TLC2252-DIE
ZHCSAN9–JANUARY2013
高级LinCMOS™轨到轨极低功耗运算放大器
1特性
•2输出摆幅包括两个电源轨•低噪声•低输入偏置电流•技术规格针对单电源及分离电源操作全面拟订
•极低功耗•共模输入电压范围包括负电源轨•低输入偏移电压•包含宏观模型
说明
TLC2252是一款由德州仪器(TI)生产的双通道和四通道运算放大器。
此器件针对单电源或分离电源应用中增加的动态范围表现出了轨到轨输出性能。
微功耗运行使得此器件成为电池供电类应用的理想选择。
与之前CMOS放大器相比，噪声性能已经大大提升。
表现出高输入阻抗和低噪声的TLC2252放大器在针对高阻抗源的小信号调节方面表现出色，例如压电传感器。
由于微功耗耗散级别，这个器件在手持监控和遥感应用中运转良好。
此外，单电源或分离电源的轨到轨输出特性使得此器件成为与模数转换器(ADC)对接时的理想选择。
PRODUCTTLC2252 PACKAGEDESIGNATOR TD ORDERINGINFORMATION
(1) PACKAGE ORDERABLEPARTNUMBER Baredieinwafflepack
(2) TLC2252TDA1TLC2252TDA2 PACKAGEQUANTITY 40010
(1)Forthemostcurrentpackageandorderinginformation,seethePackageOptionAddendumattheendofthisdocument,orseetheTIwebsiteat.
(2)ProcessingispertheTexasmercialproductionbaselineandispliancewiththeTexasInstrumentsQualityControlSystemineffectatthetimeofmanufacture.ElectricalscreeningconsistsofDCparametricandfunctionaltestingatroomtemperatureonly.UnlessotherwisespecifiedbyTexasInstrumentsACperformanceandperformanceovertemperatureisnotwarranted.VisualInspectionisperformedinordancewithMIL-STD-883TestMethod2010ConditionBat75Xminimum.
1 Pleasebeawarethatanimportantnoticeconcerningavailability,standardwarranty,anduseincriticalapplicationsofTexasInstrumentssemiconductorproductsanddisclaimerstheretoappearsattheendofthisdatasheet.2LinCMOSisatrademarkofTexasInstruments. PRODUCTIONDATAinformationiscurrentasofpublicationdate.ProductsconformtospecificationsperthetermsoftheTexasInstrumentsstandardwarranty.Productionprocessingdoesnotnecessarilyincludetestingofallparameters. Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporatedEnglishDataSheet:SLOS819 TLC2252-DIE ZHCSAN9–JANUARY2013 ThisintegratedcircuitcanbedamagedbyESD.TexasInstrumentsmendsthatallintegratedcircuitsbehandledwithappropriateprecautions.Failuretoobserveproperhandlingandinstallationprocedurescancausedamage. ESDdamagecanrangefromsubtleperformancedegradationpletedevicefailure.Precisionintegratedcircuitsmaybemoresusceptibletodamagebecauseverysmallparametricchangescouldcausethedevicenottomeetitspublishedspecifications. BAREDIEINFORMATION DIETHICKNESS10.5mils. BACKSIDEFINISHSiliconwithbackgrind BACKSIDEPOTENTIAL Floating BONDPADMETALLIZATIONCOMPOSITION AlCuTiW BONDPADTHICKNESS 1540nm
2 Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporated DESCRIPTION1OUT1IN–N/CN/CN/C1IN+ VDD–/GND2IN+2IN–N/CN/CN/C2OUTVDD+ Table1.BondPadCoordinatesinMicrons PADNUMBER1234567891011121314 XMIN74.65278.7596.15727.35865.5854.05865.75873854.05729.45598.25460.1308.746.8 YMIN54 63.95454545203 541.5988.713111315131513151298.51309.8 TLC2252-DIE ZHCSAN9–JANUARY2013 XMAX159.65363.7671.15802.35940.5939.05950.75 958939.05804.45673.25535.1393.7131.8 YMAX139 148.95120120120288626.5 1073.713961390139013901383.51394.8 Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporated
3 PACKAGEOPTIONADDENDUM 18-Mar-2015 PACKAGINGINFORMATION OrderableDeviceTLC2252TDA1TLC2252TDA2 Status
(1) ACTIVE PackageTypePackageDrawing PinsPackageQty
0 221 ACTIVE
0 10 EcoPlan
(2) TBD TBD Lead/BallFinish
(6) CallTI CallTI MSLPeakTemp
(3) N/AforPkgType N/AforPkgType OpTemp(°C)0to00to0 DeviceMarking (4/5)
(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicemendedfornewdesigns.LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.NRND:Notmendedfornewdesigns.Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotmendusingthispartinanewdesign.PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.Samplesmayormaynotbeavailable.OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice.
(2)EcoPlan-Theplannedeco-friendlyclassification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHSExempt),orGreen(RoHS&noSb/Br)-pleasecheck/productcontentforthelatestavailabilityinformationandadditionalproductcontentdetails.TBD:ThePb-Free/Greenconversionplanhasnotbeendefined.Pb-Free(RoHS):TI'sterms"Lead-Free"or"Pb-Free"meansemiconductorproductsthatpatiblewiththecurrentRoHSrequirementsforall6substances,includingtherequirementthatleadnotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterials.Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,TIPb-Freeproductsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.Pb-Free(RoHSExempt):ponenthasaRoHSexemptionforeither1)lead-basedflip-chipsolderbumpsusedbetweenthedieandpackage,or2)lead-baseddieadhesiveusedbetweenthedieandleadframe.ponentisotherwiseconsideredPb-Free(patible)asdefinedabove.Green(RoHS&noSb/Br):TIdefines"Green"tomeanPb-Free(patible),andfreeofBromine(Br)andAntimony(Sb)basedflameretardants(BrorSbdonotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterial)
(3)MSL,PeakTemp.-TheMoistureSensitivityLevelratingordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthebinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Lead/BallFinish-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.Lead/BallFinishvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth. ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheuracyofsuchinformation.Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisoningmaterialsandchemicals.TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease. Samples Addendum-Page1 PACKAGEOPTIONADDENDUM InnoeventshallTI'sliabilityarisingoutofsuchinformationexceedthetotalpurchasepriceoftheTIpart(s)atissueinthisdocumentsoldbyTItoCustomeronanannualbasis. 18-Mar-2015 Addendum-Page2 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE MailingAddress:TexasInstruments,PostOfficeBox655303,Dallas,Texas75265Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated
此器件针对单电源或分离电源应用中增加的动态范围表现出了轨到轨输出性能。
微功耗运行使得此器件成为电池供电类应用的理想选择。
与之前CMOS放大器相比，噪声性能已经大大提升。
表现出高输入阻抗和低噪声的TLC2252放大器在针对高阻抗源的小信号调节方面表现出色，例如压电传感器。
由于微功耗耗散级别，这个器件在手持监控和遥感应用中运转良好。
此外，单电源或分离电源的轨到轨输出特性使得此器件成为与模数转换器(ADC)对接时的理想选择。
PRODUCTTLC2252 PACKAGEDESIGNATOR TD ORDERINGINFORMATION
(1) PACKAGE ORDERABLEPARTNUMBER Baredieinwafflepack
(2) TLC2252TDA1TLC2252TDA2 PACKAGEQUANTITY 40010
(1)Forthemostcurrentpackageandorderinginformation,seethePackageOptionAddendumattheendofthisdocument,orseetheTIwebsiteat.
(2)ProcessingispertheTexasmercialproductionbaselineandispliancewiththeTexasInstrumentsQualityControlSystemineffectatthetimeofmanufacture.ElectricalscreeningconsistsofDCparametricandfunctionaltestingatroomtemperatureonly.UnlessotherwisespecifiedbyTexasInstrumentsACperformanceandperformanceovertemperatureisnotwarranted.VisualInspectionisperformedinordancewithMIL-STD-883TestMethod2010ConditionBat75Xminimum.
1 Pleasebeawarethatanimportantnoticeconcerningavailability,standardwarranty,anduseincriticalapplicationsofTexasInstrumentssemiconductorproductsanddisclaimerstheretoappearsattheendofthisdatasheet.2LinCMOSisatrademarkofTexasInstruments. PRODUCTIONDATAinformationiscurrentasofpublicationdate.ProductsconformtospecificationsperthetermsoftheTexasInstrumentsstandardwarranty.Productionprocessingdoesnotnecessarilyincludetestingofallparameters. Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporatedEnglishDataSheet:SLOS819 TLC2252-DIE ZHCSAN9–JANUARY2013 ThisintegratedcircuitcanbedamagedbyESD.TexasInstrumentsmendsthatallintegratedcircuitsbehandledwithappropriateprecautions.Failuretoobserveproperhandlingandinstallationprocedurescancausedamage. ESDdamagecanrangefromsubtleperformancedegradationpletedevicefailure.Precisionintegratedcircuitsmaybemoresusceptibletodamagebecauseverysmallparametricchangescouldcausethedevicenottomeetitspublishedspecifications. BAREDIEINFORMATION DIETHICKNESS10.5mils. BACKSIDEFINISHSiliconwithbackgrind BACKSIDEPOTENTIAL Floating BONDPADMETALLIZATIONCOMPOSITION AlCuTiW BONDPADTHICKNESS 1540nm
2 Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporated DESCRIPTION1OUT1IN–N/CN/CN/C1IN+ VDD–/GND2IN+2IN–N/CN/CN/C2OUTVDD+ Table1.BondPadCoordinatesinMicrons PADNUMBER1234567891011121314 XMIN74.65278.7596.15727.35865.5854.05865.75873854.05729.45598.25460.1308.746.8 YMIN54 63.95454545203 541.5988.713111315131513151298.51309.8 TLC2252-DIE ZHCSAN9–JANUARY2013 XMAX159.65363.7671.15802.35940.5939.05950.75 958939.05804.45673.25535.1393.7131.8 YMAX139 148.95120120120288626.5 1073.713961390139013901383.51394.8 Copyright©2013,TexasInstrumentsIncorporated
3 PACKAGEOPTIONADDENDUM 18-Mar-2015 PACKAGINGINFORMATION OrderableDeviceTLC2252TDA1TLC2252TDA2 Status
(1) ACTIVE PackageTypePackageDrawing PinsPackageQty
0 221 ACTIVE
0 10 EcoPlan
(2) TBD TBD Lead/BallFinish
(6) CallTI CallTI MSLPeakTemp
(3) N/AforPkgType N/AforPkgType OpTemp(°C)0to00to0 DeviceMarking (4/5)
(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicemendedfornewdesigns.LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.NRND:Notmendedfornewdesigns.Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotmendusingthispartinanewdesign.PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.Samplesmayormaynotbeavailable.OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice.
(2)EcoPlan-Theplannedeco-friendlyclassification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHSExempt),orGreen(RoHS&noSb/Br)-pleasecheck/productcontentforthelatestavailabilityinformationandadditionalproductcontentdetails.TBD:ThePb-Free/Greenconversionplanhasnotbeendefined.Pb-Free(RoHS):TI'sterms"Lead-Free"or"Pb-Free"meansemiconductorproductsthatpatiblewiththecurrentRoHSrequirementsforall6substances,includingtherequirementthatleadnotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterials.Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,TIPb-Freeproductsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.Pb-Free(RoHSExempt):ponenthasaRoHSexemptionforeither1)lead-basedflip-chipsolderbumpsusedbetweenthedieandpackage,or2)lead-baseddieadhesiveusedbetweenthedieandleadframe.ponentisotherwiseconsideredPb-Free(patible)asdefinedabove.Green(RoHS&noSb/Br):TIdefines"Green"tomeanPb-Free(patible),andfreeofBromine(Br)andAntimony(Sb)basedflameretardants(BrorSbdonotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterial)
(3)MSL,PeakTemp.-TheMoistureSensitivityLevelratingordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthebinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Lead/BallFinish-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.Lead/BallFinishvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth. ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheuracyofsuchinformation.Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisoningmaterialsandchemicals.TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease. Samples Addendum-Page1 PACKAGEOPTIONADDENDUM InnoeventshallTI'sliabilityarisingoutofsuchinformationexceedthetotalpurchasepriceoftheTIpart(s)atissueinthisdocumentsoldbyTItoCustomeronanannualbasis. 18-Mar-2015 Addendum-Page2 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE MailingAddress:TexasInstruments,PostOfficeBox655303,Dallas,Texas75265Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated
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