1229亿美元，增长2.8%，增速高于加工贸易3.4个百分点;内资企业出口比重提升，出口额1550亿美元，占比22.2%，比上年提高3.5个百分点;新兴市场快速开拓，如对泰国、印尼和越南，出口增速分别达到21.7%、11.7%和32.3%;部分中西部省市出口增势突出，如四川、河南、重庆和山西等，增速分别达到50.8%、184.8%、155.7%和236.7%。
（4）投资增速明显放缓，结构变化加快2012年，我国电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额9592亿元，同比增长5.7%，增速比上年回落45.8个百分点，低于同期工业投资14.3个百分点。
全年，电子信息产业新开工项目7571个，同比增长8.8%，增速比上年回落44.3个百分点。
分行业看，广播电视设备行业新开工项目数量及投资额增幅均超过100%，远高于全行业平均水平;分地区看，中西部地区完成投资额4128亿元，同比增长 ----------------------------------------------------------------------------------------------
24 中国半导体产业发展状况报告 20.6%，增速高于全国水平14.9个百分点，比重(43.0%)比上年提高5.3个百分点;从投资主体看，内资企业完成投资7556亿元，同比增长10.9%，增速高于平均水平5.2个百分点，比重(78.8%)比上年提高3.7个百分点。
（5）整体效益逐步好转，结构有所改善2012年，我国规模以上电子信息制造业实现销售收入84619亿元，同比增 长13.0%，利润总额3506亿元，同比增长6.2%;销售利润率达到4.1%，比上年回落0.3个百分点。
从全年走势看，产业整体效益呈逐步向好态势，一季度、上半年、前三季度及全年的利润总额逐步扭转下降态势(-22.3%、-14.0%、-6.5%和6.2%);利润率不断提高(2.5%、3.1%、3.2%和4.1%);亏损面持续缩小(31.0%、25.6%、23.0%和19.0%)。
2011--2012年规模以上电子信息产业主要指标 单位2011年2012年增速%
一、制造业主营业务收入 利润总额税金总额从业人员固定资产投资电子信息产品进出口 亿元亿元亿元万人亿元亿美元 7490933001245940907411292 84619350615131001959211868 13.06.221.66.55.75.1 总额其中：出口额进口额 亿美元66126980 5.6 亿美元4680 4888 4.5
二、软件业软件业务收入（快报数据）*数据来源：工业和信息化部 亿元 18468 2502228.5% 内资企业效益贡献加大，收入和利润比重达到29.4%和42.7%，分别比上年提高1.1和1.8个百分点，利润率6.0%，高于平均水平1.9个百分点;小型企业发展活力增强，收入和利润增速分别达到23.3%和16.6%，高于平均水平13.8和 25---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 17.5
个百分点;在政策和市场的双重驱动下，部分行业效益增势突出，通信终端设备、广播电视接收设备、光电子器件、导航仪器、光纤和光缆制造等行业的收入增速均超过15%。
（6）制造业转型发展与产业转移步伐加快
（1）基础领域不断壮大：2012年我国规模以上电子信息制造业中，电子元件、电子器件、电子测量仪器及电子专用设备等基础行业销售产值比重达到39.4%，比上年提高0.7个百分点。
（2）内销市场稳步增长：2012年我国规模以上电子信息制造业实现内销产值38263亿元，增长15.5%，高于平均水平2.9个百分点，内销比重比上年提高1.2个百分点。
（3）内资企业实力增强：2012年我国规模以上电子信息制造业中，内资企业销售产值(24928亿元)与出口交货值(4773亿元)分别增长18.4%和13.4%，高于平均水平5.8和3.1个百分点，所占比重比上年提高1.4和0.3个百分点。
（4）产业转移步伐加快：2012年我国规模以上电子信息制造业中，中部地区销售产值和出口交货值增长40.9%和85.4%，高于平均水平28.3和75.1个百分点;西部地区销售产值和出口交货值增长39.4%和83.2%，高于平均水平26.8和72.9个百分点;中西部地区销售产值比重合计达到16.2%，比上年提高3.2个百分点。
（7）软件业服务化、网络化和融合化发展加速2012年，我国软件产业实现软件业务收入2.5万亿元，同比增长28.5%，增速高于电子信息制造业15.5个百分点;占电子信息产业收入比重达到22.7%，比上年提高2.6个百分点，比十一五末年提高4.5个百分点。
我国软件产业中，数据处理和运营服务类业务完成收入4285亿元，同比增长35.9%，增速高于平均水平7.4个百分点，占比17.1%，比上年提高0.9个百分点;软件业与制造业融合化程度加深，在电子制造业企稳向好带动下，嵌入式系统软件增速加快，实现收入3973亿元，同比增长31.2%，高于平均水平2.7个百分点。
（8）核心技术不断突破，新增长点加快孕育2012年，我国电子信息产业内，多项核心关键技术取得突破，采用国产处理器和软件的神威蓝光千万亿次计算机技术水平处于国际先进行列，自主开发的 ----------------------------------------------------------------------------------------------
26 中国半导体产业发展状况报告 8GbDDRII存储器芯片出货量超过430万片，自主研发的智能手机浏览器用户超过3亿，国产智能终端芯片销售超过4千万颗。
数字视听领域，产业链各环节实现协调发展和良性互动，广州、杭州等数字家庭应用示范工程用户达到50万户;新型显示领域，生产线、相关材料及设备的研发和产业化步伐加快，液晶面板全球市场占有率超过10%，国内电视面板供应自给率突破20%，国内面板骨干企业采购国产材料的金额比例超过25%;此外，在产业“十二五”规划“基础电子产业跃升工程”相关政策措施支持下，多晶硅、锂离子电池关键材料及传感器等领域的技术研发和产业化步伐明显加快。
（9）积极支撑信息化建设，经济贡献不断增强2012年，全国光缆线路长度净增267万公里，达到1481万公里。
局用交换机容量净增478万门，达到43906万门。
移动电话交换机容量净增11234万户，达到182870万户。
截止2012年末，我国移动电话普及率达到82.6部/百人，比2011年提高9.0部/百人;3G网络用户净增10438万户，年净增量首次突破1亿户。
互联网普及率达到42.1%，比上年提高3.8个百分点;其中手机上网用户占到网民总数的74.5%，比上年提高5.1个百分点。
城镇居民的彩电、计算机拥有率超过136台/百户和80台/百户，均比上年有所提高。
信息技术的渗透带动作用进一步增强，为改造提升传统产业、推动社会信息化建设和丰富人民群众物质文化生活做出了积极贡献。
2．2013年发展展望 2013年是全面贯彻落实党的十八大精神的开局之年，是实施“十二五”规划承前启后的关键一年。
总体来看，我国电子信息产业发展仍具备较好的基本面，依然有较大的发展空间和潜力，但所面临的国内外经济形势仍较为复杂，不确定、不稳定因素不断增加，外需持续萎缩与内需增势放缓相互叠加，长期问题与短期困难相互交织，形势仍不容乐观。
我们要全面贯彻落实党的十八大精神和中央经济工作会议部署，以科学发展观为指导，继续坚持稳中求进的工作总基调，围绕走中国特色新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化道路，按照形成新的经济 27---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 发展方式的要求，加快推进产业转型升级，加快构建现代产业体系，加快推动信
息化和工业化深度融合，保障产业实现平稳较快发展。
预计，2013年我国规模以上电子信息制造业增加值将增长12%左右，软件业增速将在25%左右。
二、2012年我国半导体产业发展状况 2012年,受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业发展速度显著趋缓。
2012年我国半导体产业实现销售额3548.5亿元，产业增速减缓至11.7%；占电子信息产业销售额3.23%；占国内半导体市场份额36.1%；占世界半导体市场份额19.6%，其中集成电路销售额占世界集成电路市场份额达到14.4%。
2012年我国半导体产业完成固定资产投资530亿元，同比增长3.17%%，其中集成电路行业完成投资为344亿元，比2011年增长12.2%，增速仍处较低水平；本年交付的新增固定资产237亿元，下降22.5%；本年新开工项目145个，同比增长2.8%；半导体分立器件行业完成投资186亿元，同比下降10.2%。
（一）集成电路产业 随着近几年外商独资企业项目陆续投产，中国半导体行业协会的统计范围也随之逐年扩大。
2012年，根据统计企业汇总的数据，对2011年国内集成电路产业规模数据进行了修正，本报告中2011年的产业数据也随之进行了相应调整。
2012年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。
整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为2158.45亿元。
集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。
从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内晶圆制造、封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2012年集成电路产业销售规模为1223.21亿元，其在国内集成电路产业总销售收入所占份额为56.7%。
京津环渤海地区集成电路产业2012年共实现销售收入440.23亿元，在全国集成电 ----------------------------------------------------------------------------------------------
28 中国半导体产业发展状况报告 路产业总销售收入中所占的份额为20.4%。
华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2012年销售收入达到285.14亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为13.2%。
2012年中国集成电路产业销售收入区域构成图 珠江三角洲地区13.2% 其它地区9.7% 京津环渤海地区20.4% 长江三角洲地区56.7% 区域产业格局正在发生变化。
就设计业而言，长江三角洲地区依靠完善的IC产业链优势，成为IC设计企业最为集中的区域，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。
包括深圳、珠海等城市的珠三角地区，依靠强大的市场需求和销售渠道体系（全国电子元件分销商大约2/3的企业总部在深圳）优势，成为设计业的又一集中区。
中国十大IC设计企业中，珠三角地区在2012年占据的名额虽为2家，其销售额合计却占十大设计企业总销售额的37.72%。
京津环渤海地区依靠高校和科研单位集中的知识优势，亦是国内IC设计产业集中区，2012年中国十大IC设计企业京津环渤海地区的企业3家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的16.12%。
从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，IC设计业销售额规模达到621.68亿元，同比增长18.1%；与此同时，在部分新项目产能持续扩大的带动下，芯片制造业与封装测试业保持了平稳增长的势头，其中芯片制造业同比增长16.1%，规模为501.1亿元，封装测试业增长6.1%，规模为1035.67亿元。
29---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 随着国内集成电路产业的发展，IC
设计、晶圆制造和封装测试三业的格局也正不断优化。
总体来看，IC设计业与晶圆制造业所占比重呈逐年上升的趋势。
2012年，IC设计业所占比重达到28.8%，晶圆制造业比重为23.3%，封装测试业所占比重则已下降至47.9%。
1．IC设计业 在智能手机、IC卡等国内内需市场快速增长的带动下，2012年国内IC设计业销售收入继续保持较高增速。
行业销售额规模达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%。
随着集成电路设计业的快速发展，其在国内集成电路产业中所占份额正不断提升。
2012年，集成电路设计业在整体产业中所占份额为28.8%。
2012年国内集成电路设计业18.1%的发展速度大大高于全球集成电路设计业的整体增长水平。
受此带动，2012年中国在全球集成电路设计业中所占比重继续上升，突破了10%的大关上升到12.8%。
设计水平上，经过几年的发展，2012年中国集成电路设计业的整体水平有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28nm、40nm、65nm、90nm，以及0.11-025微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。
设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。
中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少，其所占比例也在迅速下降，设计能力达到90纳米水平的的企业，其数量正在迅速增加，2012年已达到总数的11.8%。
2．晶圆制造业 2012年，虽然受国内外半导体市场增速双双大幅放缓的影响，但国内晶圆制造业整体仍保持了稳定增长的势头，其规模已超过500亿元，达到501.1亿元，同比2011年的431.6亿元，增长了16.1%。
截至到2012年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的为56条，其中12英寸芯片生产线已经达到6条、8英寸生产线15条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。
从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重。
但同时8英寸生产线数量正在迅速增加， ----------------------------------------------------------------------------------------------
30 中国半导体产业发展状况报告 并已成为产业的主流。
从技术上看，MOS生产线占了一半以上，Bipolar和BiCMOS所占比重正在不断下降。
中科院微电子研究所在22纳米CMOS制程上取得进展，成功制造出高K金属闸MOSSFET。
中芯国际公司也于2012年第4季度开始量产40/45纳米产品。
3．封装测试业 2012年，国内封装测试业保持了平稳增长，其规模已超过1000亿元，达到1035.67亿元，同比2011年的975.7亿元，增速为6.1%。
从国内主要封装测试企业2012年的销售额情况来看。
这些企业大多保持了业绩增长的势头，10大封装测试企业的进入门槛已经达到20亿元人民币的水平。
江苏长电科技股份有限公司MIS封装技术实现了对原有LGA类基板的替代，增强了市场竞争力。
南通富士通微电子股份有限公司的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进入高端电子产品市场。
（二）分立器件产业 受宏观经济增长放缓影响，器件产品价格持续下滑，2012年分立器件产业增速大幅放缓，2012年中国分立器件产业产量为4146.5亿只，与2011年相比仅微增0.3%，销售收入为1390亿元，同比微增0.1%。
2012年分立器件产业在电子行业整体需求低迷的影响下，在2011年低速增长的基础上增速进一步放缓。
海外市场，特别是欧洲、日本区域市场订单下滑严重，消费电子、汽车电子、网络通信市场普遍需求不旺，直接影响了对上游分立器件产品需求的增长。
近年来我国分立器件产业在电力电子器件、MEMS、LED方面取得了较大进步。
从“十二五”规划强调大力发展的战略性新兴产业所涵盖的重点领域看，新能源、节能环保、新能源汽车、新材料、生物、高端装备制造、新一代信息技术等产业的发展，都离不开电力电子技术的支撑，它为这些新兴产业提供了高性能、高精度、高效率的小型轻量电控和电源设备，成为发展这些产业的关键和基础。
在国家产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国高频场控类电力电子器件的研发和产业化取得了喜人的成绩。
目前，从芯片设计到芯片封装、测试的完31---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 整产业链正在形成。
100V、200V，小于
30A的MOSFET和600V、1200V，100A的FRD已进入批量生产阶段。
600V、1200V，100A的IGBT芯片在多家企业进入量产阶段，1700V，100A的IGBT芯片已研发成功，进入中试阶段。
IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，国产品牌正在形成之中，已与国际品牌展开竞争态势。
采用IGBT模块所制造的装置，如动车组的变频器、风力发电的变流器、光伏发电的逆变器、高压风机水泵的变频器、UPS、高频电焊机等都已批量生产，得到广泛应用，有的已替代进口产品。
国内的MEMS研究起步于上世纪八十年代，进入新世纪后有了较大发展。
目前已建立了包含体Si，表面Si和SOI等技术的多个研发平台，研发了加速度计、陀螺、微压力传感器、硅微麦克风、光MEMS、RFMEMS和生物MEMS等产品，加速度计、流量计、磁传感器、压力传感器正在实现产业化。
MEMS下一步的发展目标是突破制约我国MEMS大规模应用的制造能力不足的瓶颈；攻克市场主流MEMS产品高性能/低成本的关键技术，在MEMS主流产品中占有一定份额；针对国内市场的需求，采用集成微系统的发展模式进行应用创新；和微电子纳米加工技术、碳纳管等新的纳米材料相结合，抢占MEMS发展先机；充分发挥MEMS发展和应用紧密相关的特点，在无线移动网、物联网、生物检测与传感和微能源等新兴发展领域中有所作为。
中国半导体照明/LED产业与应用联盟提供的材料表明，十年来，LED产业规模持续保持高速增长态势，平均以每年25%以上的增速发展。
企业创新能力快速提升，与国际先进水平差距进一步缩小，蓝光器件技术水平达到120lm/W，芯片封装向FC、COB等型式发展，更加符合应用需求，自主创新的金属有机源（MO源）实现大规模供应；企业规模逐步扩大，综合实力明显提高；初步形成了从材料、设备仪器、芯片、器件和应用的完整产业链；多家企业成功上市，得到资本市场认可；应用领域逐步拓展，产业链互动更加紧密。
（三）半导体支撑业 2012年，作为支撑业的集成电路设备和材料有了长足进步，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》32项设备进行了验收；材料业自主技术实现了8英寸硅片销售零的突破，宁波金瑞泓、有研半导体材料股份有 ----------------------------------------------------------------------------------------------
32 中国半导体产业发展状况报告 限公司已经批量生产，进入了200mm硅片市场。
太阳能光伏所需的半导体材料也取得了很大进展。
1．半导体设备制造业 据中商情报网行业分析，2012年1-12月，我国规模以上电子专用设备制造业销售产值达3047.02亿元，与上年同期相比增长17.7%。
2012年，我国电子专用设备制造业出口交货值为855.48亿元，同比增长3.2%。
据中国电子专用设备行业协会网站报道，2012年12月，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称02专项）实施管理办公室和总体组，组织任务验收专家组对02重大专项“先进封装投影光刻机”、“65～45nm介质刻蚀机”、“65～45nmPVD设备”和“关键封测设备、材料应用工程”共四个项目的32项设备进行了验收。
专家组依据有关规定，听取了承担单位关于课题实施的总结报告，审查了文档资料，进行了现场考察和测试，经过质询和讨论，专家组认为：项目的技术经济指标达到了任务合同书的要求，实现了设备、材料、工艺及应用的协同创新，形成了较为完善的研发和生产能力，一致同意通过验收，如下所述。
（1）上海微电子装备有限公司完成了先进封装光刻机的设计、制造等方面的研发，取得了一批创新成果，共申请专利160项（其中海外专利11项）；已交付8台设备给用户。
(2)中微半导体设备（上海）有限公司完成了65-45纳米刻蚀机研发，项目共申请发明专利201项（其中海外专利81项），设备已实现销售19台，提高了国产IC高端装备在国际市场的影响力。
(3)北京北方微电子公司牵头，北京泰龙公司、清华大学、复旦大学和沈阳中科博微公司等单位参加承担的“65-45nmPVD（物理沉积）设备研发”，申请专利204项（其中国内发明专利171项、海外专利33项），各项技术指标达到考核指标要求，并已经进入大生产线进行了工艺验证。
(4)关键封测设备、材料应用工程的29项设备研发课题是由北京中电科电子装备有限公司等16家单位来承担，该项目取得申请专利261项（其中发明专利119项），技术经济指标达到了任务合同书的要求，通过验收。
33---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 其他通过验收的
29项封测设备见下表: 通过验收的29项封测设备 序项目名称 号 承担单位 oTESTSTS8200模拟器件测试
1 北京华锋测控技术有限公司 系统 2高速自动电镀线 上海新阳半导体材料股份有限司 3QFN自动切割机 北京中电科电子装备有限公司 4引线键合机 北京中电科电子装备有限公司 5晶圆减薄机 北京中电科电子装备有限公司 6全自动晶圆划片机 北京中电科电子装备有限公司 7IC封装用全自动装片机 大连佳峰电子有限公司 GMarkAIO620多功能全自动激光
8 格兰达技术（深圳）有限公司 打标机 9LQFP/QFN测试分选编带一体机 格兰达技术（深圳）有限公司 10QFN条带测试分选编带一体机 江阴格朗瑞科技有限公司 11QFN装料管机 江阴格朗瑞科技有限公司 QFN转盘式测试/打印/编带一体12 机 江阴格朗瑞科技有限公司 13QFN自动测试分选机 江阴新基电子设备有限公司 14全自动装片机 南通华达微电子集团有限公司 15全自动激光打印机 南通华达微电子集团有限公司 16LQFP测试分选机 南通华达微电子集团有限公司 17全自动外观检测及编带包装机 秦拓微电子技术（上海）有限公司 全自动晶圆切割膜贴膜机（带减薄 18 上海技美电子科技有限公司 膜撕膜装置） 19全自动晶圆减薄膜贴膜机 上海技美电子科技有限公司 20QFN重力式测试分选机 上海微曦自动控制技术有限公司 21全自动IC激光打标机 深圳大族激光科技股份有限公司 22全自动激光去溢料机 深圳大族激光科技股份有限公司 23自动塑封压机/模具 铜陵三佳科技股份有限公司 24自动切筋成型机、模具 铜陵三佳科技股份有限公司 QFN转盘式测试/打印/编带一体25 机 无锡华晶电子设备制造有限公司 26等离子清洗设备 中国电子科技集团公司第二研所 27高速自动电镀线 中国电子科技集团公司第二研所 ----------------------------------------------------------------------------------------------
34 中国半导体产业发展状况报告 28无氧化烘箱29封装翘曲测量设备 来源：中国电子专用设备行业协会 中国电子科技集团公司第二研所上海飞恩微电子有限公司
2．半导体材料业 据中国电子材料行业协会统计，国内单晶硅（包括铸锭、直拉）、硅片企业的产品主要应用领域仍然是以太阳能电池为主。
2012年，我国单晶硅（包括铸锭、直拉）总产量约10万吨，与2011年基本持平，其中电子级及区熔单晶硅产量1000吨左右，同比2011年略有下降。
2012年半导体用硅片制造方面，我国依然是小尺寸（6英寸以内）自主供应为主。
生产的4～6英寸硅片和外延片，年均产量约2.2亿平方英寸，销售总额预计近40亿元。
集成电路用大尺寸300mm和200mm（12、8英寸）硅片仍以进口为主，在国家02科技重大专项的支持下，北京有研硅股份有限公司和浙江金瑞泓科技股份有限公司等，以自主技术实现了8英寸硅片销售零的突破，产品主要是用于分立器件制造的重掺杂衬底片（抛光片）和重掺杂衬底外延片，虽然生产规模较小，月销售量总共在4万片左右，但是国内硅片材料生产企业抓住了国内器件企业从150mm向200mm生产线转移的机会，进入了200mm硅片市场。
目前国内300mm硅片具有一定的研发能力，尚没有量产的厂家。
200mm硅片的产量不及全球需求的1%，不及国内需求的10%.与国际大的半导体硅片公司相比，国内企业的产能和市场占有率差距较大。
我国多晶硅是以太阳能电池用多晶硅为主。
2012年受全球市场疲软，需求下滑、产能过剩以及美欧贸易保护政策等影响，我国多晶硅企业全线亏损、经营困难，产业进入调整期。
根据统计，2012年我国多晶硅总产能约17万吨，全年总产量6.04万吨，同比2011年8.4万吨产量下滑28.6%；全行业销售额约87亿元，同比2011年230亿元下滑幅度达62.2%。
从企业发展情况看，我国有三家多晶硅企业的产能超过一万吨；其中江苏中能产能6.5万吨，产量3.7万吨，占国内总产量的61%；洛阳中硅、大全新能源、亚洲硅业产量均在4000吨左右。
这四家多晶硅企业产能占全国总产能的近60%，产量占据全国总产量的82%。
35---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 从市场占有率情况来看，尽管产能、产量上我国已经是世界上最大的多晶
硅生产国，然而，企业的竞争能力明显不足。
2012年国内多晶硅市场需求总量约14.2万吨，与2011年基本持平，多晶硅进口总量8.28万吨，同比6.46万吨增长28%，国内多晶硅市场的50%多被国外企业所蚕食，市场占有率降至近四年来最低。
从国内市场来看，国内多晶硅的实际产量仍然远小于需求量，然而，多晶硅价格持续下跌，国内厂商实际成交日趋艰难，另一方面，国内多晶硅进口量却屡创新高。
根据海关统计数据，2012年1-12月份我国共进口多晶硅8.28万吨，同比2011年6.46万吨上升28.1%。
进口额为21.0亿美元，同比2011年38.0亿美元下降44.7%；多晶硅进口单价逐月递减，2012年多晶硅平均进口单价25.3美元/千克，同比2011年58.8美元/千克下跌了57%。
国内80%以上的多晶硅企业的生产成本在25美元/千克以上，而目前多晶硅现货价格仅维持在17-20美元/千克，国内仅剩可数的几家企业尚在开工生产，其余的企业均已经关闭生产线，数量占到了80%以上。
展望2013年，我国多晶硅企业经营状况仍不容乐观，行业的回暖预计要到2014年，届时价格将逐渐趋向合理水平，随着大部分高成本、老旧生产线的关停淘汰以及部分中小多晶硅企业的破产。
据中国电子材料行业协会预测，2013年国内多晶硅有效产能将有所下降，产量约在8-10万吨。
三、2012年我国半导体市场需求 2012年，我国半导体市场受海外市场需求低迷的影响，在2011年低速增长的走势下继续走低。
全年我国半导体市场规模达9816.1亿元，同比增长6.4%。
但是，国内市场增速虽继续放缓，但仍明显高于全球半导体市场增速。
中国半导体市场份额在全球市场的比例在2012年已首次突破50%，达到54.1%，这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。
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36 中国半导体产业发展状况报告 （一）集成电路市场 在国内外多种因素的制约下，2012年中国集成电路市场销售额在2011年的基础上进一步增幅趋缓，市场规模增至8558.6亿元，增速进一步放缓至6.1%，但市场增速仍大幅高于全球市场。
从中国集成电路市场应用结构来看，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场，三者合计共占整体市场87.2%的市场份额。
从发展速度来看，得益于移动智能设备对移动AP、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加，网络通信领域成为2012年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。
全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2012年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至42.7%，其市场增速仅为1.2%。
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2012年市场份额达20.2%，与2011年相比，市场份额继续下降近1.2个百分点。
CPU产品也随着PC市场销量增速的放缓其市场份额有所降低。
此外，面对较为需求旺盛的NANDflash市场，各大厂商也纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。
此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场能够保持超10%的增长，市场份额有所提高。
在竞争格局方面，中国集成电路市场前4名跨国企业得益于自身已有的销售规模，其市场排名没有变化，但企业增速各有高低。
Intel受计算机市场影响，其市场份额跌至18.6%，销售增速也仅为2.8%。
与其业务类似的AMD业务同样遭受较大影响，销售出现6.7%的下滑，市场排名也因此下降一位。
相比之下，三星得益于其较为完善的垂直产业链，销售规模逆势增长11.7%，与市场龙头的差距进一步缩小。
而高通则是今年市场上最大的赢家，受智能手机快速增长拉动，其销售业绩大幅增长36.2%，其市场排名也从之前的第10位上升至第8位。
（二）分立器件市场 在2011年缓步增长之后，2012年中国分立器件市场保持稳定增长态势，销售额增长达到8.0%，增长幅度回升，市场增长的速度和幅度超出业界的普遍预37---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 期。
这种情况，主要是因为
LED和功率器件增长速度较快。
LED方面，虽然2012年LED封装器件的平均价格下降20%-30%，但是随着价格的不断下降，LED应用产品市场渗透率快速提升，带动LED总体销售额增长。
功率器件方面，在国家节能减排战略中，功率器件具有核心关键作用，其应用市场逐步扩大和渗透率逐渐提高，使得2012年出现较快增长。
此外，LED和功率晶体管两类产品占中国分立器件市场份额接近80%。
这两类产品增长速度的加快使得2012年中国分立器件市场增速回升，外资企业仍处于主导地位。
从产品结构来看，2012年在中国分立器件市场的主力产品中，三极管和二极管的市场份额基本维持不变；功率晶体管仍是占中国分立器件市场份额最高的产品，与2011年相比其市场份额略有下降；LED的市场表现较好，其市场份额略有增加。
从品牌结构来看，与2011年相比，2012年中国分立器件市场前10位的企业排名顺序变化不大。
但由于经营情况、市场表现和增长情况的差异，不同厂商在整体市场中所占的市场份额也相应发生变化。
其中，英飞凌凭借在市场的良好表现带动整体较快增长，其市场份额超过飞兆半导体和意法半导体，跃升至第二位；而NXP稳定的增长势头使得其市场份额超过东芝半导体，排名第
五。
四、2012年我国半导体产品进出口情况 2012年,我国半导体产品进口额为2138.7亿美元,比2011年增长了14%；出口额为807.7亿美元,比2011年增长了22.1%，增长率明显。
出口高于进口说明我国半导体产业取得了较快的发展；进出口额逆差为1331亿美元，比2011年增长了9.6%。
（一）集成电路进出口 2012年中国集成电路进口在全球市场不景气的情况下实现了逆势增长。
根据海关进出口统计数据，全年进口数量和进口金额分别达到2418.2亿块和 ----------------------------------------------------------------------------------------------
38 中国半导体产业发展状况报告 1920.6亿美元，同比分别增长12.9%和12.8%。
中国集成电路进口量额的增长一方面是得益于国内持续增长的市场需求，另一方面与全球封装巨头在国内加大投资并扩大生产规模密切相关。
2012年中国集成电路市场进口结构 产品分类 进口量 数量(亿块) 份额 进口额 金额(亿美元) 份额 处理器及控制器 919.7 38.0% 1083.3 56.4% 存储器 256.1 10.6% 379.8 19.8% 放大器 223.0 9.2% 91.7 4.8% 其他集成电路 1019.5 42.2% 365.8 19.0% 总计 数据来源：中国海关 2418.2 2013，
02 100.0% 1920.6 100.0% 2012年中国集成电路市场进口量结构 其他集成电路,42.2% 处理器及控制器,38.0% 放大器,9.2% 数据来源：中国海关2013，02 存储器,10.6% 2012年中国集成电路市场进口额结构39---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 数
据来源：中国海关2013，02 2012年中国集成电路出口领域增长迅速，根据海关进出口统计数据，全年集成电路出口量达1182.1亿块，实现同比增长30.7%，出口金额高达534.3亿美元，同比增长更高达64.1%。
其主要原因是全球集成电路封装巨头加大在中国的投资并扩大生产规模，进口转出口的模式造成了中国较大的出口规模。
此外，随着中国集成电路封装水平的提高，特别是长电科技等封装大厂在生产规模和技术领域达到全球先进水平，提升了中国在中高端封装产品领域的全球市场份额。
产品分类 处理器及控制器存储器放大器 其他集成电路总计 数据来源：中国海关 2012年中国集成电路市场出口结构 出口量 出口额 数量(亿片) 份额 金额(亿美元) 份额 493.0 41.7% 270.6 50.6% 129.9 11.0% 143.7 26.9% 69.9 5.9% 45.0 8.4% 489.4 41.4% 75.1 14.1% 1182.1
2013，02 100.0% 534.3 100.0% 2012年中国集成电路市场出口量结构----------------------------------------------------------------------------------------------
40 中国半导体产业发展状况报告 数据来源：中国海关2013，02 2012年中国集成电路市场出口额结构 数据来源：中国海关2013，02 （二）分立器件进出口 2012年，中国分立器件进口量和进口额分别为3724.3亿只和263.1亿美元，同比分别增长了17.2%和51%；出口量为3346.8亿只，同比增长了7.2%，出口额为273.4亿美元，同比减少了18.6%。
这主要是受全球LED产能增长过快，导致市场出现明显的供大于求局面导致LED产品的市场销售价格出现大幅下跌，国内LED产品的出口价格也随之大幅下滑。
41---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
五、产品和技术研发 2012
年，我国半导体产业链各环节的企事业单位积极加强技术研发，涌现出一批优秀的创新产品和技术。
2013年1月22日在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第六届中国半导体创新产品和技术”评选活动中，评选委员会按照评审条件和程序，既从创新性和拥有自主知识产权方面，又从其在实际应用和产业化的情况出发，对2012年度参加评选的产品和技术进行综合评价，共评选出有代表性的35个项目，作为该年度“中国半导体创新产品和技术”获奖项目。
评选结果从2013年2月1日至2月26日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督后，于2012年3月28日在西安举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行了颁奖仪式。
(排名不分先后)它们是：
1.集成电路产品（11项） 炬力集成电路设计有限公司的Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013），采用先进55nm制程实现三核架构、开放式Andriod4.0平台，1080p分辨率的全格式解码的技术,优化的flash和游戏性能，实现高清播放和网络功能的完美结合，申报国家发明专利2项通过初审，1项获受理。
联芯科技有限公司的双核A9TD智能终端基带芯片LC1810，采用40nm低功耗SoC设计，主频达到1.2GHz，具备3D处理能力，最大可输出1080P画质，在国内TD智能终端机芯片领域处于领先水平，已申请发明专利7件。
苏州瀚瑞微电子有限公司的TangoCore电容式触控芯片，内置了32位MCU，3KSRAM和64KFlash存储空间，支持12C系统接口，提供48条扫描线，可支持真实5指触控应用，具有高报点率、高流畅性、低功耗特性，被受理的发明专利共83项，其中已授权发明专利4件，注册并获得授权商标共3件。
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42 中国半导体产业发展状况报告 杭州中天微系统有限公司的C-SKY系列国产嵌入式CPU技术，国产自主创新的嵌入式CPU指令系统，CPU体系结构设计、逻辑设计与验证、IP硬核实现技术等，并完成了具体产品的实现和产业化工作，申请或获得发明专利45多项，获得集成电路布图设计18项、软件著作权登记15项、软件产品5项。
成都嘉纳海威科技有限责任公司的用于滤波器的小型化左手电路，采用了与MMIC工艺结合的左手结构设计，实现更高的集成度，具有带内插损小、驻波小、带外抑制高、工作温度范围广等优点，可满足各类小型化需求，该电路的专利已经授权。
杭州国芯科技股份有限公司的直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011），支持卫星信息服务、ABS-S与CTTB信道节目搜索及NDS高级安全加密节目播放、GPRS定位系统及其扩展功能、语音通话功能等扩展功能、直播卫星远程软件升级等，已获7项技术发明专利。
格科微电子（上海）有限公司的GC0308CMOSVGA(640x480)CameraChip，30万像素，1/6.5''，采用3.4nmpixel工艺和多种复用的技术，有更好的暗光下的图像效果，具有运动检测功能，满足客户的个性化娱乐、游戏等功能，图像传感器件以及识别可视标识的方法获国家专利。
圣邦微电子（北京）股份有限公司的高性能超微功耗运算放大器芯片系列，运用MOSFET在亚阈值工作区功耗低的特性,实现了一个带共模反馈且功耗很低的运算放大，静态电流达到了纳安(nA)级，具有非常小的温度漂移和更低的工作电压范围，已获得布图设计登记证书10余项。
湖南国科微电子有限公司的直播卫星信道信源芯片GK6105S，采用90nm低功耗设计技术和无铅BGA241封装，支持NDS高级加密的内置解码，CPU主频达到260MHz，全双工UART接口提高了通讯效率，已获软件著作权、芯片版图权。
杭州士兰集成电路有限公司的基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路，采用两次外延、三次埋层的独特工艺技术，改善了互补双极型芯片的自锁效应等技术问题，降低了芯片面积，提高了电流驱动能力，具有续流能力强、饱和压降小、寄生漏电小等特性，获集成电路布图设计 43---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 专有权
1项，发明专利1项，实用新型专利2项。
北京中电华大电子设计有限责任公司的具有安全算法的超高频RFID电 子标签芯片CIT86128，具备超低功耗、远距离识别、带国产SM7安全算法，可实现双向认证机制，提供96bits芯片唯一识别号码，512bits的用户存储空间，可有效实现对标识物品的安全认证，已申请相关知识产权27项。
2.集成电路制造技术（3项） 上海华虹NEC电子有限公司的0.18微米/0.13微米锗硅BiCMOS成套工艺技术，申请了国内发明专利超过393项，申请美国专利17项；授权中国专利60项，授权美国专利2项；实现了多样性的射频工艺平台，包括0.18微米RFCMOS、0.13微米SiGeHBT、0.18微米SiGeBiCMOS以及0.13微米SiGeBiCMOS等，分别应用于无线通讯、导航、光通讯等不同领域。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的65纳米NOR型闪存产品成套工艺，包括两次浅沟槽新工艺的研究开发、自对准浮栅工艺的开发与研究及良率提升、氮化硅掩膜层去除的工艺优化、新型的绝缘隔离层工艺的研究，并形成多项自主知识产权，截止到2012年10月共计获得授权专利11项，其中国内授权专利10项，国外授权专利1项。
无锡华润上华半导体有限公司的用于智能功率集成的SOI工艺技术，含深槽隔离技术、无栓锁能力工艺技术、深槽刻蚀技术、多晶回填及平坦化技术、后段金属互联使用CMP平坦化技术、集成低压CMOS工艺、200V高压N型及P型LDMOS、200VLIGBT等技术，实现了芯片高电压大电流驱动能力，共获发明专利58项，其中11项申请国际专利。
3.半导体分立器件（3项） 西安芯派电子科技有限公司的高压MOS管SW7N60，采用栅氧铝特定的结构使得栅极抗静电能力大幅度提升，DMOS技术和写锡技术确保背金与Frame接触良好，提高了RDSON,VFSD特性，目前拥有12项专利，其中 ----------------------------------------------------------------------------------------------
44 中国半导体产业发展状况报告 实用新型7项，外观专利5项，正在申请外实用新型专利3项。
天水天光半导体有限责任公司的TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管，利用公司研发的多种合金结构技术的基础上，采用球栅数组(BGA)、丝网印刷设计、磷穿透工艺设计结构、双硅片无引线（DSN-2）等工艺技术，具有小面积、低正向压降、高效低功耗等特点，已申报国家专利3项，其中受理1项。
成都瑞芯电子有限公司的新型功率器件RX75N75用于马达驱动和电源管理，由于采用器件结构参数、单胞尺寸和导通电阻模型的优化设计计算方法等，得到最佳的品质因数FOM特性，申请了发明专利和布图设计，并均已授权。
4.集成电路封装与测试技术（5项） 江苏长电科技股份有限公司的应用于RFPA模块产品的MIS封装技术，已经获得了2项专利和6项国家实用新型专利授权（单/多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件封装结构），MIS类新工艺框架带的开发成功实现了对原有LGA类基板的替代，且提高产品性能，降低封装成本，增强市场竞争力。
天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司）的多圈V/UQFN封装技术，包括芯片减薄，传输，切割，多层薄片上芯与焊盘的铜线键合，多圈排列、超薄厚度封装、塑封防冲丝和翘曲控制等关键技术，具备无引脚、贴装占有面积小、安装高度低等特点，现已授权实用新型4项，申请国内发明3项，国际发明2项。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，申请了4项国内外发明专利，均已获得授权；通过激光镭射，干法刻蚀，PECVD等半导体行业先进的技术、设备完成通孔制作，实现8-12英寸晶圆上相关线路的垂直互联，显著地提升了电气性能并降低功耗。
日月光封装测试（上海）有限公司的将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目，用引线框架替代价格昂贵的基 45---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 板，不需锡球作管脚，封装成本更加低廉；高度和面积缩小，封装重量
大幅减小，更好的满足现代电子产品轻、薄、短、小的要求；现已获1项国家实用新型专利授权，受理2项发明专利。
南通富士通微电子股份有限公司的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品，囊括小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品的完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项，已授权发明专利2项；实用新型专利7项，已授权6项，PCT专利2项。
5.半导体设备和仪器（6项） 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的iTopsLEDITO薄膜溅射设备，可兼容2/4/6/8/12英寸蓝宝石、碳化硅和硅等多种基片，采用先进的溅射源、基片传输系统、加热系统、电气控制系统及软件操作系统使设备具有更高的稳定性与可靠性，已有7项PVD专利申请正在由国家知识产权局进行受理。
格兰达技术（深圳）有限公司的GIS126全自动三次光检机，具有料条二维码的读取、晶片粘贴位置及金线焊接状况检测功能，还实现多料盒自动上下料，可兼容多种规格尺寸的料条；设备安全保护设计，保证料条在运动的过程中不被损坏；现拥有4项实用新型专利，还有7项专利在受理审批中。
江苏华盛天龙光电设备股份有限公司的DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉，采用高精度的称重技术、先进传动减速机构和驱动机构、高效的导电环技术、独有的创新算法及电器控制机理提高了控制精度，满足市场对4”-6”蓝宝石晶体片生产需求，共申请了8项专利，其中已获授权实用新型专利4项。
中国电子科技集团公司第四十五研究所的WB-6102全自动引线键合机，除了金线外，也可以焊铜线，银线和合金线等；该机在高速精密运动控制硬件及算法、直线电机和驱动、高效精密机器视觉定位、高速精密运 ----------------------------------------------------------------------------------------------
46 中国半导体产业发展状况报告 动平台、超声波焊接机理和装置、精密电子打火成球装置和键合工艺等核心技术方面拥有国家发明专利近20项。
北京自动测试技术研究所的智能卡专用测试系统，采用共享资源结构、高速指令译码优化设计、测试向量转换和压缩、高速算法图形产生器、多路并行测试、以及支持多种测试语言的自动生成与交互移植等技术，具备了高速、低功耗、开放性、标准化、易于升级和维护、性价比高等优点，已获得2项专利，正在申请1项专利。
北京七星华创电子股份有限公司的适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器，采用先进的金属表面处理技术，基于DF的压力信号补偿算法，恒功率传感器技术，数字温度补偿系统，VCP的阀控制技术等先进技术，产品精度高，响应时间快，控制稳定，申请国外PCT2项，申请国内专利60项，授权44项，其中发明专利授权11项，还获得软件著作权登记2项。
6.半导体专用材料（7项） 宁波康强电子股份有限公司的QFN高密度蚀刻引线框架的研发及产业化，实现卷对卷的双面涂胶无接触干燥和双面曝光技术，精细蚀刻和二次涂膜/曝光/显影/点镀银工艺，及贵金属回收与废水处理，具有年产QFN5亿只以上的能力，申请专利7项，现已获授权专利5项，其中发明专利3项，实用新型专利2项。
江苏南大光电材料股份有限公司的高纯三甲基镓，是在合成、纯化、分析、灌装等技术全面创新突破后，稳定生产出的合格产品，纯度≥>99.9999%，成为全球四大高纯金属有机化合物（简称MO源）供应商之
一，取得2项发明专利和4项实用新型专利。
常州苏晶电子材料有限公司的平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶：钼靶、铝靶、钛靶和铜靶，创新点为：建立金属材料微观结构(晶粒、织构等)、对溅射性能影响的机理研究，微观组织的控制、热处理加工变形、洁净清洗包装等的研究和工艺规范，及独特的靶材最终检验方法，并已获得两项发明专利的授权。
47---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
山东恒汇电子科技有限公司的IC卡封装框架，采用4CCD对准技术和曝光掩膜、高速表面处理技术的新型无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，无需压焊面的铜环及相应的导电线；电镀方法减少了镀金的面积，节约了成本；已申请发明专利和实用新型专利。
江阴润玛电子材料股份有限公司的超净高纯钼铝蚀刻液，利用原材料的有效配比，达到产品的最佳蚀刻效果，并采用微滤技术，有效地脱出产品中的大分子及阴离子杂质，原料利用率达到100%，生产过程中基本无污染，申请发明专利1项，获得实用新型专利1项。
江阴江化微电子材料股份有限公司的ZX型低张力正胶显影液，采用离子交换、膜扩散、高效精馏、多级循环膜过滤相结合的超高纯化技术提高产品的纯度，运用自制的表面活性剂降低产品的表面张力，增强其浸润性，获得发明专利一项，尚有在审专利两项。
天津市环欧半导体材料技术有限公司的高效太阳能电池用CFZ硅单晶，拥有授权专利1项，受理专利4项，过区熔炉的改进设计，大量投料来提高单炉的产出率，降低开炉成本来制备出低成本的CFZ硅单晶。
六、发展展望 随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。
以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。
PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。
汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。
工业控制和网络通信仍将是未来较为有力的市场增长点。
此外，随着受理环境改造、发卡、行业应用、POS和ATM改造工作的陆续完成，各大银行金融IC卡发卡和替换工作将在2013年进入全面快速增长阶段，IC卡类集成电路市场后续前景广阔。
随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。
整体来看，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国半导体市场的发展趋势。
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48 中国半导体产业发展状况报告 （一）市场预测 预计2013年中国集成电路市场能够实现7.2%的市场增长。
未来三年，集成电路市场将保持小幅增长的发展趋势。
从中国分立器件市场来看，在产品升级和电子整机需求的带动下，在下游应用市场逐步消化过剩产能的背景下，分立器件销售额和销量将呈现更快的增长势头。
从细分产品来看，中国分立器件产业加速增长的动力将主要来自于LED、MOSFET、MEMS、IGBT等新兴产品的快速增长。
（二）产业预测 展望2013年，虽然世界经济形势仍不明朗，但全球半导体市场预计将在一定程度上恢复增长。
与此同时，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。
此外，三星半导体（西安）项目的建成投产也将对国内集成电路产业规模的扩大起到拉动作用，在以上几方面因素的带动下，2013年国内集成电路产业销售额仍将保持两位数的增长，规模将超过2400亿元。
从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。
预计到2015年，国内集成电路产业规模将突破3000亿元。
随着国内外宏观经济形势的不断转好，战略性新兴产业在国内将得到长足发展，分立器件作为战略性产业发展的基础在各领域得到更广泛的应用，分立器件产业将继续保持平稳的发展态势。
但受到产品价格不断下降的影响，增长速度有所放缓，预计2013年，中国分立器件产业规模将达到1465.1亿元，增长率为5.4%。
49---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 附表1：2012年中国十大集成电路设计企业 排名 企
业名称
1 深圳市海思半导体有限公司
2 展讯通信有限公司
3 锐迪科微电子（上海）有限公司 4中国华大集成电路设计集团有限公司
5 杭州士兰微电子股份有限公司
6 格科微电子（上海）有限公司
7 联芯科技有限公司
8 深圳市国微科技有限公司
9 北京中星微电子有限公司 10
北京中电华大电子设计有限责任公司 销售额（亿元）74.243.824.6E16.112.611.811.711.2119.4 注：带E号为协会预估数据 附表2：2012年中国十大半导体制造企业 排名12345679810 企业名称SK海力士半导体（中国）有限公司 英特尔半导体（大连）有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 华润微电子有限公司台积电（中国）有限公司天津中环半导体股份有限公司上海华虹NEC电子有限公司和舰科技（苏州）有限公司上海宏力半导体制造有限公司吉林华微电子股份有限公司 注：带E号为协会预估数据 销售额（亿元）137.8125.6E106.835.234.225.423.513.5E12.510.6 ----------------------------------------------------------------------------------------------
50 中国半导体产业发展状况报告 附表3：2012年中国十大半导体封装测试企业 排名12345678910 企业名称英特尔产品（成都）有限公司 江苏新潮科技集团有限公司飞思卡尔半导体（中国）有限公司威讯联合半导体（北京）有限公司 南通华达微电子集团有限公司海太半导体（无锡）有限公司 上海松下半导体有限公司三星电子（苏州）半导体有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司英飞凌科技（无锡）有限公司 注：带E号为协会预估数据 销售额（亿元）188.4E66.564.94541.333.933.723.723.223 51---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 附表
4：2012年全球前20家集成电路设计企业 （单位：亿美元） 2012排名 公司名称 2012年营收
1 高通 131.77
2 博通 77.93
3 超微 54.22
4 英伟达 42.80
5 联发科 34.31
6 迈威尔科技 31.69
7 闪迪公司 28.28
8 LSI
Corp 25.06
9 安华高 23.77 10 赛灵思 21.95 11 阿尔特拉 17.83 12 豪威科技 12.90 13 晨星 12.70 14 联咏科技 12.55 15 群联电子 11.22 16 CRS
Plc 10.25 17 瑞昱 8.33 18 戴乐格半导体 7.74 19 奇景光电 7.34 20 展讯 7.25 注：企业按上市公司报表排名 数据来
源：GSA2012 ----------------------------------------------------------------------------------------------
52 中国半导体产业发展状况报告 附表5：2012年全球20大半导体厂商 (单位：百万美元) 2011排序 12634587 2012排序 12345678 公司 英特尔三星高通 德州仪器东芝瑞萨 SK海力士意法 2011年 48,72128.56310,19813,96712,72910,6489,2939,735 2012年 47,54330,47412,96712,00810,9969,4308,4628,453 2012/2011 增长率-2.4%6.7%27.2%-14%-13.6%-11.4%-8.9%-13.2% 2012占总额 百分比 15.7%10.1%4.3%4.0%3.6%3.1%-2.8%2.8% 累计百 分比 15.7%25.7%30.0%34.0%37.6%40.7%43.5%46.3% 10
9 9 10 13 11 11 12 博通美光索尼超微 7,1607,3655,0156,436 7,8406,9556,0255,300 9.5%-5.6%20.1%-17.7% 2.6%2.3%2.0%1.7% 48.9%51.2%53.2%54.9% 12 13 英飞凌 5,3124,826-9.1% 1.6% 56.5% 16 14 恩智浦 3,8314,0966.9% 1.6% 57.9% 17 15 英伟达 3,6083,9238.7% 1.3% 59.2% 14 16飞思卡尔4,4083,775-14.4% 1.2% 60.4% 22 17联发科技3,309
1 中国半导体产业发展状况报告 前言 2012年，全球经济仍没有走出低谷，全球半导体市场再现负增长。
中国半导体产业在国内电子市场需求不旺和出口市场连续波动中逐渐企稳，呈现出平稳增长的发展态势。
为反映我国2012年半导体产业发展的全面情况，我们编写了2013年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2013年版《中国半导体产业发展状况报告》对2012年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2012年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、陈贤、郑忠行、李珂、林伯涛、郭鹏、任振川、莫大康。
报告中的不足之处，敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二Ｏ一三年四月 2---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 几点说明
1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于
中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下：我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率1比6.30计算。
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3 中国半导体产业发展状况报告 目录图示………………………………….…………………….1A．我国半导体产业发展状况图……………………………1B我国半导体市场增长状况图……………………………5C我国半导体进出口状况图……………….………………7D我国半导体产业与市场发展预测图……………………9一、概述………………………………………….…………13（一）2012年世界半导体产业与市场概况……………….13（二）2012年我国国民经济发展形势……………………20（三）2012年我国电子信息产业运行状况……………….231.2012年运行状况……………………………………………232．2013年发展展望………………………………………….27二、2012年我国半导体产业发展状况……………………28（一）集成电路产业………………………….………………281．IC设计业…………………………………….…………..302．芯片制造业„„„„„„„„„„„„„„„„„„.303．封装测试业………………………………………………….31（二）分立器件产业………………………………………….31（三）半导体支撑业………………………………………….321．半导体设备制造业………………………………………332．半导体材料业………………………………………………35三、2012年我国半导体市场需求……………………………36 4---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 （
一）集成电路市场…………………………………………37（二）分立器件市场…………………………………………37四、2012年我国半导体产品进出口情况………………38（一）集成电路进出口…………………………………….39（二）分立器件进出口…………………………………….41五、产品和技术研发…………………………………………421.集成电路产品（11项）…………………………….422.集成电路制造技术（3项）…………………………443.半导体分立器件（3项）…………………………….444.集成电路封装与测试技术（5项）.………………….455.半导体设备和仪器（6项）….…………………………466.半导体专用材料（7项）…………………………….47六、发展展望……………………………………………….48（一）市场预测……………………………………………49（二）产业预测……………………………………………49 附表1：2012年中国十大集成电路设计企业…………50附表2：2012年中国十大半导体制造企业…………….50附表3：2012年中国十大半导体封装测试企业……….51附表4：2012年全球前20家集成电路设计企业……………52附表5：2012年全球20大半导体厂商…………………53附表6：2012年全球12家集成电路代工企业…………54 ----------------------------------------------------------------------------------------------
5 中国半导体产业发展状况报告 图示
A．我国半导体产业发展状况图 图A-1我国半导体产业销售额增长状况 4000350030002500200015001000 5000 31.3%20.8% 2086.41726.8 2184.64.7% 29.2%3322.33548.529.0% 2575.6 1992.73 11.7% 40%30%20%10%0% -8.8%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 -10%-20% 销售额（亿元） 增长率 图A-2我国集成电路产业产量增长状况 10008006004002000 36.2%407.4355.614.6% 2006年2007年 417.12.4% 2008年 414 -0.7%2009年 57.4% 70%823.160% 652.5719.6 50% 40% 30% 20%14.4% 10% 10.3%2010年2011年2012年 0%-10% 产量（亿块） 增长率 1---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 图
A-3我国集成电路产业销售额增长状况 2500200015001000 5000 43.3%24.3% 1006.31251.3 1246.8-0.4% 2158.4529.8%1933.7 1440.1534.3%1109.13 11.6% 50%40%30%20%10%0% -11.0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 -10%-20% 销售额（亿元） 增长率 图A-4我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况 100%80%60% 186.2 308.5 225.7 397.9 235.18 392.7 269.92 341.1 363.85 447.1 526.4 431.6 621.68 501.1 40%
511.6 20% 627.7618.91498.16629.18975.71035.67 0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 封装业（亿元）制造业（亿元）设计业（亿元） ----------------------------------------------------------------------------------------------
2 中国半导体产业发展状况报告 图A-5我国半导体分立器件产业产量增长状况 45004000350030002500200015001000 5000 2224.7 7.8%2006年 4134.14146.570% 60%3403.9 50% 2487.22461.132637.3929.1% 40% 30% 21.7% 20% 11.8%-1.1%7.1% 10%0.3%0% 2007年2008年2009年2010年2011年2012年-10% 产量（亿只） 增长率 图A-6我国半导体分立器件产业销售额增长状况 1600140012001000 800600400200
0 50%1388.61390 40% 1135.4 28.5% 17.5% 937.8 30% 720.5 835.1 883.612.3% 22.3% 20% 15.9% 10% 0.1%0% -5.8%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 销售额（亿元） 增长率 -10% 3---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 图
A-7我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额 50.0%40.0%30.0%20.0%10.0% 0.0% 30.4% 31.4% 31.7%30.4% 34.4%30.4% 36.1% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 图A-8我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额 20.0%15.0%10.0% 7.13% 8.79% 19.56%17.17% 12.30%12.90%12.90%10.74% 5.0% 0.0%2005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 图A-9我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额 15.0%12.0% 9.0%6.0%3.0%0.0% 6.06%7.54% 8.65% 8.54% 14.41%12.42% 8.60% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 ----------------------------------------------------------------------------------------------
4 中国半导体产业发展状况报告 B我国半导体市场增长状况图 图B-1我国半导体市场需求增长状况 1200010000 800060004000 50% 9826.2 9238.8 40% 8477.0 29.2% 20.1%6643.06896.16562.9 30% 5688.0 20% 16.8% 9.0%6.4%10% 20000 3.8% -4.8% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 0%-10% 图B-
2 销售额（亿元） 增长率 我国集成电路市场需求增长状况 100008000600040002000 24.7%5623.75972.9474318.6% 6.2% 5676 50% 8558.6 8065.6 40% 7349.5 29.5% 30% 9.7% 20% 10%6.1% 0%
0 -5.0% -10% 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 销售额（亿元） 增长率 图B-3我国半导体分立器件市场需求增长状况 5---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 1500
1200 900600300
0 748.2841.2911.4 16.2% 12.4%8.3% 886.9 1127.51173.227.1% 1267.6 8.0%4.1% -2.7%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 50%40%30%20%10%0%-10% 销售额（亿元） 增长率 图B-4我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额 60.0%50.0%40.0%30.0% 28.9%34.1% 38.3%42.5%42.4%47.7%54.1% 20.0% 10.0% 0.0%2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 ----------------------------------------------------------------------------------------------
6 中国半导体产业发展状况报告 C我国半导体进出口状况图 图C-1我国半导体产品进口额 2500200015001000 5000 29.0%21.3%1154.21399.9 1466.91349.9 4.8% 31.9% 1876.21730.7 8.4% 2006年 2007年 2008年 -8.0%2009年2010年 2011年 2138.7 35%30% 25% 20% 15%14.0%10% 5% 0% -5% 2012年-10% 进口额（亿美元） 增长率 （注：半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品） 图C-2我国集成电路产品进口情况 270024002100180015001200 900600300
0 2418.2 2009.62141.1 1233.01353.81462.31277.21292.61199.0 955.6856.7 1569.9 1702.0 1920.6 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 进口量(亿块)进口额(亿美元) 图C-3我国半导体分立器件产品进口情况 7---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 4000 3000
2323 2000 2662.1 2903.32651.2 3124.6 3177.8 3724.3 10000 99.4 115.9167.5150.9160.8174.2263.1 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 进口量(亿只)进口额(亿美元) 图C-4我国半导体产品出口额 10008006004002000 44.7%224.62006年 42.6%29.2%320.3413.7383.4 2007年 2008年 -7.3%2009年 58.2%661.5 595.0 11.2%2010年2011年 807.722.1% 2012年 70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20% 出口额(亿美元) 增长率 （注：半导体产品包括集成电路产品和分立器件产品） 图C-5我国集成电路产品出口情况 ----------------------------------------------------------------------------------------------
8 中国半导体产业发展状况报告 15001200 900600300 831.5904.41182.1 567 319.7 485.4407235.3 243.5 173.6 233.03 292.5325.7534.3 02006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 出口量(亿块)出口额（亿美元） 图C-6我国半导体分立器件产品出口情况 4000350030002500200015001000 5000 2093.12391.52629.8 2954.92332.2 3122.43346.8 302.5335.8273.4 51 85 170.2150.4 2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年 出口量(亿只)出口额（亿美元） D我国半导体产业与市场发展预测图 图D-1我国半导体产业销售额发展预测 9---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 5000
4000300020001000
0 29.2%3322.32575.629.0% 3873.13553.4 4750.140%4265.6 30% 20% 2010年 2011年 11.9%9.1% 10.1%11.4% 2012年2013年(F)2014年(F)2015年(F) 产业规模（亿元） 增长率 10%0% 图D-2我国半导体市场需求发展预测 1500012000 900060003000
0 40% 29.2% 12475.210566.511461.2 9826.2 30% 9238.8 8477.0 20% 2010年 8.5% 8.8%10% 9.0% 2011年 6.4% 7.5% 0% 2012年2013年(F)2014年(F)2015年(F) 市场规模(亿元) 增长率 图D-3我国集成电路产业销售额发展预测 ----------------------------------------------------------------------------------------------
10 中国半导体产业发展状况报告 350030002500200015001000 5000 34.3%29.8% 1440.21933.7 2408.02158.5 40%3065.12709.7 30% 20%13.1% 2010年 11.6% 12.5% 10% 11.6% 0% 2011年2012年（F2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） ） 产业规模（亿元） 增长率 图D-4我国集成电路市场需求发展预测 1200010000 8000600040002000
0 29.5%8065.6 7349.5 10788.140%9930.28558.69174.7 30% 20% 2010年 9.7%6.1%7.2%8.2%8.6% 2011年2012年2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） 市场规模（亿元） 增长率 10%0% 图D-5我国半导体分立器件产业销售额发展预测 11---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 1800
1600140012001000 800600400200
0 28.5% 1135.4 1388.622.3% 2010年2011年 168530%13901465.11555.9 20% 8.3%10% 0.1%5.4% 6.2% 0% 2012年2013年（F2014年（F2015年（
F ） ） ） 产业规模（亿元） 增长率 图D-6我国半导体分立器件市场需求发展预测 200016001200 800400
0 27.1%1127.51173.2 4.1% 2010年2011年 1267.61391.81531.0 30%1687.1 20% 8.0% 9.8% 10.0% 10.2%10% 0% 2012年2013年（F2014年（F2015年（
F 市场规模（亿元）） 增）长率 ） ----------------------------------------------------------------------------------------------
12 中国半导体产业发展状况报告
一、概述 （一）2012年世界半导体产业与市场概况 全球半导体产业在经济继续低迷中渡过了2012年。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2012年全球半导体产业规模达到2,916亿美元，较2011年的2,995亿美元减少2.7%；全球总出货量达6,726亿支，较2011年增长1.8%；2012年产品均价（ASP）为0.433美元，较2011年衰退4.4%。
在产品类别方面，2012年逻辑电路芯片销售额在整个半导体市场销售额中占据最大比例，达到28%，为817亿美元，比2011年增加3.7%。
占据第二位和第三位的是微处理器与存储器，年度销售额分别为602亿美元与570亿美元；占据第四位的模拟器件和占据第六位的分立器件销售额分别为393亿美元与191亿美元，他们2012年的表现都逊于2011年。
占据第五位的光电产品是2012年成长最快的芯片领域，年度销售额达262亿美元，同比增长13.4%，光电产品主要用在移动器材和相机产品中。
其他类别为81亿美元。
在产品应用类别方面，由于经济形势黯淡，以及智能终端等新型平台带来的竞争，2012年全球PC出货量出现了11年来的首次萎缩。
无线通信半导体是唯一实现增长的应用市场。
智能手机与平板显示热度高涨，正在推动总体无线通信半导体市场在2012年健康成长，2012年扩张7.7%。
但是，其它半导体终端市场的营业收入全部下降，抵消了无线通信市场的正面影响。
地区市场方面，2012年全球所有区域的销售皆面临萎缩，其中美国半导体市场总销售值为544亿美元，比2011年下降了1.5%；日本半导体市场销售值为411亿美元，比2011年下降了4.3%；欧洲半导体市场销售值为332亿美元，比2011年下降了11.3%；亚洲区半导体市场销售值为1,630亿美元，比2011年下降了0.6%。
在IC设计方面，市场研究机构ICInsights最新报告中指出，2012年全球IC设计产值达703亿美元，比2011年增长6%，表现优于IDM(整合元件厂)，产值占半导体产业的27.1%，创下历史新高。
同期IDM则达1891亿美元，比2011年减少4%。
全球代工(包括IDM代工)总销售额393.1亿美元，比2011年增长20％。
13---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 在硅片产能方面，根据
SEMI的全球半导体制造工厂数据库（WorldFab Database）的追踪，截至2012年底，全球处于生产状态的300mm生产线总共有 82条，总产能达到3676千片/月。
以生产线数量来看，台湾地区最多达到19条； 美国及日本其次，分别有17条及16条；韩国虽然只拥有11条300mm生产线， 但其总产能是最多的，达到1096千片/月；欧洲和中东有8条，中国有7条，东 南亚有4条。
市场研究机构ICInsights最新报告指出，2012年内存厂商与硅片代工业 者是目前12英寸（300mm）硅片产能的最大贡献者。
根据统计，前六大12英寸 硅片产能供货商在2012年占据了全部产能的74.4%。
三星在2012年是全球最 大12英寸硅片产能供货商，产能占有率达到18.8%，其次是美光-尔必达14.3%， SK海力士11.7%，英特尔10,8%。
在ICInsights的前十大12英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商 是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工企业，还有一家是微处理器企业。
2012年全球前十大12英寸晶圆产能供货商 排名公司名称 产能 占比 （千片/月）
1 三星 675 18.8% 2美光-尔必达 512 14.3% 3SK海力士 420 11.7%
4 英特尔 388 10.8%
5 台积电 356 9.9%
6 东芝 320 8.9%
7 格罗方德 125 3.5%
8 南亚科技 125 3.5%
9 力晶科技 125 3.5% 10 联电 97 2.7% 11
德州仪器 51 1.4% 12中芯国际 51 1.4% 合计 3245 90.4% 其他厂商 346 9.6% ----------------------------------------------------------------------------------------------
14 中国半导体产业发展状况报告 总计 3591 数据来源：ICInsights2013-02 100% 在全球制造商对半导体需求方面，根据美国高德纳(Gartner)IT咨询公司
1 月24日发布的2012年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查显示，韩国
三 星电子需求总额同比增加28.9%，以239亿美元排在榜首，美国苹果公司同比增 加13.6%，以214亿美元排在第二位。
三星以及苹果两家公司在2012年中购买 了453亿美元芯片，占据的半导体市场份额达15%以上。
高德纳公司表示，随着 智能手机以及平板电脑的逐渐普及，两家公司在全球的品牌影响力也随之增强。
但是前10大需求厂商中有6家在2012年中购买芯片减少，其原因是智能手机与 平板中半导体的含量相比PC中减少。
2012年全球IT制造商半导体需求规模排名Top10单位：亿美元 2011年2012年公司名称2011年2012年2012年2012年 排名排名 需求规模需求规模增长率市场份额
2 1 三星 186 239 28.9% 8%
1 2 苹果 188 234 13.6% 7.2%
3 3 惠普 160 140 -12.7%
4.7%
4 4 戴尔 99 86 -13.4%2.9%
8 5 索尼 77 79 1.9% 2.7%
7 6 联想 78 78 0.3% 2.6%
6 7 东芝 78 65 -17.1%2.2%
9 8 ＬＧ 65 60 -6.7% 2.0% 11
9 思科 54 54 -0.8 1.8%
5 10 诺基亚 86 50 -42.6 1.7% 数
据来源：Gartner2013-
1 在资产投资方面，2012年全球半导体固定资产投资呈下降趋势，仅为599亿美元，相比2011年下降5.6％。
在统计的35家半导体公司中，2012年只有6家公司提高了投资，分别是：Intel增长4%，三星增长11%，Hynix增长16%，台积电增长13%，联电增长26%，日本Rohm增长78%。
前10大占总额的比例由 15---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 2011
年的76％上升到81％；前10大的投资482亿美元相比2011年增长0.3％。
然而其它公司的投资由2011年的153亿美元下降到2012年的117亿美元,下降24％。
在市场竞争和企业兼并方面，2012年对全球半导体产业影响较大的事件是苹果公司和三星的竞争激烈，使得苹果公司坚定地执行“去三星”化的策略。
获利最大的当属硅片代工龙头企业台积电，苹果公司正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。
据统计，这张订单金额超过600亿新台币，接近台积电2011年营收的15%。
获利者还有面板领域的LG、夏普；存储领域的东芝、美光等。
苹果公司对其他零配件也重新寻找符合要求的供应商。
这必然对全球硅片代工市场竞争格局造成比较明显的影响。
全球半导体产业界仍有数起值得注意的厂商合并、收购案；从这些案件中，可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。
据不完全统计，2012年发生的企业兼并主要有： 苹果公司于2012年初宣布以3.9亿美元收购以色列新创公司Anobit，后者的技术号称可提升NAND快闪存储器的读写次数。
这桩收购案显示了Apple对其供应链关键环节的重视。
超微2月宣布以3.34亿美元收购新创公司SeaMicro，通过这桩收购，AMD的角色从x86处理器供应商转型为能提供全套伺服器解决方案的业者。
新思在2月以5亿美元收购MagmaDesignAutomation，5月宣布收购光学设计与模拟软体供应商RSoftDesignGroup，两个月后又宣布收购混合讯号与类比布线工具供应商Ciranova，8月宣布收购台湾的IC除错与验证软体业者思源(SpringSoft)。
高通在2012年稍早收购无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix，目的应是急于以其技术取代Mirasol；8月收购以色列小型基地台(smallcellbasestationsystems)晶片与软件业者DesignArtNetworks。
高通透过不断收购，正稳定朝向全球最大晶片供应商的目标迈进。
英特尔、台积电、三星共同投资ASML。
7月份，英特尔同意支付30亿美元收购15%的ASML股权，并额外投资10亿美元进行共同研发；8月份，台湾硅片代工大厂台积电(TSMC)收购5%的ASML股权，也投资了共同研发，总金额约10亿美元；韩国三星电子则收购3%的ASML股权，总金额约6.3亿美元。
----------------------------------------------------------------------------------------------
16 中国半导体产业发展状况报告 ASML这家微影设备业者投资26亿美元，收购长期的微影光源技术供应伙伴Cymer；这桩收购案意味着ASML将针对EUV微影技术的量产，提供效能够强、稳定的光源。
赛普拉斯在11月完成以1.098亿美元价格收购Ramtron，后者的FRAM技术可应用于作为单独存储器使用，也可应用为嵌入式非挥发性存储器。
原为记忆体介面与连结技术开发商与授权业者的Rambus，逐渐转型为种类广泛的IP授权业者，该公司在2月份宣布以3,500万美元收购同样位于美国加州的UnitySemiconductor，后者开发以金属氧化物为基础的非挥发性存储器单元。
GPS与无线晶片供应商U-blox以1,650万美元收购新创IC设计业者Cognovo，又以900万美元收购4MWireless；U-blox收购这两家公司的原因，是看好他们在3GPPLTE技术领域的专长。
Diodes公司12月以1.51亿美元协议收购BCD半导体。
此外，2012年还有联发科收购晨星48%股权案因故终止；微处理器核心供应商MIPS的出售案还在进行中；而美光收购Elpida案可望在2013上半年完成。
在技术领域，芯片制造商沿着摩尔定律目前已经进入28纳米工艺节点，但20nm以后，晶体管的线性尺寸缩减将有减缓。
平面结构的硅芯片晶体管一直沿用了半个多世纪，直至2012年英特尔公司研发出垂直3维结构的（FinFET）晶体管。
FinFET以及3DIC，就是透过三维立体的晶体管形式，或者多芯片堆叠的方法，来满足将来设计对复杂度以及成本的要求。
国际半导体界对于后摩尔时代集成电路的发展开展了热烈的讨论和预测，明确了今后三个发展方向。
（1）延续摩尔定律（MoreMoore）:继续以等比例缩小CMOS器件的工艺特征尺寸，提高集成度，以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能。
（2）扩展摩尔定律（MorethanMoore）：以系统级封装（SiP）为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。
（3）超越CMOS（BeyondCMOS）：探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，发明和简化新的信息处理技术，以取代面临极限的CMOS器件，如自旋电子、单电子、量子、分子和单原子器件等。
基 17---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 于上述要求研究的材料和器件主要是满足电路的高性能和特殊功能的要求。
在半导体设备制造业方面，据
SEMI最新统计，半导体设备制造业的增长速 度已经明显下降，从2011年的市场销售435.3亿美元，衰减到2012年的369.3 亿美元，同比减少15%。
按产品分类，其中硅片制造设备销售267.98亿美元， 同比减少18%；测试设备销售34.97亿美元，同比下降6%；封装设备销售31亿 美元，同比下降8%。
从各区域的市场变化来看，2012年台湾地区以95.3亿美元 居首，超过韩国的86.7亿美元，美国降至第
三，为81.5亿美元，中国为25亿 美元。
依上可见,台湾地区半导体设备市场的大幅增长主要得益于台积电的积极 代工扩张策略。
韩国也不落后，紧跟其后。
美国相对比较稳定,日本和欧洲等地 区投资衰退较大。
中国半导体在投资方面一直落后。
2012
年世界半导体设备区域市场 区域 日本台湾韩国美国中国 欧洲 （单位：亿美元） 其余 合计 2011年2012年增长率%市场份额% 58.134.2-419.3 地区85.295.3 1225.8 86.686.7 023.5 92.6.81.5-1222.1 大陆36.525.0-326.8 42.225.5-396.9 34.121.0-385.7 435.8369.3 -15100 数据来源：SEMI2013.4 总体上看，半导体设备业面临投资减少的趋势，被业界看好的450mm硅片与EUV光刻机等，由于研发经费不足己经长期拖累关键设备的进展。
2012年对于半导体设备业幸运的是，光刻机厂ASML得到来自英特尔、台积电与三星的资金入股和研发投入支持,意味着双方风险共担，利益共享。
这也预示半导体产业链间的合作趋势加剧，并拉开了向新一代基于450mm(18英寸)、远紫外线光刻IC技术节点进军的大幕。
根据NPDSolarbuzz统计，2012年太阳能光伏设备支出（包括晶硅从铸锭到组件和薄膜设备）也从2011年峰值129亿美元下降到36亿美元，降幅高达72%。
2012年仅有GTAdvancedTechnologies,MeyerBurger,应用材料（AppliedMaterials）和铂阳精工（ApolloSolar）等8家供应商的光伏设备营收超过1亿美元，远少于2011年的23家。
在半导体材料方面，受全球金融危机等影响，2012年国内外半导体材料营 ----------------------------------------------------------------------------------------------
18 中国半导体产业发展状况报告 收业绩不甚理想。
据SEMI最新统计显示，2012年全球半导体材料市场规模471.1 亿美元，同比2011年下降约2%。
在各地材料市场中，台湾仍是全球最大的半导 体材料消费地区，2012年市场规模103.2亿美元，增长2%；日本和韩国排名第
二、三位，分别为85.3亿美元和73.3亿美元；中国以50.7亿美元排名第四位， 比2011年增长4%，是全球成长率最高的地区。
半导体各类材料中，晶圆制造、封装分别为233.8亿美元和237.4亿美元， 增长-3.5%和0.5%。
硅材料及硅片价格大幅度下跌是半导体材料市场下滑的主要 原因。
2012年世界半导体材料区域市场 区域 日本台湾韩国北美 （单位：亿美元） 中国欧洲其余合计 2011年2012年增长率%市场份额% 92.185.3 -718.1 地区101.1103.2 221.9 72.773.3 115.6 48.6.47.4 -210 大陆48.750.7 410.8 33.130.3 -86.4 82.180.9 -117.2 478.4471.1 -2100 数据来源：SEMI2012.4 2012年晶圆出货量（面积计）总计为900310万平方英寸，低于2011年的990300万平方英寸，同比减少9%；2012年硅片实现销售收入87亿美元，较2011年99亿美元的销售额，减幅达到12%。
2013年，受持续发展的欧债危机、经济持续低迷、消费支出减少和电子产品销售放缓，以及个别地区紧张局势的影响，全球集成电路市场形势不容乐观。
特别是欧美经济的表现仍是最大的隐忧（美国和欧洲占据了全球消费电子2/3的市场，因此，该区域长期的经济疲软将进一步削弱对电子器件的需求）。
尽管近期的经济前景黯淡，美国半导体工业协会认为，2013年下半年全球经济成长将获得复苏，移动电子产品继续支撑半导体领域的营业额（预测2013年的全球智能手机产量将按年增加33%，低于2012年的40%），半导体领域在2013年将取得个位数成长。
该协会预测，全球半导体市场2013年将达3031亿美元，2014年再增长5.2%，至3188亿美元。
19---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 （二）2012
年我国国民经济发展形势 2012年，面对复杂严峻的国际经济形势和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，全国各族人民在党中央、国务院的正确领导下，坚持以科学发展为主题，以加快转变经济发展方式为主线，按照稳中求进的工作总基调，认真贯彻落实加强和改善宏观调控的各项政策措施，国民经济运行总体平稳，各项社会事业取得新的进步，为全面建成小康社会奠定了良好基础。
全年国内生产总值519322亿元，比上年增长7.8%。
其中，第一产业增加值52377亿元，增长4.5%；第二产业增加值235319亿元，增长8.1%；第三产业增加值231626亿元，增长8.1%。
第一产业增加值占国内生产总值的比重为10.1%，第二产业增加值比重为45.3%，第三产业增加值比重为44.6%。
年末国家外汇储备33116亿美元，比上年末增加1304亿美元。
年末人民币汇率为1美元兑6.2855元人民币，比上年末升值0.25%。
全年全国公共财政收入117210亿元，比上年增加13335亿元，增长12.8%；其中税收收入100601亿元，增加10862亿元，增长12.1%。
全年全部工业增加值199860亿元，比上年增长7.9%。
规模以上工业增加值增长10.0%。
在规模以上工业中，国有及国有控股企业增长6.4%；集体企业增长7.1%，股份制企业增长11.8%，外商及港澳台商投资企业增长6.3%；私营企业增长14.6%。
轻工业增长10.1%，重工业增长9.9%。
全年规模以上工业中，农副食品加工业增加值比上年增长13.6%，纺织业增长12.2%，通用设备制造业增长8.4%，专用设备制造业增长8.9%，汽车制造业增长8.4%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长12.1%，电气机械和器材制造业增长9.7%。
六大高耗能行业增加值比上年增长9.5%，其中，非金属矿物制品业增长11.2%，化学原料和化学制品制造业增长11.7%，有色金属冶炼和压延加工业增长13.2%，黑色金属冶炼和压延加工业增长9.5%，电力、热力生产和供应业增长5.0%，石油加工、炼焦和核燃料加工业增长6.3%。
高技术制造业增加值比上年增长12.2%。
----------------------------------------------------------------------------------------------
20 中国半导体产业发展状况报告 全年全社会固定资产投资374676亿元，比上年增长20.3%，扣除价格因素， 实际增长19.0%。
其中，固定资产投资（不含农户）364835亿元，增长20.6%； 农户投资9841亿元，增长8.3%。
东部地区投资151742亿元，比上年增长16.5%； 中部地区投资87909亿元，增长24.1%；西部地区投资88749亿元，增长23.1%； 东北地区投资41243亿元，增长26.3%。
2012年固定资产投资新增主要生产能力 指标 单位 绝对数 新增发电机组容量 万千瓦 8020 新增22万伏及以上变电设备 万千伏安 18208 新建铁路投产里程 公里 5382 其中：高速铁路 公里 2723 增建铁路复线投产里程 公里 4763 电气化铁路投产里程 公里 6054 新建公路 公里 58672 其中：高速公路 公里 9910 港口万吨级码头泊位新增吞吐能力 万吨 49522 新增光缆线路长度 万公里 267 数据来
源：国家统计局 全年社会消费品零售总额210307亿元，比上年增长14.3%，扣除价格因素，实际增长12.1%。
按经营地统计，城镇消费品零售额182414亿元，增长14.3%；乡村消费品零售额27893亿元，增长14.5%。
按消费形态统计，商品零售额186859亿元，增长14.4%；餐饮收入额23448亿元，增长13.6%。
全年货物进出口总额38668亿美元，比上年增长6.2%。
其中，出口20489亿美元，增长7.9%；进口18178亿美元，增长4.3%。
进出口差额（出口减进口）2311亿美元，比上年增加762亿美元。
全年非金融领域新批外商直接投资企业24925家，比上年下降10.1%。
实际使用外商直接投资金额1117亿美元，下降3.7%。
21---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 全年货物运输总量
412亿吨，比上年增长11.5%。
货物运输周转量173145亿吨公里，增长8.7%。
全年规模以上港口完成货物吞吐量97.4亿吨，比上年增长6.8%，其中外贸货物吞吐量30.1亿吨，增长8.8%。
规模以上港口集装箱吞吐量17651万标准箱，增长8.1%。
年末全国民用汽车保有量达到12089万辆（包括三轮汽车和低速货车1145万辆），比上年末增长14.3%，其中私人汽车保有量9309万辆，增长18.3%。
民用轿车保有量5989万辆，增长20.7%，其中私人轿车5308万辆，增长22.8%。
全年完成邮电业务总量15022亿元，比上年增长13.0%。
其中，邮政业务总量2037亿元，增长26.7%；电信业务总量12985亿元，增长11.1%。
邮政业全年完成邮政函件业务70.74亿件，包裹业务0.69亿件，快递业务量56.85亿件。
电信业全年局用交换机容量新增478万门，总容量43906万门；新增移动电话交换机容量11234万户，达到182870万户。
年末固定电话用户27815万户，其中，城市电话用户18893万户，农村电话用户8922万户。
新增移动电话用户12590万户，年末达到111216万户，其中3G移动电话用户23280万户。
年末全国固定及移动电话用户总数达到139031万户，比上年末增加11896万户。
电话普及率达到103.2部/百人。
互联网上网人数5.64亿人，其中宽带上网人数5.30亿人。
互联网普及率达到42.1%。
全年研究与试验发展（R&D）经费支出10240亿元，比上年增长17.9%，占国内生产总值的1.97%，其中基础研究经费498亿元。
全年国家安排了1701项科技支撑计划课题，1165项“863”计划课题。
累计建设国家工程研究中心130个，国家工程实验室128个。
累计建设国家地方联合工程研究中心149个，国家地方联合工程实验室180个。
国家认定企业技术中心达到887家。
省级企业技术中心达到8137家。
实施新兴产业创投计划，累计支持设立102家创业投资企业，资金总规模近290亿元，投资了创业企业238家。
全年受理境内外专利申请205.1万件，其中境内申请188.6万件，占91.9%。
受理境内外发明专利申请65.3万件，其中境内申请52.3万件，占80.1%。
全年授予专利权125.5万件，其中境内授权114.4万件，占91.1%。
授予发明专利权21.7万件，其中境内授权13.7万件，占63.2%。
截至年底，有效专利350.9万件，其中境内有效专利289.9万件，占82.6%；有效发明专利87.5万件，其中境内有效发明专利43.5万件，占 ----------------------------------------------------------------------------------------------
22 中国半导体产业发展状况报告 49.7%。
全年共签订技术合同28.2万项，技术合同成交金额6437.1亿元，比上年增长35.1%。
全年成功发射卫星19次。
神舟九号载人飞船与天宫一号目标飞行器顺利实现首次空间交会对接，北斗二号卫星导航系统完成区域组网并正式提供运行服务，“蛟龙”号载人深潜器海试成功突破7000米。
年末全国共有产品检测实验室28128个，其中国家检测中心509个。
全国现有产品质量、体系认证机构173个，已累计完成对105224个企业的产品认证。
全国共有法定计量技术机构3496个，全年强制检定计量器具6267万台（件）。
全年制定、修订国家标准1986项，其中新制定1375项。
（三）2012年我国电子信息产业运行状况 2012年，国际政治经济形势复杂多变，国内经济发展困难增多，我国电子信息产业发展速度有所放缓，但在党中央、国务院“稳中求进”的工作总基调指引下，在全行业各方共同努力下，产业发展呈现缓中趋稳态势，生产增速小幅攀升，效益状况不断好转，产业结构调整步伐加快，继续为推动信息化发展和促进两化深度融合发挥积极作用，在国民经济中的重要性进一步提高。
1.2012年运行状况
（1）产业规模不断壮大，行业增速保持领先2012年，我国电子信息产业销售收入突破十万亿元大关，达到11万亿元，增幅超过15%;其中，规模以上制造业实现收入84619亿元，同比增长13%;软件业实现收入25022亿元(快报数据)，比上年增长28.5%。
2012年，我国规模以上电子信息制造业增加值增长12.1%，高于同期工业平均水平2.1个百分点;收入、利润及税金增速分别高于工业平均水平2.0、0.9和9.9个百分点，在工业经济中的领先和支柱作用进一步凸显。
（2）制造大国地位日益稳固2012年，我国规模以上电子信息制造业实现销售产值85044亿元，同比增长12.6%。
手机、计算机、彩电、集成电路等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，同比增长4.3%、10.5%、4.8%和14.4%;手机、23---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
计算机和彩电产量占全球出货量的比重均超过50%，稳固占据世界第一的位置。
2011--2012年主要产品产量状况 主要产品名称 单位 移动通信手机机亿部 彩机色电持视机机微型计算机 亿台亿部 集成电路 亿块 *数据来源：工业和信息化部 2011年11.331.223.20719.6 2012年11.81541.28233.5411 823.1 增速%4.34.810.514.4
（3）外贸总额小幅增长，结构趋于优化2012年，我国电子信息产品进出口呈小幅增长态势，进出口总额11868亿美元，增长5.1%，增速比上年回落6.4个百分点，低于全国商品外贸总额增速1.1个百分点，占全国外贸总额的30.7%。
其中，出口6980亿美元，增长5.6%，增速比上年回落6.3个百分点，低于全国外贸出口增速2.3个百分点，占全国外贸出口额的34.1%。
进口4888亿美元，增长4.5%，增速比上年回落6.5个百分点，高于全国外贸进口增速0.2个百分点，占全国外贸进口额的26.9%。
2012年，我国电子信息产品出口中：一般贸易出口稳步增长，出口额1229亿美元，增长2.8%，增速高于加工贸易3.4个百分点;内资企业出口比重提升，出口额1550亿美元，占比22.2%，比上年提高3.5个百分点;新兴市场快速开拓，如对泰国、印尼和越南，出口增速分别达到21.7%、11.7%和32.3%;部分中西部省市出口增势突出，如四川、河南、重庆和山西等，增速分别达到50.8%、184.8%、155.7%和236.7%。
（4）投资增速明显放缓，结构变化加快2012年，我国电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额9592亿元，同比增长5.7%，增速比上年回落45.8个百分点，低于同期工业投资14.3个百分点。
全年，电子信息产业新开工项目7571个，同比增长8.8%，增速比上年回落44.3个百分点。
分行业看，广播电视设备行业新开工项目数量及投资额增幅均超过100%，远高于全行业平均水平;分地区看，中西部地区完成投资额4128亿元，同比增长 ----------------------------------------------------------------------------------------------
24 中国半导体产业发展状况报告 20.6%，增速高于全国水平14.9个百分点，比重(43.0%)比上年提高5.3个百分点;从投资主体看，内资企业完成投资7556亿元，同比增长10.9%，增速高于平均水平5.2个百分点，比重(78.8%)比上年提高3.7个百分点。
（5）整体效益逐步好转，结构有所改善2012年，我国规模以上电子信息制造业实现销售收入84619亿元，同比增 长13.0%，利润总额3506亿元，同比增长6.2%;销售利润率达到4.1%，比上年回落0.3个百分点。
从全年走势看，产业整体效益呈逐步向好态势，一季度、上半年、前三季度及全年的利润总额逐步扭转下降态势(-22.3%、-14.0%、-6.5%和6.2%);利润率不断提高(2.5%、3.1%、3.2%和4.1%);亏损面持续缩小(31.0%、25.6%、23.0%和19.0%)。
2011--2012年规模以上电子信息产业主要指标 单位2011年2012年增速%
一、制造业主营业务收入 利润总额税金总额从业人员固定资产投资电子信息产品进出口 亿元亿元亿元万人亿元亿美元 7490933001245940907411292 84619350615131001959211868 13.06.221.66.55.75.1 总额其中：出口额进口额 亿美元66126980 5.6 亿美元4680 4888 4.5
二、软件业软件业务收入（快报数据）*数据来源：工业和信息化部 亿元 18468 2502228.5% 内资企业效益贡献加大，收入和利润比重达到29.4%和42.7%，分别比上年提高1.1和1.8个百分点，利润率6.0%，高于平均水平1.9个百分点;小型企业发展活力增强，收入和利润增速分别达到23.3%和16.6%，高于平均水平13.8和 25---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 17.5
个百分点;在政策和市场的双重驱动下，部分行业效益增势突出，通信终端设备、广播电视接收设备、光电子器件、导航仪器、光纤和光缆制造等行业的收入增速均超过15%。
（6）制造业转型发展与产业转移步伐加快
（1）基础领域不断壮大：2012年我国规模以上电子信息制造业中，电子元件、电子器件、电子测量仪器及电子专用设备等基础行业销售产值比重达到39.4%，比上年提高0.7个百分点。
（2）内销市场稳步增长：2012年我国规模以上电子信息制造业实现内销产值38263亿元，增长15.5%，高于平均水平2.9个百分点，内销比重比上年提高1.2个百分点。
（3）内资企业实力增强：2012年我国规模以上电子信息制造业中，内资企业销售产值(24928亿元)与出口交货值(4773亿元)分别增长18.4%和13.4%，高于平均水平5.8和3.1个百分点，所占比重比上年提高1.4和0.3个百分点。
（4）产业转移步伐加快：2012年我国规模以上电子信息制造业中，中部地区销售产值和出口交货值增长40.9%和85.4%，高于平均水平28.3和75.1个百分点;西部地区销售产值和出口交货值增长39.4%和83.2%，高于平均水平26.8和72.9个百分点;中西部地区销售产值比重合计达到16.2%，比上年提高3.2个百分点。
（7）软件业服务化、网络化和融合化发展加速2012年，我国软件产业实现软件业务收入2.5万亿元，同比增长28.5%，增速高于电子信息制造业15.5个百分点;占电子信息产业收入比重达到22.7%，比上年提高2.6个百分点，比十一五末年提高4.5个百分点。
我国软件产业中，数据处理和运营服务类业务完成收入4285亿元，同比增长35.9%，增速高于平均水平7.4个百分点，占比17.1%，比上年提高0.9个百分点;软件业与制造业融合化程度加深，在电子制造业企稳向好带动下，嵌入式系统软件增速加快，实现收入3973亿元，同比增长31.2%，高于平均水平2.7个百分点。
（8）核心技术不断突破，新增长点加快孕育2012年，我国电子信息产业内，多项核心关键技术取得突破，采用国产处理器和软件的神威蓝光千万亿次计算机技术水平处于国际先进行列，自主开发的 ----------------------------------------------------------------------------------------------
26 中国半导体产业发展状况报告 8GbDDRII存储器芯片出货量超过430万片，自主研发的智能手机浏览器用户超过3亿，国产智能终端芯片销售超过4千万颗。
数字视听领域，产业链各环节实现协调发展和良性互动，广州、杭州等数字家庭应用示范工程用户达到50万户;新型显示领域，生产线、相关材料及设备的研发和产业化步伐加快，液晶面板全球市场占有率超过10%，国内电视面板供应自给率突破20%，国内面板骨干企业采购国产材料的金额比例超过25%;此外，在产业“十二五”规划“基础电子产业跃升工程”相关政策措施支持下，多晶硅、锂离子电池关键材料及传感器等领域的技术研发和产业化步伐明显加快。
（9）积极支撑信息化建设，经济贡献不断增强2012年，全国光缆线路长度净增267万公里，达到1481万公里。
局用交换机容量净增478万门，达到43906万门。
移动电话交换机容量净增11234万户，达到182870万户。
截止2012年末，我国移动电话普及率达到82.6部/百人，比2011年提高9.0部/百人;3G网络用户净增10438万户，年净增量首次突破1亿户。
互联网普及率达到42.1%，比上年提高3.8个百分点;其中手机上网用户占到网民总数的74.5%，比上年提高5.1个百分点。
城镇居民的彩电、计算机拥有率超过136台/百户和80台/百户，均比上年有所提高。
信息技术的渗透带动作用进一步增强，为改造提升传统产业、推动社会信息化建设和丰富人民群众物质文化生活做出了积极贡献。
2．2013年发展展望 2013年是全面贯彻落实党的十八大精神的开局之年，是实施“十二五”规划承前启后的关键一年。
总体来看，我国电子信息产业发展仍具备较好的基本面，依然有较大的发展空间和潜力，但所面临的国内外经济形势仍较为复杂，不确定、不稳定因素不断增加，外需持续萎缩与内需增势放缓相互叠加，长期问题与短期困难相互交织，形势仍不容乐观。
我们要全面贯彻落实党的十八大精神和中央经济工作会议部署，以科学发展观为指导，继续坚持稳中求进的工作总基调，围绕走中国特色新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化道路，按照形成新的经济 27---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 发展方式的要求，加快推进产业转型升级，加快构建现代产业体系，加快推动信
息化和工业化深度融合，保障产业实现平稳较快发展。
预计，2013年我国规模以上电子信息制造业增加值将增长12%左右，软件业增速将在25%左右。
二、2012年我国半导体产业发展状况 2012年,受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业发展速度显著趋缓。
2012年我国半导体产业实现销售额3548.5亿元，产业增速减缓至11.7%；占电子信息产业销售额3.23%；占国内半导体市场份额36.1%；占世界半导体市场份额19.6%，其中集成电路销售额占世界集成电路市场份额达到14.4%。
2012年我国半导体产业完成固定资产投资530亿元，同比增长3.17%%，其中集成电路行业完成投资为344亿元，比2011年增长12.2%，增速仍处较低水平；本年交付的新增固定资产237亿元，下降22.5%；本年新开工项目145个，同比增长2.8%；半导体分立器件行业完成投资186亿元，同比下降10.2%。
（一）集成电路产业 随着近几年外商独资企业项目陆续投产，中国半导体行业协会的统计范围也随之逐年扩大。
2012年，根据统计企业汇总的数据，对2011年国内集成电路产业规模数据进行了修正，本报告中2011年的产业数据也随之进行了相应调整。
2012年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。
整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为2158.45亿元。
集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。
从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内晶圆制造、封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2012年集成电路产业销售规模为1223.21亿元，其在国内集成电路产业总销售收入所占份额为56.7%。
京津环渤海地区集成电路产业2012年共实现销售收入440.23亿元，在全国集成电 ----------------------------------------------------------------------------------------------
28 中国半导体产业发展状况报告 路产业总销售收入中所占的份额为20.4%。
华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2012年销售收入达到285.14亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为13.2%。
2012年中国集成电路产业销售收入区域构成图 珠江三角洲地区13.2% 其它地区9.7% 京津环渤海地区20.4% 长江三角洲地区56.7% 区域产业格局正在发生变化。
就设计业而言，长江三角洲地区依靠完善的IC产业链优势，成为IC设计企业最为集中的区域，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。
包括深圳、珠海等城市的珠三角地区，依靠强大的市场需求和销售渠道体系（全国电子元件分销商大约2/3的企业总部在深圳）优势，成为设计业的又一集中区。
中国十大IC设计企业中，珠三角地区在2012年占据的名额虽为2家，其销售额合计却占十大设计企业总销售额的37.72%。
京津环渤海地区依靠高校和科研单位集中的知识优势，亦是国内IC设计产业集中区，2012年中国十大IC设计企业京津环渤海地区的企业3家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的16.12%。
从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，IC设计业销售额规模达到621.68亿元，同比增长18.1%；与此同时，在部分新项目产能持续扩大的带动下，芯片制造业与封装测试业保持了平稳增长的势头，其中芯片制造业同比增长16.1%，规模为501.1亿元，封装测试业增长6.1%，规模为1035.67亿元。
29---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 随着国内集成电路产业的发展，IC
设计、晶圆制造和封装测试三业的格局也正不断优化。
总体来看，IC设计业与晶圆制造业所占比重呈逐年上升的趋势。
2012年，IC设计业所占比重达到28.8%，晶圆制造业比重为23.3%，封装测试业所占比重则已下降至47.9%。
1．IC设计业 在智能手机、IC卡等国内内需市场快速增长的带动下，2012年国内IC设计业销售收入继续保持较高增速。
行业销售额规模达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%。
随着集成电路设计业的快速发展，其在国内集成电路产业中所占份额正不断提升。
2012年，集成电路设计业在整体产业中所占份额为28.8%。
2012年国内集成电路设计业18.1%的发展速度大大高于全球集成电路设计业的整体增长水平。
受此带动，2012年中国在全球集成电路设计业中所占比重继续上升，突破了10%的大关上升到12.8%。
设计水平上，经过几年的发展，2012年中国集成电路设计业的整体水平有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28nm、40nm、65nm、90nm，以及0.11-025微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。
设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。
中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少，其所占比例也在迅速下降，设计能力达到90纳米水平的的企业，其数量正在迅速增加，2012年已达到总数的11.8%。
2．晶圆制造业 2012年，虽然受国内外半导体市场增速双双大幅放缓的影响，但国内晶圆制造业整体仍保持了稳定增长的势头，其规模已超过500亿元，达到501.1亿元，同比2011年的431.6亿元，增长了16.1%。
截至到2012年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的为56条，其中12英寸芯片生产线已经达到6条、8英寸生产线15条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。
从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重。
但同时8英寸生产线数量正在迅速增加， ----------------------------------------------------------------------------------------------
30 中国半导体产业发展状况报告 并已成为产业的主流。
从技术上看，MOS生产线占了一半以上，Bipolar和BiCMOS所占比重正在不断下降。
中科院微电子研究所在22纳米CMOS制程上取得进展，成功制造出高K金属闸MOSSFET。
中芯国际公司也于2012年第4季度开始量产40/45纳米产品。
3．封装测试业 2012年，国内封装测试业保持了平稳增长，其规模已超过1000亿元，达到1035.67亿元，同比2011年的975.7亿元，增速为6.1%。
从国内主要封装测试企业2012年的销售额情况来看。
这些企业大多保持了业绩增长的势头，10大封装测试企业的进入门槛已经达到20亿元人民币的水平。
江苏长电科技股份有限公司MIS封装技术实现了对原有LGA类基板的替代，增强了市场竞争力。
南通富士通微电子股份有限公司的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进入高端电子产品市场。
（二）分立器件产业 受宏观经济增长放缓影响，器件产品价格持续下滑，2012年分立器件产业增速大幅放缓，2012年中国分立器件产业产量为4146.5亿只，与2011年相比仅微增0.3%，销售收入为1390亿元，同比微增0.1%。
2012年分立器件产业在电子行业整体需求低迷的影响下，在2011年低速增长的基础上增速进一步放缓。
海外市场，特别是欧洲、日本区域市场订单下滑严重，消费电子、汽车电子、网络通信市场普遍需求不旺，直接影响了对上游分立器件产品需求的增长。
近年来我国分立器件产业在电力电子器件、MEMS、LED方面取得了较大进步。
从“十二五”规划强调大力发展的战略性新兴产业所涵盖的重点领域看，新能源、节能环保、新能源汽车、新材料、生物、高端装备制造、新一代信息技术等产业的发展，都离不开电力电子技术的支撑，它为这些新兴产业提供了高性能、高精度、高效率的小型轻量电控和电源设备，成为发展这些产业的关键和基础。
在国家产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国高频场控类电力电子器件的研发和产业化取得了喜人的成绩。
目前，从芯片设计到芯片封装、测试的完31---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 整产业链正在形成。
100V、200V，小于
30A的MOSFET和600V、1200V，100A的FRD已进入批量生产阶段。
600V、1200V，100A的IGBT芯片在多家企业进入量产阶段，1700V，100A的IGBT芯片已研发成功，进入中试阶段。
IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，国产品牌正在形成之中，已与国际品牌展开竞争态势。
采用IGBT模块所制造的装置，如动车组的变频器、风力发电的变流器、光伏发电的逆变器、高压风机水泵的变频器、UPS、高频电焊机等都已批量生产，得到广泛应用，有的已替代进口产品。
国内的MEMS研究起步于上世纪八十年代，进入新世纪后有了较大发展。
目前已建立了包含体Si，表面Si和SOI等技术的多个研发平台，研发了加速度计、陀螺、微压力传感器、硅微麦克风、光MEMS、RFMEMS和生物MEMS等产品，加速度计、流量计、磁传感器、压力传感器正在实现产业化。
MEMS下一步的发展目标是突破制约我国MEMS大规模应用的制造能力不足的瓶颈；攻克市场主流MEMS产品高性能/低成本的关键技术，在MEMS主流产品中占有一定份额；针对国内市场的需求，采用集成微系统的发展模式进行应用创新；和微电子纳米加工技术、碳纳管等新的纳米材料相结合，抢占MEMS发展先机；充分发挥MEMS发展和应用紧密相关的特点，在无线移动网、物联网、生物检测与传感和微能源等新兴发展领域中有所作为。
中国半导体照明/LED产业与应用联盟提供的材料表明，十年来，LED产业规模持续保持高速增长态势，平均以每年25%以上的增速发展。
企业创新能力快速提升，与国际先进水平差距进一步缩小，蓝光器件技术水平达到120lm/W，芯片封装向FC、COB等型式发展，更加符合应用需求，自主创新的金属有机源（MO源）实现大规模供应；企业规模逐步扩大，综合实力明显提高；初步形成了从材料、设备仪器、芯片、器件和应用的完整产业链；多家企业成功上市，得到资本市场认可；应用领域逐步拓展，产业链互动更加紧密。
（三）半导体支撑业 2012年，作为支撑业的集成电路设备和材料有了长足进步，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》32项设备进行了验收；材料业自主技术实现了8英寸硅片销售零的突破，宁波金瑞泓、有研半导体材料股份有 ----------------------------------------------------------------------------------------------
32 中国半导体产业发展状况报告 限公司已经批量生产，进入了200mm硅片市场。
太阳能光伏所需的半导体材料也取得了很大进展。
1．半导体设备制造业 据中商情报网行业分析，2012年1-12月，我国规模以上电子专用设备制造业销售产值达3047.02亿元，与上年同期相比增长17.7%。
2012年，我国电子专用设备制造业出口交货值为855.48亿元，同比增长3.2%。
据中国电子专用设备行业协会网站报道，2012年12月，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称02专项）实施管理办公室和总体组，组织任务验收专家组对02重大专项“先进封装投影光刻机”、“65～45nm介质刻蚀机”、“65～45nmPVD设备”和“关键封测设备、材料应用工程”共四个项目的32项设备进行了验收。
专家组依据有关规定，听取了承担单位关于课题实施的总结报告，审查了文档资料，进行了现场考察和测试，经过质询和讨论，专家组认为：项目的技术经济指标达到了任务合同书的要求，实现了设备、材料、工艺及应用的协同创新，形成了较为完善的研发和生产能力，一致同意通过验收，如下所述。
（1）上海微电子装备有限公司完成了先进封装光刻机的设计、制造等方面的研发，取得了一批创新成果，共申请专利160项（其中海外专利11项）；已交付8台设备给用户。
(2)中微半导体设备（上海）有限公司完成了65-45纳米刻蚀机研发，项目共申请发明专利201项（其中海外专利81项），设备已实现销售19台，提高了国产IC高端装备在国际市场的影响力。
(3)北京北方微电子公司牵头，北京泰龙公司、清华大学、复旦大学和沈阳中科博微公司等单位参加承担的“65-45nmPVD（物理沉积）设备研发”，申请专利204项（其中国内发明专利171项、海外专利33项），各项技术指标达到考核指标要求，并已经进入大生产线进行了工艺验证。
(4)关键封测设备、材料应用工程的29项设备研发课题是由北京中电科电子装备有限公司等16家单位来承担，该项目取得申请专利261项（其中发明专利119项），技术经济指标达到了任务合同书的要求，通过验收。
33---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 其他通过验收的
29项封测设备见下表: 通过验收的29项封测设备 序项目名称 号 承担单位 oTESTSTS8200模拟器件测试
1 北京华锋测控技术有限公司 系统 2高速自动电镀线 上海新阳半导体材料股份有限司 3QFN自动切割机 北京中电科电子装备有限公司 4引线键合机 北京中电科电子装备有限公司 5晶圆减薄机 北京中电科电子装备有限公司 6全自动晶圆划片机 北京中电科电子装备有限公司 7IC封装用全自动装片机 大连佳峰电子有限公司 GMarkAIO620多功能全自动激光
8 格兰达技术（深圳）有限公司 打标机 9LQFP/QFN测试分选编带一体机 格兰达技术（深圳）有限公司 10QFN条带测试分选编带一体机 江阴格朗瑞科技有限公司 11QFN装料管机 江阴格朗瑞科技有限公司 QFN转盘式测试/打印/编带一体12 机 江阴格朗瑞科技有限公司 13QFN自动测试分选机 江阴新基电子设备有限公司 14全自动装片机 南通华达微电子集团有限公司 15全自动激光打印机 南通华达微电子集团有限公司 16LQFP测试分选机 南通华达微电子集团有限公司 17全自动外观检测及编带包装机 秦拓微电子技术（上海）有限公司 全自动晶圆切割膜贴膜机（带减薄 18 上海技美电子科技有限公司 膜撕膜装置） 19全自动晶圆减薄膜贴膜机 上海技美电子科技有限公司 20QFN重力式测试分选机 上海微曦自动控制技术有限公司 21全自动IC激光打标机 深圳大族激光科技股份有限公司 22全自动激光去溢料机 深圳大族激光科技股份有限公司 23自动塑封压机/模具 铜陵三佳科技股份有限公司 24自动切筋成型机、模具 铜陵三佳科技股份有限公司 QFN转盘式测试/打印/编带一体25 机 无锡华晶电子设备制造有限公司 26等离子清洗设备 中国电子科技集团公司第二研所 27高速自动电镀线 中国电子科技集团公司第二研所 ----------------------------------------------------------------------------------------------
34 中国半导体产业发展状况报告 28无氧化烘箱29封装翘曲测量设备 来源：中国电子专用设备行业协会 中国电子科技集团公司第二研所上海飞恩微电子有限公司
2．半导体材料业 据中国电子材料行业协会统计，国内单晶硅（包括铸锭、直拉）、硅片企业的产品主要应用领域仍然是以太阳能电池为主。
2012年，我国单晶硅（包括铸锭、直拉）总产量约10万吨，与2011年基本持平，其中电子级及区熔单晶硅产量1000吨左右，同比2011年略有下降。
2012年半导体用硅片制造方面，我国依然是小尺寸（6英寸以内）自主供应为主。
生产的4～6英寸硅片和外延片，年均产量约2.2亿平方英寸，销售总额预计近40亿元。
集成电路用大尺寸300mm和200mm（12、8英寸）硅片仍以进口为主，在国家02科技重大专项的支持下，北京有研硅股份有限公司和浙江金瑞泓科技股份有限公司等，以自主技术实现了8英寸硅片销售零的突破，产品主要是用于分立器件制造的重掺杂衬底片（抛光片）和重掺杂衬底外延片，虽然生产规模较小，月销售量总共在4万片左右，但是国内硅片材料生产企业抓住了国内器件企业从150mm向200mm生产线转移的机会，进入了200mm硅片市场。
目前国内300mm硅片具有一定的研发能力，尚没有量产的厂家。
200mm硅片的产量不及全球需求的1%，不及国内需求的10%.与国际大的半导体硅片公司相比，国内企业的产能和市场占有率差距较大。
我国多晶硅是以太阳能电池用多晶硅为主。
2012年受全球市场疲软，需求下滑、产能过剩以及美欧贸易保护政策等影响，我国多晶硅企业全线亏损、经营困难，产业进入调整期。
根据统计，2012年我国多晶硅总产能约17万吨，全年总产量6.04万吨，同比2011年8.4万吨产量下滑28.6%；全行业销售额约87亿元，同比2011年230亿元下滑幅度达62.2%。
从企业发展情况看，我国有三家多晶硅企业的产能超过一万吨；其中江苏中能产能6.5万吨，产量3.7万吨，占国内总产量的61%；洛阳中硅、大全新能源、亚洲硅业产量均在4000吨左右。
这四家多晶硅企业产能占全国总产能的近60%，产量占据全国总产量的82%。
35---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 从市场占有率情况来看，尽管产能、产量上我国已经是世界上最大的多晶
硅生产国，然而，企业的竞争能力明显不足。
2012年国内多晶硅市场需求总量约14.2万吨，与2011年基本持平，多晶硅进口总量8.28万吨，同比6.46万吨增长28%，国内多晶硅市场的50%多被国外企业所蚕食，市场占有率降至近四年来最低。
从国内市场来看，国内多晶硅的实际产量仍然远小于需求量，然而，多晶硅价格持续下跌，国内厂商实际成交日趋艰难，另一方面，国内多晶硅进口量却屡创新高。
根据海关统计数据，2012年1-12月份我国共进口多晶硅8.28万吨，同比2011年6.46万吨上升28.1%。
进口额为21.0亿美元，同比2011年38.0亿美元下降44.7%；多晶硅进口单价逐月递减，2012年多晶硅平均进口单价25.3美元/千克，同比2011年58.8美元/千克下跌了57%。
国内80%以上的多晶硅企业的生产成本在25美元/千克以上，而目前多晶硅现货价格仅维持在17-20美元/千克，国内仅剩可数的几家企业尚在开工生产，其余的企业均已经关闭生产线，数量占到了80%以上。
展望2013年，我国多晶硅企业经营状况仍不容乐观，行业的回暖预计要到2014年，届时价格将逐渐趋向合理水平，随着大部分高成本、老旧生产线的关停淘汰以及部分中小多晶硅企业的破产。
据中国电子材料行业协会预测，2013年国内多晶硅有效产能将有所下降，产量约在8-10万吨。
三、2012年我国半导体市场需求 2012年，我国半导体市场受海外市场需求低迷的影响，在2011年低速增长的走势下继续走低。
全年我国半导体市场规模达9816.1亿元，同比增长6.4%。
但是，国内市场增速虽继续放缓，但仍明显高于全球半导体市场增速。
中国半导体市场份额在全球市场的比例在2012年已首次突破50%，达到54.1%，这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。
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36 中国半导体产业发展状况报告 （一）集成电路市场 在国内外多种因素的制约下，2012年中国集成电路市场销售额在2011年的基础上进一步增幅趋缓，市场规模增至8558.6亿元，增速进一步放缓至6.1%，但市场增速仍大幅高于全球市场。
从中国集成电路市场应用结构来看，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场，三者合计共占整体市场87.2%的市场份额。
从发展速度来看，得益于移动智能设备对移动AP、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加，网络通信领域成为2012年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。
全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2012年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至42.7%，其市场增速仅为1.2%。
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2012年市场份额达20.2%，与2011年相比，市场份额继续下降近1.2个百分点。
CPU产品也随着PC市场销量增速的放缓其市场份额有所降低。
此外，面对较为需求旺盛的NANDflash市场，各大厂商也纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。
此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场能够保持超10%的增长，市场份额有所提高。
在竞争格局方面，中国集成电路市场前4名跨国企业得益于自身已有的销售规模，其市场排名没有变化，但企业增速各有高低。
Intel受计算机市场影响，其市场份额跌至18.6%，销售增速也仅为2.8%。
与其业务类似的AMD业务同样遭受较大影响，销售出现6.7%的下滑，市场排名也因此下降一位。
相比之下，三星得益于其较为完善的垂直产业链，销售规模逆势增长11.7%，与市场龙头的差距进一步缩小。
而高通则是今年市场上最大的赢家，受智能手机快速增长拉动，其销售业绩大幅增长36.2%，其市场排名也从之前的第10位上升至第8位。
（二）分立器件市场 在2011年缓步增长之后，2012年中国分立器件市场保持稳定增长态势，销售额增长达到8.0%，增长幅度回升，市场增长的速度和幅度超出业界的普遍预37---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 期。
这种情况，主要是因为
LED和功率器件增长速度较快。
LED方面，虽然2012年LED封装器件的平均价格下降20%-30%，但是随着价格的不断下降，LED应用产品市场渗透率快速提升，带动LED总体销售额增长。
功率器件方面，在国家节能减排战略中，功率器件具有核心关键作用，其应用市场逐步扩大和渗透率逐渐提高，使得2012年出现较快增长。
此外，LED和功率晶体管两类产品占中国分立器件市场份额接近80%。
这两类产品增长速度的加快使得2012年中国分立器件市场增速回升，外资企业仍处于主导地位。
从产品结构来看，2012年在中国分立器件市场的主力产品中，三极管和二极管的市场份额基本维持不变；功率晶体管仍是占中国分立器件市场份额最高的产品，与2011年相比其市场份额略有下降；LED的市场表现较好，其市场份额略有增加。
从品牌结构来看，与2011年相比，2012年中国分立器件市场前10位的企业排名顺序变化不大。
但由于经营情况、市场表现和增长情况的差异，不同厂商在整体市场中所占的市场份额也相应发生变化。
其中，英飞凌凭借在市场的良好表现带动整体较快增长，其市场份额超过飞兆半导体和意法半导体，跃升至第二位；而NXP稳定的增长势头使得其市场份额超过东芝半导体，排名第
五。
四、2012年我国半导体产品进出口情况 2012年,我国半导体产品进口额为2138.7亿美元,比2011年增长了14%；出口额为807.7亿美元,比2011年增长了22.1%，增长率明显。
出口高于进口说明我国半导体产业取得了较快的发展；进出口额逆差为1331亿美元，比2011年增长了9.6%。
（一）集成电路进出口 2012年中国集成电路进口在全球市场不景气的情况下实现了逆势增长。
根据海关进出口统计数据，全年进口数量和进口金额分别达到2418.2亿块和 ----------------------------------------------------------------------------------------------
38 中国半导体产业发展状况报告 1920.6亿美元，同比分别增长12.9%和12.8%。
中国集成电路进口量额的增长一方面是得益于国内持续增长的市场需求，另一方面与全球封装巨头在国内加大投资并扩大生产规模密切相关。
2012年中国集成电路市场进口结构 产品分类 进口量 数量(亿块) 份额 进口额 金额(亿美元) 份额 处理器及控制器 919.7 38.0% 1083.3 56.4% 存储器 256.1 10.6% 379.8 19.8% 放大器 223.0 9.2% 91.7 4.8% 其他集成电路 1019.5 42.2% 365.8 19.0% 总计 数据来源：中国海关 2418.2 2013，
02 100.0% 1920.6 100.0% 2012年中国集成电路市场进口量结构 其他集成电路,42.2% 处理器及控制器,38.0% 放大器,9.2% 数据来源：中国海关2013，02 存储器,10.6% 2012年中国集成电路市场进口额结构39---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 数
据来源：中国海关2013，02 2012年中国集成电路出口领域增长迅速，根据海关进出口统计数据，全年集成电路出口量达1182.1亿块，实现同比增长30.7%，出口金额高达534.3亿美元，同比增长更高达64.1%。
其主要原因是全球集成电路封装巨头加大在中国的投资并扩大生产规模，进口转出口的模式造成了中国较大的出口规模。
此外，随着中国集成电路封装水平的提高，特别是长电科技等封装大厂在生产规模和技术领域达到全球先进水平，提升了中国在中高端封装产品领域的全球市场份额。
产品分类 处理器及控制器存储器放大器 其他集成电路总计 数据来源：中国海关 2012年中国集成电路市场出口结构 出口量 出口额 数量(亿片) 份额 金额(亿美元) 份额 493.0 41.7% 270.6 50.6% 129.9 11.0% 143.7 26.9% 69.9 5.9% 45.0 8.4% 489.4 41.4% 75.1 14.1% 1182.1
2013，02 100.0% 534.3 100.0% 2012年中国集成电路市场出口量结构----------------------------------------------------------------------------------------------
40 中国半导体产业发展状况报告 数据来源：中国海关2013，02 2012年中国集成电路市场出口额结构 数据来源：中国海关2013，02 （二）分立器件进出口 2012年，中国分立器件进口量和进口额分别为3724.3亿只和263.1亿美元，同比分别增长了17.2%和51%；出口量为3346.8亿只，同比增长了7.2%，出口额为273.4亿美元，同比减少了18.6%。
这主要是受全球LED产能增长过快，导致市场出现明显的供大于求局面导致LED产品的市场销售价格出现大幅下跌，国内LED产品的出口价格也随之大幅下滑。
41---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
五、产品和技术研发 2012
年，我国半导体产业链各环节的企事业单位积极加强技术研发，涌现出一批优秀的创新产品和技术。
2013年1月22日在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第六届中国半导体创新产品和技术”评选活动中，评选委员会按照评审条件和程序，既从创新性和拥有自主知识产权方面，又从其在实际应用和产业化的情况出发，对2012年度参加评选的产品和技术进行综合评价，共评选出有代表性的35个项目，作为该年度“中国半导体创新产品和技术”获奖项目。
评选结果从2013年2月1日至2月26日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督后，于2012年3月28日在西安举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行了颁奖仪式。
(排名不分先后)它们是：
1.集成电路产品（11项） 炬力集成电路设计有限公司的Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013），采用先进55nm制程实现三核架构、开放式Andriod4.0平台，1080p分辨率的全格式解码的技术,优化的flash和游戏性能，实现高清播放和网络功能的完美结合，申报国家发明专利2项通过初审，1项获受理。
联芯科技有限公司的双核A9TD智能终端基带芯片LC1810，采用40nm低功耗SoC设计，主频达到1.2GHz，具备3D处理能力，最大可输出1080P画质，在国内TD智能终端机芯片领域处于领先水平，已申请发明专利7件。
苏州瀚瑞微电子有限公司的TangoCore电容式触控芯片，内置了32位MCU，3KSRAM和64KFlash存储空间，支持12C系统接口，提供48条扫描线，可支持真实5指触控应用，具有高报点率、高流畅性、低功耗特性，被受理的发明专利共83项，其中已授权发明专利4件，注册并获得授权商标共3件。
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42 中国半导体产业发展状况报告 杭州中天微系统有限公司的C-SKY系列国产嵌入式CPU技术，国产自主创新的嵌入式CPU指令系统，CPU体系结构设计、逻辑设计与验证、IP硬核实现技术等，并完成了具体产品的实现和产业化工作，申请或获得发明专利45多项，获得集成电路布图设计18项、软件著作权登记15项、软件产品5项。
成都嘉纳海威科技有限责任公司的用于滤波器的小型化左手电路，采用了与MMIC工艺结合的左手结构设计，实现更高的集成度，具有带内插损小、驻波小、带外抑制高、工作温度范围广等优点，可满足各类小型化需求，该电路的专利已经授权。
杭州国芯科技股份有限公司的直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011），支持卫星信息服务、ABS-S与CTTB信道节目搜索及NDS高级安全加密节目播放、GPRS定位系统及其扩展功能、语音通话功能等扩展功能、直播卫星远程软件升级等，已获7项技术发明专利。
格科微电子（上海）有限公司的GC0308CMOSVGA(640x480)CameraChip，30万像素，1/6.5''，采用3.4nmpixel工艺和多种复用的技术，有更好的暗光下的图像效果，具有运动检测功能，满足客户的个性化娱乐、游戏等功能，图像传感器件以及识别可视标识的方法获国家专利。
圣邦微电子（北京）股份有限公司的高性能超微功耗运算放大器芯片系列，运用MOSFET在亚阈值工作区功耗低的特性,实现了一个带共模反馈且功耗很低的运算放大，静态电流达到了纳安(nA)级，具有非常小的温度漂移和更低的工作电压范围，已获得布图设计登记证书10余项。
湖南国科微电子有限公司的直播卫星信道信源芯片GK6105S，采用90nm低功耗设计技术和无铅BGA241封装，支持NDS高级加密的内置解码，CPU主频达到260MHz，全双工UART接口提高了通讯效率，已获软件著作权、芯片版图权。
杭州士兰集成电路有限公司的基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路，采用两次外延、三次埋层的独特工艺技术，改善了互补双极型芯片的自锁效应等技术问题，降低了芯片面积，提高了电流驱动能力，具有续流能力强、饱和压降小、寄生漏电小等特性，获集成电路布图设计 43---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 专有权
1项，发明专利1项，实用新型专利2项。
北京中电华大电子设计有限责任公司的具有安全算法的超高频RFID电 子标签芯片CIT86128，具备超低功耗、远距离识别、带国产SM7安全算法，可实现双向认证机制，提供96bits芯片唯一识别号码，512bits的用户存储空间，可有效实现对标识物品的安全认证，已申请相关知识产权27项。
2.集成电路制造技术（3项） 上海华虹NEC电子有限公司的0.18微米/0.13微米锗硅BiCMOS成套工艺技术，申请了国内发明专利超过393项，申请美国专利17项；授权中国专利60项，授权美国专利2项；实现了多样性的射频工艺平台，包括0.18微米RFCMOS、0.13微米SiGeHBT、0.18微米SiGeBiCMOS以及0.13微米SiGeBiCMOS等，分别应用于无线通讯、导航、光通讯等不同领域。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的65纳米NOR型闪存产品成套工艺，包括两次浅沟槽新工艺的研究开发、自对准浮栅工艺的开发与研究及良率提升、氮化硅掩膜层去除的工艺优化、新型的绝缘隔离层工艺的研究，并形成多项自主知识产权，截止到2012年10月共计获得授权专利11项，其中国内授权专利10项，国外授权专利1项。
无锡华润上华半导体有限公司的用于智能功率集成的SOI工艺技术，含深槽隔离技术、无栓锁能力工艺技术、深槽刻蚀技术、多晶回填及平坦化技术、后段金属互联使用CMP平坦化技术、集成低压CMOS工艺、200V高压N型及P型LDMOS、200VLIGBT等技术，实现了芯片高电压大电流驱动能力，共获发明专利58项，其中11项申请国际专利。
3.半导体分立器件（3项） 西安芯派电子科技有限公司的高压MOS管SW7N60，采用栅氧铝特定的结构使得栅极抗静电能力大幅度提升，DMOS技术和写锡技术确保背金与Frame接触良好，提高了RDSON,VFSD特性，目前拥有12项专利，其中 ----------------------------------------------------------------------------------------------
44 中国半导体产业发展状况报告 实用新型7项，外观专利5项，正在申请外实用新型专利3项。
天水天光半导体有限责任公司的TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管，利用公司研发的多种合金结构技术的基础上，采用球栅数组(BGA)、丝网印刷设计、磷穿透工艺设计结构、双硅片无引线（DSN-2）等工艺技术，具有小面积、低正向压降、高效低功耗等特点，已申报国家专利3项，其中受理1项。
成都瑞芯电子有限公司的新型功率器件RX75N75用于马达驱动和电源管理，由于采用器件结构参数、单胞尺寸和导通电阻模型的优化设计计算方法等，得到最佳的品质因数FOM特性，申请了发明专利和布图设计，并均已授权。
4.集成电路封装与测试技术（5项） 江苏长电科技股份有限公司的应用于RFPA模块产品的MIS封装技术，已经获得了2项专利和6项国家实用新型专利授权（单/多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件封装结构），MIS类新工艺框架带的开发成功实现了对原有LGA类基板的替代，且提高产品性能，降低封装成本，增强市场竞争力。
天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司）的多圈V/UQFN封装技术，包括芯片减薄，传输，切割，多层薄片上芯与焊盘的铜线键合，多圈排列、超薄厚度封装、塑封防冲丝和翘曲控制等关键技术，具备无引脚、贴装占有面积小、安装高度低等特点，现已授权实用新型4项，申请国内发明3项，国际发明2项。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，申请了4项国内外发明专利，均已获得授权；通过激光镭射，干法刻蚀，PECVD等半导体行业先进的技术、设备完成通孔制作，实现8-12英寸晶圆上相关线路的垂直互联，显著地提升了电气性能并降低功耗。
日月光封装测试（上海）有限公司的将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目，用引线框架替代价格昂贵的基 45---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 板，不需锡球作管脚，封装成本更加低廉；高度和面积缩小，封装重量
大幅减小，更好的满足现代电子产品轻、薄、短、小的要求；现已获1项国家实用新型专利授权，受理2项发明专利。
南通富士通微电子股份有限公司的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品，囊括小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品的完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项，已授权发明专利2项；实用新型专利7项，已授权6项，PCT专利2项。
5.半导体设备和仪器（6项） 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的iTopsLEDITO薄膜溅射设备，可兼容2/4/6/8/12英寸蓝宝石、碳化硅和硅等多种基片，采用先进的溅射源、基片传输系统、加热系统、电气控制系统及软件操作系统使设备具有更高的稳定性与可靠性，已有7项PVD专利申请正在由国家知识产权局进行受理。
格兰达技术（深圳）有限公司的GIS126全自动三次光检机，具有料条二维码的读取、晶片粘贴位置及金线焊接状况检测功能，还实现多料盒自动上下料，可兼容多种规格尺寸的料条；设备安全保护设计，保证料条在运动的过程中不被损坏；现拥有4项实用新型专利，还有7项专利在受理审批中。
江苏华盛天龙光电设备股份有限公司的DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉，采用高精度的称重技术、先进传动减速机构和驱动机构、高效的导电环技术、独有的创新算法及电器控制机理提高了控制精度，满足市场对4”-6”蓝宝石晶体片生产需求，共申请了8项专利，其中已获授权实用新型专利4项。
中国电子科技集团公司第四十五研究所的WB-6102全自动引线键合机，除了金线外，也可以焊铜线，银线和合金线等；该机在高速精密运动控制硬件及算法、直线电机和驱动、高效精密机器视觉定位、高速精密运 ----------------------------------------------------------------------------------------------
46 中国半导体产业发展状况报告 动平台、超声波焊接机理和装置、精密电子打火成球装置和键合工艺等核心技术方面拥有国家发明专利近20项。
北京自动测试技术研究所的智能卡专用测试系统，采用共享资源结构、高速指令译码优化设计、测试向量转换和压缩、高速算法图形产生器、多路并行测试、以及支持多种测试语言的自动生成与交互移植等技术，具备了高速、低功耗、开放性、标准化、易于升级和维护、性价比高等优点，已获得2项专利，正在申请1项专利。
北京七星华创电子股份有限公司的适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器，采用先进的金属表面处理技术，基于DF的压力信号补偿算法，恒功率传感器技术，数字温度补偿系统，VCP的阀控制技术等先进技术，产品精度高，响应时间快，控制稳定，申请国外PCT2项，申请国内专利60项，授权44项，其中发明专利授权11项，还获得软件著作权登记2项。
6.半导体专用材料（7项） 宁波康强电子股份有限公司的QFN高密度蚀刻引线框架的研发及产业化，实现卷对卷的双面涂胶无接触干燥和双面曝光技术，精细蚀刻和二次涂膜/曝光/显影/点镀银工艺，及贵金属回收与废水处理，具有年产QFN5亿只以上的能力，申请专利7项，现已获授权专利5项，其中发明专利3项，实用新型专利2项。
江苏南大光电材料股份有限公司的高纯三甲基镓，是在合成、纯化、分析、灌装等技术全面创新突破后，稳定生产出的合格产品，纯度≥>99.9999%，成为全球四大高纯金属有机化合物（简称MO源）供应商之
一，取得2项发明专利和4项实用新型专利。
常州苏晶电子材料有限公司的平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶：钼靶、铝靶、钛靶和铜靶，创新点为：建立金属材料微观结构(晶粒、织构等)、对溅射性能影响的机理研究，微观组织的控制、热处理加工变形、洁净清洗包装等的研究和工艺规范，及独特的靶材最终检验方法，并已获得两项发明专利的授权。
47---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告
山东恒汇电子科技有限公司的IC卡封装框架，采用4CCD对准技术和曝光掩膜、高速表面处理技术的新型无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，无需压焊面的铜环及相应的导电线；电镀方法减少了镀金的面积，节约了成本；已申请发明专利和实用新型专利。
江阴润玛电子材料股份有限公司的超净高纯钼铝蚀刻液，利用原材料的有效配比，达到产品的最佳蚀刻效果，并采用微滤技术，有效地脱出产品中的大分子及阴离子杂质，原料利用率达到100%，生产过程中基本无污染，申请发明专利1项，获得实用新型专利1项。
江阴江化微电子材料股份有限公司的ZX型低张力正胶显影液，采用离子交换、膜扩散、高效精馏、多级循环膜过滤相结合的超高纯化技术提高产品的纯度，运用自制的表面活性剂降低产品的表面张力，增强其浸润性，获得发明专利一项，尚有在审专利两项。
天津市环欧半导体材料技术有限公司的高效太阳能电池用CFZ硅单晶，拥有授权专利1项，受理专利4项，过区熔炉的改进设计，大量投料来提高单炉的产出率，降低开炉成本来制备出低成本的CFZ硅单晶。
六、发展展望 随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。
以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。
PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。
汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。
工业控制和网络通信仍将是未来较为有力的市场增长点。
此外，随着受理环境改造、发卡、行业应用、POS和ATM改造工作的陆续完成，各大银行金融IC卡发卡和替换工作将在2013年进入全面快速增长阶段，IC卡类集成电路市场后续前景广阔。
随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。
整体来看，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国半导体市场的发展趋势。
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48 中国半导体产业发展状况报告 （一）市场预测 预计2013年中国集成电路市场能够实现7.2%的市场增长。
未来三年，集成电路市场将保持小幅增长的发展趋势。
从中国分立器件市场来看，在产品升级和电子整机需求的带动下，在下游应用市场逐步消化过剩产能的背景下，分立器件销售额和销量将呈现更快的增长势头。
从细分产品来看，中国分立器件产业加速增长的动力将主要来自于LED、MOSFET、MEMS、IGBT等新兴产品的快速增长。
（二）产业预测 展望2013年，虽然世界经济形势仍不明朗，但全球半导体市场预计将在一定程度上恢复增长。
与此同时，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。
此外，三星半导体（西安）项目的建成投产也将对国内集成电路产业规模的扩大起到拉动作用，在以上几方面因素的带动下，2013年国内集成电路产业销售额仍将保持两位数的增长，规模将超过2400亿元。
从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。
预计到2015年，国内集成电路产业规模将突破3000亿元。
随着国内外宏观经济形势的不断转好，战略性新兴产业在国内将得到长足发展，分立器件作为战略性产业发展的基础在各领域得到更广泛的应用，分立器件产业将继续保持平稳的发展态势。
但受到产品价格不断下降的影响，增长速度有所放缓，预计2013年，中国分立器件产业规模将达到1465.1亿元，增长率为5.4%。
49---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 附表1：2012年中国十大集成电路设计企业 排名 企
业名称
1 深圳市海思半导体有限公司
2 展讯通信有限公司
3 锐迪科微电子（上海）有限公司 4中国华大集成电路设计集团有限公司
5 杭州士兰微电子股份有限公司
6 格科微电子（上海）有限公司
7 联芯科技有限公司
8 深圳市国微科技有限公司
9 北京中星微电子有限公司 10
北京中电华大电子设计有限责任公司 销售额（亿元）74.243.824.6E16.112.611.811.711.2119.4 注：带E号为协会预估数据 附表2：2012年中国十大半导体制造企业 排名12345679810 企业名称SK海力士半导体（中国）有限公司 英特尔半导体（大连）有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 华润微电子有限公司台积电（中国）有限公司天津中环半导体股份有限公司上海华虹NEC电子有限公司和舰科技（苏州）有限公司上海宏力半导体制造有限公司吉林华微电子股份有限公司 注：带E号为协会预估数据 销售额（亿元）137.8125.6E106.835.234.225.423.513.5E12.510.6 ----------------------------------------------------------------------------------------------
50 中国半导体产业发展状况报告 附表3：2012年中国十大半导体封装测试企业 排名12345678910 企业名称英特尔产品（成都）有限公司 江苏新潮科技集团有限公司飞思卡尔半导体（中国）有限公司威讯联合半导体（北京）有限公司 南通华达微电子集团有限公司海太半导体（无锡）有限公司 上海松下半导体有限公司三星电子（苏州）半导体有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司英飞凌科技（无锡）有限公司 注：带E号为协会预估数据 销售额（亿元）188.4E66.564.94541.333.933.723.723.223 51---------------------------------------------------------------------------------------------- 中国半导体产业发展状况报告 附表
4：2012年全球前20家集成电路设计企业 （单位：亿美元） 2012排名 公司名称 2012年营收
1 高通 131.77
2 博通 77.93
3 超微 54.22
4 英伟达 42.80
5 联发科 34.31
6 迈威尔科技 31.69
7 闪迪公司 28.28
8 LSI
Corp 25.06
9 安华高 23.77 10 赛灵思 21.95 11 阿尔特拉 17.83 12 豪威科技 12.90 13 晨星 12.70 14 联咏科技 12.55 15 群联电子 11.22 16 CRS
Plc 10.25 17 瑞昱 8.33 18 戴乐格半导体 7.74 19 奇景光电 7.34 20 展讯 7.25 注：企业按上市公司报表排名 数据来
源：GSA2012 ----------------------------------------------------------------------------------------------
52 中国半导体产业发展状况报告 附表5：2012年全球20大半导体厂商 (单位：百万美元) 2011排序 12634587 2012排序 12345678 公司 英特尔三星高通 德州仪器东芝瑞萨 SK海力士意法 2011年 48,72128.56310,19813,96712,72910,6489,2939,735 2012年 47,54330,47412,96712,00810,9969,4308,4628,453 2012/2011 增长率-2.4%6.7%27.2%-14%-13.6%-11.4%-8.9%-13.2% 2012占总额 百分比 15.7%10.1%4.3%4.0%3.6%3.1%-2.8%2.8% 累计百 分比 15.7%25.7%30.0%34.0%37.6%40.7%43.5%46.3% 10
9 9 10 13 11 11 12 博通美光索尼超微 7,1607,3655,0156,436 7,8406,9556,0255,300 9.5%-5.6%20.1%-17.7% 2.6%2.3%2.0%1.7% 48.9%51.2%53.2%54.9% 12 13 英飞凌 5,3124,826-9.1% 1.6% 56.5% 16 14 恩智浦 3,8314,0966.9% 1.6% 57.9% 17 15 英伟达 3,6083,9238.7% 1.3% 59.2% 14 16飞思卡尔4,4083,775-14.4% 1.2% 60.4% 22 17联发科技3,309
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