RF-starTechnologyCo.,Ltd. 低功耗蓝牙模块RF-BM-S02A硬件规格书 深圳市信驰达科技有限公司更新日期：2020年01月18日 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 目录 模块选型表..............................................................................................................................................................3
概述..........................................................................................................................................................................4
模块参数..................................................................................................................................................................5


模块尺寸与引脚定义.............................................................................................................................................

5

硬件设计注意事项.................................................................................................................................................

7常见问题..................................................................................................................................................................8 
传输距离不理想.................................................................................................................................................8
易损坏——异常损坏.........................................................................................................................................8
误码率太高.........................................................................................................................................................8
回流焊条件..............................................................................................................................................................8


静电放电警示.........................................................................................................................................................

9

版本更新记录.........................................................................................................................................................

9

联系我们...............................................................................................................................................................

10附录A：模块原理图....................................................................................................................................................11

附录B：FCC认证.......................................................................................................................................................

12

附录C：CE认证..........................................................................................................................................................

13附录D：RoHS认证.....................................................................................................................................................14
附录E：EndProductListing.....................................................................................................................................15
附录F：REACH认证..................................................................................................................................................16
附录G：SRRC认证....................................................................................................................................................17 RF-BM-S02A
硬件规格书
2 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 模块选型表 芯片型号 内核 FLASH(KB) RAM(KB) 发射功率(dBm) 模块型号 天线形式 模块尺寸(mm) 通信距离(M) 模块照片(点击可访问) RF-BM-S01PCB13.7*17.4100 RF-BM-S02PCB11.2*15.2100 CC25408051256
8 +
4 RF-BM-S02IIPEX11.2*15.2150 RF-CC2540A1PCB15.2*24.1100 RF-BM-S01APCB13.7*17.470 CC25418051256
8 RF-BM-S02APCB11.2*15.2700 R2F5-B4M1BP1A-PIPCEBX/13.7*31.4300 注：
1、通信距离为以模块最大发射功率在晴朗天气下空旷无干扰环境下测试所得最远距离。

2、点击图片可跳转至购买链接。
RF-BM-S02A硬件规格书
3 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 概述 RF-BM-S02A蓝牙模块是基于TI公司CC2541芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。
具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。
模块配备高性能蛇形天线，采用半孔形式硬件接口设计。
该模块可用于开发基于蓝牙4.0(BLE，低功耗蓝牙)的消费类电子产品，手机外设产品等，能提高操作的可靠性；提高信号的传输距离和抗干扰性；还能实现解决不同电子产品间的互操作问题，电池寿命也可显著延长。
为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的BLE解决方案。
软件开发可参考基于TI提供的标准BLE协议栈，LIB底层库以及API调用接口。
源码级profile，APPDemo等资料可有效缩短开发投入时间。
此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备，可广泛应用于有此需求的各种电子设备，如仪器仪表，物流跟踪，健康医疗，智能家居，运动计量，汽车电子，休闲玩具等。
用户可借此模块，以最短的开发周期整合现有方案或产品，以最快的速度占领市场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
图
1.RF-BM-S02A原理框图 RF-BM-S02A硬件规格书
4 模块参数 芯片型号工作电压工作频段发射功率接收灵敏度 SRAMFLASHGPIO数量晶振频率封装方式工作温度储存温度 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 表
1.RF-BM-S02A参数CC2541 2.0~3.6V，推荐为3.3V2402MHz～2480MHz -23~+0dBm(正常0dBm输出)-87dBm（低增益模式）-93dBm（高增益模式）8KB256KB13个32MHz，32.768KHzSMT（邮票半孔）-40℃～+85℃-40℃～+125℃ 模块尺寸与引脚定义 图
2.RF-BM-S02A尺寸图 RF-BM-S02A硬件规格书
5 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 引脚序号 123456789101112131415161718 名称 GNDVCCP22P21RESETP20P17I2C_SCLI2C_SDAP12P11P07P06P05P04P03P02P01 图
3.RF-BM-S02A引脚图 表
2.RF-BM-S02A模块引脚定义 功能——I/OI/O 复位脚I/OI/O I2C时钟线I2C数据线 I/OI/OI/OI/OI/OI/OI/OI/OI/O 备注模块电源，2.0~3.6V，推荐3.3V 低电平有效 CC2541芯片支持I2C_SCLCC2541芯片支持I2C_SDA RF-BM-S02A硬件规格书
6 硬件设计注意事项 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd.
1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；
2、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；
3、在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有利于整机长期稳定地工作；模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；
4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在不得已需要经过模块下方，假设模块焊接在TopLayer，在模块接触部分的TopLayer铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在BottomLayer；
5、假设模块焊接或放置在TopLayer，在BottomLayer或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度；
6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；
7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；
8、通信线若使用5V电平，必须使用电平转换电路；
9、尽量远离部分物理层亦为2.4GHz频段的TTL协议，例如：USB3.0。
10、模块天线布局请参考下图： 图
4.布局建议 RF-BM-S02A硬件规格书
7 常见问题 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 传输距离不理想
1、当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；温度、湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高；地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差；
2、海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差；
3、天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重；
4、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近）；
5、室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小；
6、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。
易损坏——异常损坏
1、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；
2、请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性；
3、请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。
误码率太高
1、附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰；
2、电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性；
3、延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高。
回流焊条件
1、加热方法：常规对流或IR对流；
2、允许回流焊次数：2次，基于以下回流焊(条件)(见图5)；
3、温度曲线：回流焊应按照下列温度曲线(见图5)；
4、最高温度：245°
C。
RF-BM-S02A硬件规格书
8 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 图
5.部件的焊接耐热性温度曲线(焊接点) 静电放电警示 模块会因静电释放而被损坏，RF-star建议所有模块应在以下3个预防措施下处理：
1、必须遵循防静电措施，不可以裸手拿模块。

2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。

3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。
静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。
由于非常小的参数变化都可能导致设备不符合其认证要求的值限，从而模块会更容易受到损害。
版本更新记录 版本号 文档日期 V1.0 2018/02/07 V1.0V1.0V1.0 2018/02/262018/08/022020/01/18 更新内容 更新模块实物图更新模块工作与存储温度范围更正模块工作与存储维度范围新增附录C：CE认证更新附录D：ROHS认证更新公司地址 更换模块尺寸、引脚图添加模块选型表 RF-BM-S02A硬件规格书
9 联系我们 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 深圳市信驰达科技有限公司 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. Tel(Sales)：0755–86329829 Tel(FAE)：0755-36953756 E-mail：sales@ Web： 地址：深圳市南山区高新园科技南一道创维大厦C座601室 Add：Room601,BlockC,SkyworthBuilding,NanshanHigh-TechPark,Shenzhen. RF-BM-S02A硬件规格书 10 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录A：模块原理图 RF-BM-S02A硬件规格书 11 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录B：FCC认证 RF-BM-S02A硬件规格书 12 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录C：CE认证 RF-BM-S02A硬件规格书 13 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录D：RoHS认证 RF-BM-S02A硬件规格书 14 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录E：EndProductListing RF-BM-S02A硬件规格书 15 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录F：REACH认证 RF-BM-S02A硬件规格书 16 ShenzhenRF-starTechnologyCo.,Ltd. 附录G：SRRC认证 RF-BM-S02A硬件规格书 17